一种陶瓷吸片制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷吸片，包括片板，片板的表面采用粘胶贴合有凸起板形成加固区，加固区的两端均开设有便于安装的通孔，片板的表面为平滑结构，片板中间开设有呈三角形分布的吸附凹槽，吸附凹槽之间相互连通的中空结构设置为导向衔接区。陶瓷吸片可以起到缓冲的效果，避免LED芯片分选、LED固晶、激光器件芯片及半导体器件在拾取、粘贴工艺中出现压伤、损坏的现象。有效避免陶瓷吸片在吸取芯片过程中出现位置偏移的现象，增强安装时的吸附力，而且结构简单，实用性能优，设计新颖，是一种很好的创新方案，很有市场推广前景。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷吸片
本技术涉及陶瓷制品，特别是涉及一种陶瓷吸片。
技术介绍
市面上LED芯片分选、LED固晶、激光器件芯片、半导体芯片的拾取或粘贴芯片在支架上等工序都需要采用吸片对芯片进行拾取。随着芯片外型尺寸的越来越小，及芯片厚度的越来越薄，对芯片的拾取要求也越来越高。因芯片上方的薄膜层十分脆弱，为避免LED晶片在被吸片吸取时造成薄膜层压伤，因此大部分的吸片均以软质橡胶或塑料制作。以软质高分子材料制作的吸片虽然可以避免芯片被压伤或是破裂的现象，但是因为使用寿命极短，需要经常更换，另外由于软质材料容易卡住或镶嵌住芯片的碎屑，造成芯片的损坏，因此只要有碎片或异物卡在吸片上，该吸片的寿命就终止了。为了解决寿命极短的问题，市面上出现了碳化钨、钨钢或精密陶瓷等材质所制成的吸片以增加使用寿命，但因为习作材质硬、无弹性，因此当吸取芯片时，容易造成芯片薄膜层被压伤，甚至造成衬底层破裂而封装后的芯片电性不稳定或者封装失败；若是将吸片吸取芯片的下压力降低，虽然可以降低芯片压伤的机率，但是会提高芯片没吸住而脱落的机率，作业性能不稳定。另外，芯片的固定位置及方向很容易出现偏移现象。综上所述，针对现有技术的缺陷，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷吸片，包括片板，其特征在于：片板的表面采用粘胶贴合有凸起板形成加固区，加固区的两端均开设有便于安装的通孔，片板的表面为平滑结构，片板中间开设有呈三角形分布的吸附凹槽，吸附凹槽之间相互连通的中空结构设置为导向衔接区。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷吸片，包括片板，其特征在于：片板的表面采用粘胶贴合有凸起板形成加固区，加固区的两端均开设有便于安装的通孔，片板的表面为平滑结构，片板中间开设有呈三角形分布的吸附凹槽，吸附凹槽之间相互连通的中空结构设置为导向衔接区。2.根据权利要求1所述一种陶瓷吸片，其特征在于：所述的凸起板的长度为片板长度的三分之一，凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓建财，方庆富，王剑伟，王建丰，巫绍旺，游徵富，万太付，
申请(专利权)人：金华市德裕精密陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33