【技术实现步骤摘要】
一种用于IC封装制程的夹持设备
本专利技术涉及封装制程领域，具体涉及一种用于IC封装制程的夹持设备。
技术介绍
IC封装使用金属导线架,冲压切脚拉伸细微毛边,已经利用化学微蚀刻金属毛边,但先要转置耐蚀刻的不锈钢乘载治具；目前乘载本体结合上盖,是采用机构夹持工具，现有机构夹持工具,必须严密管制间隙的公差值,缺点是movingparts(运动机件/可动部件),使用频繁重复开关后,累积磨损造成间隙变大,容易造成故障问题。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于IC封装制程的夹持设备，通过永磁铁的磁力将IC固定在乘载治具中，达到避免因磨损产生的故障的目的。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板和上盖板，所述无磁性乘载板的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承，所述第一轴承固定插接有螺纹杆的一端，所述螺纹杆的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板的外部并固定连接有旋钮，所述螺纹杆远离第一轴承的一端固定套接有第二轴承，所述第二轴承固定嵌在无磁性乘载...
【技术保护点】
1.一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板(1)和上盖板(25)，其特征在于，所述无磁性乘载板(1)的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承(5)，所述第一轴承(5)固定插接有螺纹杆(6)的一端，所述螺纹杆(6)的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板(1)的外部并固定连接有旋钮(9)，所述螺纹杆(6)远离第一轴承(5)的一端固定套接有第二轴承(8)，所述第二轴承(8)固定嵌在无磁性乘载板(1)中，所述无磁性乘载板(1)的四个竖直方向的棱边处均固定连接有定位框(3)，所述定位框(3)为L型结构，所述无磁性乘载板(1...
【技术特征摘要】
1.一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板(1)和上盖板(25)，其特征在于，所述无磁性乘载板(1)的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承(5)，所述第一轴承(5)固定插接有螺纹杆(6)的一端，所述螺纹杆(6)的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板(1)的外部并固定连接有旋钮(9)，所述螺纹杆(6)远离第一轴承(5)的一端固定套接有第二轴承(8)，所述第二轴承(8)固定嵌在无磁性乘载板(1)中，所述无磁性乘载板(1)的四个竖直方向的棱边处均固定连接有定位框(3)，所述定位框(3)为L型结构，所述无磁性乘载板(1)的上端面的中线处固定连接有两个支撑隔板(2)，所述无磁性乘载板(1)的上端面开设有两排四列，共八组滑动孔(4)，每组滑动孔(4)由两个长条形通孔组成，所述滑动孔(4)与安装仓贯通连接，每个所述滑动孔(4)处均设有活动夹具(11)，所述活动夹具(11)包括第二安装板(16)，所述第二安装板(16)的两端均固定连接有第二限位框(17)，所述第二安装板(16)和两个第二限位框(17)构成U型结构，且两个第二限位框(17)相对的侧壁均开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动板(24)，两个所述滑动板(24)固定连接在第二活动板(18)的两端，所述第二活动板(18)的内部固定嵌有三个永磁铁(22)，三个所述永磁铁(22)等距设置，所述滑动板(24)固定连接有连接杆(23)的一端和弹簧(19)的一端，所述弹簧(19)套设在连接杆(23)上，且弹簧(19)的另一端固定连接在滑动槽的内壁上，所述连接杆(23)的另一端贯穿滑动槽和第二安装板(16)后固定连接有第二限位板(20)，所述第二安装板(16)的下端面固定连接有螺纹板(7)，所述螺纹板(7)的上端面开设有矩形缺口，所述螺纹板(7)上开设有螺纹孔(21)，所述螺纹孔(21)与螺纹杆(6)啮合，且螺纹板(7)的上端与滑动孔(4)滑动连接，每个所述活动夹具(11)的左侧均设有固定夹具(10)，所述固定夹具(10)固定连接在无磁性乘载板(1)的上端面，所述固定夹具(10)由第一安装板(12)、两个第一限位框(13)、第一活动板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈滢如，简健哲，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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