一种热柱水冷头导热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种热柱水冷头导热结构，包括:热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉。本发明专利技术所提供的热柱水冷头导热结构，利用抽真空后物质相变传热(水遇热后变为气态，遇冷后变为液态)，传热效能高；热铜柱直接接触发热源，增加吸热面积；热铜柱直接浸泡在冷却液里，通过冷却液流通完整盘旋的水道全覆盖铜柱本体的表面，确保最大的接触面积和流体的流速，有效的增加导热面积，导热效能大大提升。

A Heat Conduction Structure of Water Cooling Head for Hot Column

The invention discloses a heat conduction structure of a hot column water cooling head, which comprises a hot copper column, which comprises a copper column body and a copper plate arranged at the bottom of the copper column body. The copper column body is provided with an outer cover, and a channel is arranged between the copper column body and the outer cover. The surface of the outer cover is respectively provided with a water inlet and a water outlet, and the copper column body is covered with sintered copper powder. The heat conduction structure of the hot column water cooling head provided by the invention has high heat transfer efficiency by phase change heat transfer of material after vacuum pumping (water becomes gaseous after being heated and liquid after being cooled); the hot copper column contacts directly with the heat source to increase the heat absorbing area; the hot copper column is directly immersed in the coolant and completely covers the surface of the copper column body through the water channel with complete circulation of the coolant fluid to ensure maximum contact. The area and the flow velocity of the fluid can effectively increase the heat conduction area and greatly improve the heat conduction efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种热柱水冷头导热结构
本专利技术涉及散热
，尤其涉及的是一种热柱水冷头导热结构。
技术介绍
游戏机、挖矿机、游戏显卡等设备上都会在其CPU和GPU上安装散热结构，以便快速的将CPU等设备产生的热量快速的散发出去。现有技术中的散热机构通常情况下都是铜板加散热片的结构，铜板是直接安装在CPU或GPU上的，在CPU或GPU工作时，会将大量的热量传递给铜板，然后通过散热片将热量快速的散发出去，由于导热铜板的面积有限而且只是通过铜板本身进行导热，流体接触发热体接触面积小，鳍片密集流阻大，其导热性能不佳。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种热柱水冷头导热结构，旨在解决现有技术中流体接触发热体接触面积小及鳍片密集流阻大的问题。本专利技术的技术方案如下：一种热柱水冷头导热结构，其包括:热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉。优选地，所述水道为螺旋水道，所述螺旋水道上设置有螺旋凹槽。优选地，所述水道为腔体水道，所述铜柱本体轴向套设有一隔水板。优选地，所述隔水板包括设置在铜柱本体顶部的横板及设置在横板两端的纵板。优选地，所述进水口与出水口之间的水平距离等于铜柱本体的直径。优选地，所述进水口、出水口设置在外盖的上表面。优选地，所述进水口、出水口设置在外盖的侧面。优选地，所述进水口和出水口连接有一加水机构。优选地，所述外盖通过螺钉固定在铜板上。与现有技术相比，本专利技术所提供的热柱水冷头导热结构，包括：热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉，本专利技术利用抽真空后物质相变传热(水遇热后变为气态，遇冷后变为液态)，传热效能高；热铜柱直接接触发热源，增加吸热面积；热铜柱直接浸泡在冷却液里，通过冷却液流通完整盘旋的水道全覆盖铜柱本体的表面，确保最大的接触面积和流体的流速，有效的增加导热面积，导热效能大大提升。附图说明图1是本专利技术中的热柱水冷头导热结构较佳实施例的结构示意图。图2是本专利技术中的热柱水冷头导热结构较佳实施例的分解图。图3是本专利技术中的热柱水冷头导热结构又一较佳实施例的结构示意图。图4是本专利技术中的热柱水冷头导热结构又一较佳实施例的剖视图。图5是本专利技术中的热柱水冷头导热结构再一较佳实施例的结构示意图。图6是本专利技术中的热柱水冷头导热结构再一较佳实施例的剖视图。图7是本专利技术中的热柱水冷头导热结构第四较佳实施例的结构示意图。图8是本专利技术中的热柱水冷头导热结构第四较佳实施例的剖视图。图9是本专利技术中的热柱水冷头导热结构第四较佳实施例中的铜板的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种热柱水冷头导热结构，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1至图9所示，本专利技术较佳实施例提供的一种热柱水冷头导热结构中，包括:热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体102套设有一外盖400；所述铜柱本体101与外盖400之间设置有一水道200，所述外盖400的表面分别设置有一进水口401、出水口402，所述铜柱本体101覆盖有烧结的铜粉。流体都是向低的，宽阔的地方流动，现有技术中的流道宽窄不一，在宽阔的地方，会有产生部分液体回流，局部温度过高。由于无法保证相同流道均匀相同的流阻，所以某些宽阔的地方，会产生流体旋涡，从而导热效果不佳。将水通过进水口401灌注到铜柱本体101周围，并流到铜板102的上表面，受热的铜板102将工作流体蒸发成液相，然后将其冷却，冷却后通过出水口402流出。有效的增加了2倍以上的导热面积，散热效能大大提升(由于铜柱本体101传导效率是铜的30倍，整体会有近60倍的导热效能)。铜柱本体101可以覆盖有烧结的铜粉，内部会注入少量纯水，通过虹吸散热原理，水在热柱内部不断的气化液化极大的加强了整体铜柱本体101的导热效率，是传统铜板导热效率的30倍，铜板的导热系数为398W/(m·K)，铜柱本体101导热系数：11940W/(m·K)。所述外盖400可以为圆柱形，也可以为六面体型，如图6和图7所示。本专利技术进一步较佳实施例中，所述水道200为螺旋水道，所述螺旋水道上设置有螺旋凹槽。本专利技术进一步较佳实施例中，所述水道200为腔体水道，所述铜柱本体轴向套设有一隔水板。本专利技术进一步较佳实施例中，所述隔水板300包括设置在铜柱本体顶部的横板301及设置在横板301两端的纵板302。本专利技术进一步较佳实施例中，所述进水口401与出水口402之间的水平距离等于铜柱本体101的直径。本专利技术进一步较佳实施例中，所述进水口401、出水口402设置在外盖400的上表面。如图4至图9所示，本专利技术进一步较佳实施例中，所述进水口401、出水口402设置在外盖400的侧面。本专利技术进一步较佳实施例中，所述进水口401和出水口401连接有一加水机构(图中未示出)。本专利技术进一步较佳实施例中，所述外盖400通过螺钉500固定在铜板102上。该热柱水冷头导热结构可以应用在游戏CPU，高功率的游戏显示器，Server服务器，挖矿机等设备上。综上所述，本专利技术所提供的热柱水冷头导热结构，包括：热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉，本专利技术利用抽真空后物质相变传热(水遇热后变为气态，遇冷后变为液态)，传热效能高；热铜柱直接接触发热源，增加吸热面积；热铜柱直接浸泡在冷却液里，通过冷却液流通完整盘旋的水道全覆盖铜柱本体的表面，确保最大的接触面积和流体的流速，有效的增加导热面积，导热效能大大提升。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热柱水冷头导热结构，其特征在于，包括:热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉。

【技术特征摘要】
1.一种热柱水冷头导热结构，其特征在于，包括:热铜柱，所述热铜柱包括铜柱本体及设置在铜柱本体底部的铜板，所述铜柱本体套设有一外盖；所述铜柱本体与外盖之间设置有一水道，所述外盖的表面分别设置有一进水口、出水口，所述铜柱本体覆盖有烧结的铜粉。2.根据权利要求1所述的热柱水冷头导热结构，其特征在于，所述水道为螺旋水道，所述螺旋水道上设置有螺旋凹槽。3.根据权利要求1所述的热柱水冷头导热结构，其特征在于，所述水道为腔体水道，所述铜柱本体轴向套设有一隔水板。4.根据权利要求3所述的热柱水冷头导热结构，其特征在于，所述隔水板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：金秋实，
申请(专利权)人：深圳奥斯艾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44