电子装置、用于电子装置的引线框架以及制造电子装置和引线框架的方法制造方法及图纸

一种电子装置包括半导体芯片和引线框架。引线框架包括第一类引线和第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。

【技术实现步骤摘要】
电子装置、用于电子装置的引线框架以及制造电子装置和引线框架的方法
本公开总体上涉及一种电子装置、用于电子装置的引线框架，并且涉及用于制造电子装置的方法和用于制造引线框架的方法。
技术介绍
诸如用于电子装置的引线框架之类的引线框架可能必须要满足特定的冲突要求，例如，能够应对特定电流或电压，并且同时具有充分小的尺寸，以使得引线框架配合到特定半导体封装件中。高电压或高电流可能需要使用具有大尺寸的引线框架，这可能限制配合到半导体封装件中的引线或外端子的数量。因此可能无法将所有期望的功能包括到给定大小的封装件中，因为该封装件对于所需数量的外端子而言可能过小。出于这些和其它原因，需要一种改进的引线框架。
技术实现思路
各种方面涉及一种电子装置，其包括半导体芯片和引线框架，引线框架包括第一类引线和第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。各种方面涉及一种用于电子装置的引线框架，包括第一引线框架部分，第一引线框架部分包括第一类引线。引线框架还包括第二引线框架部分，第二引线框架部分包括第二类引线。第二类引线中的引线比第一类引线中的引线薄。各种方面涉及一种用于制造电子装置的方法，该方法包括提供半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：半导体芯片，以及包括第一类引线和第二类引线的引线框架，其中，所述第二类引线中的引线比所述第一类引线中的引线薄。

【技术特征摘要】
2017.06.13 DE 102017209904.61.一种电子装置，包括：半导体芯片，以及包括第一类引线和第二类引线的引线框架，其中，所述第二类引线中的引线比所述第一类引线中的引线薄。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二类引线中的引线的间距小于所述第一类引线中的引线的间距。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述第二类引线中的引线比所述第一类引线中的引线薄了等于或大于10％或20％或30％或40％或50％或60％或70％或80％。4.根据前述权利要求之一所述的电子装置，其中，所述第二类引线中的引线具有等于或小于0.1mm或0.2mm或0.25mm或0.3mm或0.4mm或0.5mm或0.6mm或0.7mm的厚度。5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第二类引线中的引线的间距等于或小于所述第二类引线中的引线的厚度的70％或80％或90％或100％。6.根据前述权利要求之一所述的电子装置，其中，所述第二类引线包括所述电子装置的I/O端子、栅极端子、电压感测端子以及温度感测端子中的一者或多者。7.一种用于电子装置的引线框架，包括：包括第一类引线的第一引线框架部分，以及包括第二类引线的第二引线框架部分，其中，所述第二类引线中的引线比所述第一类引线中的引线薄。8.根据权利要求7所述的引线框架，其中，所述第一类引线中的引线和所述第二类引线中的引线被共面布置。9.根据权利要求7或8所述的引线框架，其中，所述第一引线框架部分和所述第二引线框架部分具有不同的材料组成。10.根据权利要求8到9之一所述的引线框架，其中，所述引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·M·何，J·Y·王，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE