一种微电子管芯制造技术

本发明专利技术公开了一种微电子管芯，包括管芯主体，所述管芯主体由有源面和衬底构成，所述有源面设置在所述衬底的顶部，且所述有源面和衬底的中间位置设有磁屏蔽罩，所述有源面和衬底均与所述磁屏蔽罩固定连接，所述磁屏蔽罩的外侧面填充有填充材料，所述磁屏蔽罩的内部分别设有呈“一”字排列的第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁。该种微电子管芯，利用多块磁石产生极性相反的多个磁感线磁场，根据这些磁场磁导率的差异，在它们之间的交面上对外部的磁干扰的磁感线进行折射，这样就能够降低管芯排列之间的磁干扰，具有显著的实用性优势，具备广阔的市场前景和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子管芯
本专利技术涉及管芯
，具体为一种微电子管芯。
技术介绍
所谓管芯，是指管芯是指在集成电路中制造集成块所用的芯片，在此上面由几十至数以万计到N个数的电子元件所组成的电路就称为集成电路，而这个集成元件的芯片就是集成电路的管芯。经检索，专利号为CN104465568B的专利公开了一种嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯，是这样实现的：包括至少一个第一微电子管芯附连到第二微电子管芯，其中在第二微电子管芯与所述至少一个第一微电子管芯之间提供底部填充材料。然后通过在基底材料中层压第一微电子管芯和第二微电子管芯来形成微电子基底。分析发现，相邻排列的微电子管芯当中存在磁干扰，单纯的填充材料对于磁干扰的处理效果有限，存在待改进的方面。所以，如何设计一种微电子管芯，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子管芯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微电子管芯，包括管芯主体，所述管芯主体由有源面和衬底构成，所述有源面设置在所述衬底的顶部，且所述有源面和衬底的中间位置设有磁屏蔽罩，所述有源面和衬底均与所述磁屏蔽罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子管芯，包括管芯主体(1)，其特征在于：所述管芯主体(1)由有源面(4)和衬底(5)构成，所述有源面(4)设置在所述衬底(5)的顶部，且所述有源面(4)和衬底(5)的中间位置设有磁屏蔽罩(7)，所述有源面(4)和衬底(5)均与所述磁屏蔽罩(7)固定连接，所述磁屏蔽罩(7)的外侧面填充有填充材料(2)，所述磁屏蔽罩(7)的内部分别设有呈“一”字排列的第一磁铁(8)、第二磁铁(9)和第三磁铁(10)。

【技术特征摘要】
1.一种微电子管芯，包括管芯主体(1)，其特征在于：所述管芯主体(1)由有源面(4)和衬底(5)构成，所述有源面(4)设置在所述衬底(5)的顶部，且所述有源面(4)和衬底(5)的中间位置设有磁屏蔽罩(7)，所述有源面(4)和衬底(5)均与所述磁屏蔽罩(7)固定连接，所述磁屏蔽罩(7)的外侧面填充有填充材料(2)，所述磁屏蔽罩(7)的内部分别设有呈“一”字排列的第一磁铁(8)、第二磁铁(9)和第三磁铁(10)。2.根据权利要求1所述的一种微电子管芯，其特征在于：所述有源面(4)和衬底(5)中间位置的侧面设有对称的内接件(6)，所述内接件(6)嵌入设置在所述填充材料(2)当中，且所述有源面(4)和衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜松，叶桂如，吴胜琴，
申请(专利权)人：安徽星宇生产力促进中心有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34