平板式具线路的导线架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种平板式具线路的导线架结构，该包括：一平台及一线路层。该平台上具有一正面及一背面，于该正面与该背面具有多条沟槽，于该些沟槽中各具有一贯穿孔，该些贯穿孔使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台的该些沟槽及该些贯穿孔中。让导线架在制作时，不需要在于金属边框制作障碍杆、外脚及联结杆的工艺，让整个导线架形成一种无芯片座的平板式的平台，在制作上使该导线架结构更佳容易简单。

【技术实现步骤摘要】
平板式具线路的导线架结构
本技术涉及一种导线架，尤指一种通过MID工艺所制作的平板式具线路的导线架结构。
技术介绍
已知，过去传统的IC半导体芯片在封装时，都是先将芯片固晶导线架后，再进行打金线使芯片与内脚线路电性连结，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线架上形成一封装体，该封装体将该芯片及该导线架的内脚(InnerLead)线路封装于内部，仅使该外脚(OuterLead)外露于封装体的外部，再进行裁切障碍杆(Dambar)及联结杆(Tiebar)，使成为一颗颗的半导体元件。而上述的半导体元件的制作成本及良率，与该导线架的制作有很大的关连，以往传统的导线架在制作时，将一金属板通过冲压或蚀刻技术，在金属板上形成有金属边框，该金属边框上连结有多个导线架，每一个该导线架包含有一与金属边框相连结的障碍杆(Dambar)，该障碍杆上具有多个外脚，该外脚连结有内脚线路，该内脚线路一侧与金属边框的联结杆(Tiebar)连结。再将冲压或蚀刻完成的导线架进行电镀处理，在该导线线电镀后，再进行粗化处理，使后制的芯片及塑料与该导线架的结合性高，再于导线架的内脚线路一侧面上贴上贴带，以便进行后制的封装及切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板式具线路的导线架结构，其特征在于，包括：一平台，其上具有一正面及一背面，于该正面与该背面具有多条沟槽，于该沟槽中各具有一贯穿孔，该贯穿孔使该平台正面及背面的该沟槽相通；及一线路层，设于该平台的该沟槽及该贯穿孔中。

【技术特征摘要】
2018.04.17 TW 1072049881.一种平板式具线路的导线架结构，其特征在于，包括：一平台，其上具有一正面及一背面，于该正面与该背面具有多条沟槽，于该沟槽中各具有一贯穿孔，该贯穿孔使该平台正面及背面的该沟槽相通；及一线路层，设于该平台的该沟槽及该贯穿孔中。2.根据权利要求1所述的平板式具线路的导线架结构，其特征在于，更包含有一金属边框，该金属边框固接于该平台周边上。3.根据权利要求2所述的平板式具线路的导线架结构，其特征在于，该金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71