一种用于微电子的散热贴片制造技术

本发明专利技术公开了一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体，装置本体的顶部设置有散热模块，散热模块包括位于顶部的金属块以及位于底部的铜芯，在铜芯的外部包裹有一层铝箔层，装置本体的中部位置设置有基板，铜芯的底部与基板相连接，此外在装置本体的底部设置有底座，底座由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层以及硬质凸起，该种用于微电子的散热贴片，在顶部设置有散热模块，而在底部设置有多个底座，底座通过粘胶层直接粘接在元器件的表面，而由于底座的底部设置有硬质凸起，使的元器件与装置本体留有一定的空隙，利用外部的风冷散热装置可以达到快速散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微电子的散热贴片
本专利技术涉及微电子设备
，具体为一种用于微电子的散热贴片。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是高科技和信息产业的核心技术。微电子产业是基础性产业，之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。另外，现代战争将是以集成电路为关键技术、以电子战和信息战为特点的高技术战争。其中微电子
一大关键就是散热问题，过小的空间内集聚了大量的元器件，高温会使的元器件的寿命降低，设备运行不稳定。所以，如何设计一种用于微电子的散热贴片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于微电子的散热贴片，以解决上述
技术介绍
中提出的其中微电子
一大关键就是散热问题，过小的空间内集聚了大量的元器件，高温会使的元器件的寿命降低，设备运行不稳定的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体，所述装置本体的顶部设置有散热模块，所述散热模块包括位于顶部的金属块以及位于底部的铜芯，在所述铜芯的外部包裹有一层铝箔层，所述装置本体的中部位置设置有基板，所述铜芯的底部与所述基板相连接，此外在所述装置本体的底部设置有底座，所述底座由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层以及硬质凸起。进一步的，所述硬质凸起呈半圆柱状，所述硬质凸起的厚度为2mm，所述粘胶层覆盖在硬质凸起之上。进一步的，所述基板采用黄铜材料制作而成，同时在基板的内部为一密封腔体，在其内部填充有冷却液。进一步的，所述散热模块等间距排列在基板的顶部，同时所述散热模块之间设置有凹槽，所述凹槽的深度为1.5mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种用于微电子的散热贴片，在顶部设置有散热模块，而在底部设置有多个底座，底座通过粘胶层直接粘接在元器件的表面，而由于底座的底部设置有硬质凸起，使的元器件与装置本体留有一定的空隙，利用外部的风冷散热装置可以达到快速散热的目的；除此之外，位于装置本体顶部的散热模块，加大了散热的表面积，更加有利于温度的散发，而铜芯外部包裹的铝箔层，能够减少铜芯表面的氧化；不仅如此，所使用的基板内部为一密封腔体，在其内部填充有冷却液，冷却液循环流动，更加有利于温度的散发。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的横截面图；图3是本专利技术的底部结构示意图；图中：1-凹槽；2-散热模块；3-装置本体；4-基板；5-铜芯；6-金属块；7-铝箔层；8-底座；9-粘胶层；10-硬质凸起。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“端部”、“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置/开设有”、“连接”、等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体3，所述装置本体3的顶部设置有散热模块2，所述散热模块2包括位于顶部的金属块6以及位于底部的铜芯5，在所述铜芯5的外部包裹有一层铝箔层7，所述装置本体3的中部位置设置有基板4，所述铜芯5的底部与所述基板4相连接，连接较为紧密，有利于温度的传递，此外在所述装置本体3的底部设置有底座8，所述底座8由多个独立的单元构成，每个单元互不干扰，在不影响粘接质量的前提下，加大了整体的散热面积，散热效果更好，且每一个单元上都设置有粘胶层9以及硬质凸起10。以上构成本专利技术的基本结构。更进一步的，所述硬质凸起10呈半圆柱状，所述硬质凸起10的厚度为2mm，所述粘胶层9覆盖在硬质凸起10之上。在本实施例中，硬质凸起10可以将粘胶层9与元器件之间形成一个2mm的空隙，当外部风冷散热装置使用时，气流可以通过空隙带走热量。更进一步的，所述基板4采用黄铜材料制作而成，同时在基板4的内部为一密封腔体，在其内部填充有冷却液。所述散热模块2等间距排列在基板4的顶部，同时所述散热模块2之间设置有凹槽1，所述凹槽1的深度为1.5mm。在本实施例中，冷却液能够在基板4的内部循环流动，从而带走元器件工作时产生的热量，而散热模块2之间的凹槽1，加大了散热模块2与空气的接触面积，有效的提高了散热效果。工作原理：首先，该种用于微电子的散热贴片，在顶部设置有散热模块2，而在底部设置有多个底座8，底座8通过粘胶层9直接粘接在元器件的表面，而由于底座8的底部设置有硬质凸起10，使的元器件与装置本体3留有一定的空隙，利用外部的风冷散热装置可以达到快速散热的目的；除此之外，位于装置本体3顶部的散热模块2，加大了散热的表面积，更加有利于温度的散发，而铜芯5外部包裹的铝箔层7，能够减少铜芯5表面的氧化；不仅如此，所使用的基板4内部为一密封腔体，在其内部填充有冷却液，冷却液循环流动，更加有利于温度的散发。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体(3)，其特征在于：所述装置本体(3)的顶部设置有散热模块(2)，所述散热模块(2)包括位于顶部的金属块(6)以及位于底部的铜芯(5)，在所述铜芯(5)的外部包裹有一层铝箔层(7)，所述装置本体(3)的中部位置设置有基板(4)，所述铜芯(5)的底部与所述基板(4)相连接，此外在所述装置本体(3)的底部设置有底座(8)，所述底座(8)由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层(9)以及硬质凸起(10)。

【技术特征摘要】
1.一种用于微电子的散热贴片，包括装置本体(3)，其特征在于：所述装置本体(3)的顶部设置有散热模块(2)，所述散热模块(2)包括位于顶部的金属块(6)以及位于底部的铜芯(5)，在所述铜芯(5)的外部包裹有一层铝箔层(7)，所述装置本体(3)的中部位置设置有基板(4)，所述铜芯(5)的底部与所述基板(4)相连接，此外在所述装置本体(3)的底部设置有底座(8)，所述底座(8)由多个独立的单元构成，且每一个单元上都设置有粘胶层(9)以及硬质凸起(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜松，叶桂如，吴胜琴，
申请(专利权)人：安徽星宇生产力促进中心有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34