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本发明提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，所述引线框架包括至少一基岛及至少一个设置在所述基岛周围的引脚，至少一个所述引脚的上表面具有一打线区及设置在所述打线区外围的平台区，所述打线区为引脚与导电引线连接的区域，所述打线区的高度低于所述...
该专利属于上海凯虹科技电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海凯虹科技电子有限公司授权不得商用。

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