The invention discloses a new type of heat dissipation and material saving lead frame, which comprises a frame, a carrier platform in the frame, a connecting rod between the frame and the carrier platform, a number of pins on the outer side of the frame, pins arranged uniformly on the outer side of the frame, and metal plating on both surfaces of the connecting rod and the frame. The beneficial effect of the invention is that the heat dissipation performance of the lead frame can be improved, the manufacturing cost can be saved and the resources can be saved.
【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的散热省料引线框架
本专利技术属于电子元件领域，具体涉及的是一种新型结构的散热省料引线框架结构的改进。
技术介绍
目前，引线框架为电子原件的重要组成部分，广泛应用于电子产品，而实用耐用的引线框架多为金属材料制成，现有的引线框架多为框架采用蜂窝式，这样导致引线框架散热效果差，浪费原材料。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种能够节省原料，散热功能好的引线框架。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种新型结构的散热省料引线框架，包括架框，其结构要点是，架框内设有载片台，框架与载片台间设有连接杆，框架外侧设有数个引脚，引脚均匀排列在框架外侧，连接杆和架框两表面均设有金属镀层。优选的，连接杆数量为多个，连接杆与连接杆间自由连接。进一步，连接杆上设有连接部。进一步，连接杆两端均设有连接端。进一步，连接部可连接连接杆的连接端。进一步，连接杆上设有凹槽。本专利技术的有益效果是：可提高引线框架的散热性能，节省制造成本，节约资源。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的解释说明，但不仅仅局限于本专利技术。如图1所示，一种新型结构的散热省料引线框架，包括架框1，其特征在于：架框1内设有载片台2，架框1与载片台2间设有连接杆3，架框（1）外侧设有数个引脚4，引脚4均匀排列在架框1外侧，连接杆3和架框1两表面均设有金属镀层。所述的连接杆3数量为多个，连接杆3与连接杆3间自由连接。所述的连接杆3两端均设有连接端6。所述的连接杆3上设有连接部5。所述的连接部5可连接连接杆3的连接端6。所述的连接杆3上设有凹槽7。
【技术保护点】
1.一种新型结构的散热省料引线框架，包括架框（1），其特征在于：架框（1）内设有载片台（2），架框（1）与载片台（2）间设有连接杆（3），架框（1）外侧设有数个引脚（4），引脚（4）均匀排列在架框（1）外侧，连接杆（3）和架框（1）两表面均设有金属镀层。
【技术特征摘要】
1.一种新型结构的散热省料引线框架，包括架框（1），其特征在于：架框（1）内设有载片台（2），架框（1）与载片台（2）间设有连接杆（3），架框（1）外侧设有数个引脚（4），引脚（4）均匀排列在架框（1）外侧，连接杆（3）和架框（1）两表面均设有金属镀层。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的散热省料引线框架，其特征在于：所述的连接杆（3）数量为多个，连接杆（3）与连接杆（3）间自由连接。3.根据权利要求1所述的...
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