The invention discloses a diode with an internal heat conduction ring structure, which is composed of a first lead, a second lead, a package, a heat dissipation ring, a heat conducting sheet and a PN junction. One end of the first lead is fixed with one end of the PN junction, and the other end is fixed with the second lead. The heat dissipation ring is a ring sheet structure, and the heat conduction ring is fixed with a ring sheet structure. The heat conducting ring and the PN junction are fixed in the inner part of the package and the heat dissipating ring is fixed on the outer surface of the package. The beneficial effect is due to the use of internal heat conduction ring structure, so it can spread heat evenly, prevent excessive concentration of heat, and because of the heat dissipation ring on the outer surface, it can accelerate heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
一种带有内部导热环结构的二极管
本专利技术涉及的是一种二极管，具体涉及的是一种带有内部导热环结构的二极管。
技术介绍
二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。由于二极管工作久了，温度会产生积累，进而导致二极管的实际工作温度高。二极管长期在这种工作环境下，不仅会影响使用效果，而且会导致二极管的寿命减少，甚至二极管的损坏。
技术实现思路
本专利技术根据上述技术存在的不足，提供一种带有内部导热环结构的二极管。为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案是：一种带有内部导热环结构的二极管，是由第一引线、第二引线、封装壳、散热环、导热片和PN结组成，其特征在于：所述第一引线一端和PN结一端固定连接，另一端和第二引线固定连接，所述散热环是圆环片结构，所述导热片是圆环片结构，所述导热环固定安置在第一引线和第二引线上，所述导热环和PN结固定安置在封装壳内部，所述散热环固定安置在封装壳外表面。优选的，所述的散热环的直径大于导热片直径。本专利技术的有益效果是：由于采用内部导热环结构，因此可以把均匀传播热量，防止热量的过分集中，同时由于外表面的散热环，因此更能加速散热。附图说明图1为本专利技术示意图；1-第一引线；2-第二引线；3-封装壳；4-散热环；5-导热环；6-PN结。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做具体的说明。如图1所示，本专利技术是一种带有内部导热环结构的二极管，是由第一引线1、第二引线2、封装壳3、散热环4、导热片5和PN结6组成，其所述第一引线1一端和PN结6一端固定...
【技术保护点】
1.一种带有内部导热环结构的二极管，是由第一引线、第二引线、封装壳、散热环、导热片和PN结组成，其特征在于：所述第一引线一端和PN结一端固定连接，另一端和第二引线固定连接，所述散热环是圆环片结构，所述导热片是圆环片结构，所述导热环固定安置在第一引线和第二引线上，所述导热环和PN结固定安置在封装壳内部，所述散热环固定安置在封装壳外表面。
【技术特征摘要】
1.一种带有内部导热环结构的二极管，是由第一引线、第二引线、封装壳、散热环、导热片和PN结组成，其特征在于：所述第一引线一端和PN结一端固定连接，另一端和第二引线固定连接，所述散热环是圆环片结构，所述导热片是圆环片结构...
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