【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的散热器
本技术涉及一种散热器，特别是一种用于芯片的散热器。
技术介绍
随着电路集成度在如摩尔定律的预测下进步日新月异，其工作性能和发展潜力与散热技术息息相关。尽管全球科技产业界先后探索了风冷，热管、水冷及其衍生技术等散热方式，但随着更高功率密度器件的大规模应用，这些传统散热技术日渐趋近极限。金属一般具有远高于非金属材料的热导率，因而在一些特殊场合具有重要用途。如计算机一般在天气温度范围内，若能在这一温区内将液态金属作为冷却流体，则可望产生很好的散热性能。液态金属是一类低熔点的共晶合金，它在常温下是液态，可以像水一样自由流动，但却拥有金属的特性，其导热能力和比热容远远高于传统的水等导热介质，是新一代革新性的理想导热介质。液体金属技术主要应用于满足消费类电子、计算机通讯、航空航天等领域的散热需求。但是现有技术的散热器在使用液态金属作为冷却介质时，不仅散热效率不够高，且液态金属会对现有的散热器具有强烈的腐蚀作用，在使用过程中易泄露，造成使用过程的安全隐患。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的问题，提供一种结构简单，针对高集成度芯片，采用液态金属...
【技术保护点】
1.一种用于芯片的散热器，其特征在于：包括与芯片相连的接头(5)，所述接头(5)与散热部相连，所述散热部包括若干迂回形管道(1)，所述管道(1)的一端与泵(4)相连，所述管道(1)的另一端与接头(5)相连，所述管道外壁均布有若干翅片(2)，所述翅片(2)表面设有若干散热槽组。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的散热器，其特征在于：包括与芯片相连的接头(5)，所述接头(5)与散热部相连，所述散热部包括若干迂回形管道(1)，所述管道(1)的一端与泵(4)相连，所述管道(1)的另一端与接头(5)相连，所述管道外壁均布有若干翅片(2)，所述翅片(2)表面设有若干散热槽组。2.如权利要求1所述的一种用于芯片的散热器，其特征在于：所述散热槽组包括一对首尾倒置的散热槽，所述散热槽呈Y字形，所述散热槽的两端与翅片(2)侧边相接，所述散热槽的深度为0.2～0.5微米。3.如权利要求1或2所述的一种用于芯片的散热器，其特征在于：所述翅片(2)沿水平方向设置，所述翅片(2)的竖直侧面在同一平面上。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：楚盛，
申请(专利权)人：成都博盈复希科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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