【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器
本技术涉及散热器领域，具体涉及一种芯片散热器。
技术介绍
随着自动化设备和电器的越来越普及，芯片的使用也在大大增加。芯片在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散发出去，芯片的温度会急剧升高，影响芯片的使用性能，甚至损坏芯片。本技术的目的即是针对芯片在使用过程中的上述问题，提供一种芯片散热器，将芯片产生的热量及时高效的散热出去，保证芯片的使用性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种芯片散热器，通过超导传热材料的气化，高效迅速的将芯片工作产生的热量传递至散热组件，并散发至环境，散热效率高。为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案如下：一种芯片散热器，包括芯片盖板，所述的芯片盖板内设有储液腔，并在储液腔内填充有超导传热材料；还包括散热组件，所述的散热组件包括缓冲器，所述的缓冲器内设有集液腔；还包括若干与缓冲器连接并与集液腔连通的散热管，所述的散热管上设有翅片；所述的储液腔与集液腔之间设有输气管和回流管，所述的输气管伸入集液腔内，且所述输气管的端部高于集液腔底部。芯片工作时，产生的热量被储液腔内的超导传热材料吸收，超导传热材料吸热升温并气化，气态的超导传热材料通过输气管进入散热组件，并在散热管内放热液化，液化后的超导传热材料通过回流管流回储液腔内，完成一次散热循环。还包括若干与缓冲器连接并与集液腔连通的散热管，所述的散热管上设有翅片；增大传热面积，提高高温气体液化的效率。所述的输气管伸入集液腔内，且所述输气管的端部高于集液腔底部，可以避免超导传热材料液化后从输气管回流，影响气体的流通。与常规的芯片散热器相比，本申请具有传热效率高，散热及...
【技术保护点】
1.一种芯片散热器，其特征在于：包括芯片盖板(3)，所述的芯片盖板(3)内设有储液腔(31)，并在储液腔(31)内填充有超导传热材料；还包括散热组件(1)，所述的散热组件(1)包括缓冲器(13)，所述的缓冲器(13)内设有集液腔(16)；还包括若干与缓冲器(13)连接并与集液腔(16)连通的散热管(11)，所述的散热管(11)上设有翅片(12)；所述的储液腔(31)与集液腔(16)之间设有输气管(5)和回流管(2)，所述的输气管(5)伸入集液腔(16)内，且所述输气管(5)的端部高于集液腔(16)底部。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，其特征在于：包括芯片盖板(3)，所述的芯片盖板(3)内设有储液腔(31)，并在储液腔(31)内填充有超导传热材料；还包括散热组件(1)，所述的散热组件(1)包括缓冲器(13)，所述的缓冲器(13)内设有集液腔(16)；还包括若干与缓冲器(13)连接并与集液腔(16)连通的散热管(11)，所述的散热管(11)上设有翅片(12)；所述的储液腔(31)与集液腔(16)之间设有输气管(5)和回流管(2)，所述的输气管(5)伸入集液腔(16)内，且所述输气管(5)的端部高于集液腔(16)底部。2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于：所述回流管(2)包括与缓冲器(13)连接的大径段(21)，及与芯片盖板(3)连接的小径段(...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃瑞昌，
申请(专利权)人：杭州熵能热导科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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