一种柔性电子器件的制备方法及其产品与系统技术方案

本发明专利技术属于激光剥离制备柔性电子器件的技术领域，并公开了一种柔性电子器件的制备方法及其产品与系统。该方法包括下列步骤：(a)在刚性透明基板上制备柔性电子器件和压电传感器获得多个预制品；(b)选取一部分预制品采用激光照射，并标定使得柔性衬底从基板上剥离对应的激光工艺参数范围和电压范围；(c)对于剩余的预制品，设定激光的工艺参数，采用激光照射基板的底部，记录剥离时压电传感器测量的实时电压，将其与标定的电压范围进行比较，以此判断产品是否合格，由此获得合格的柔性电子器件。通过本发明专利技术，实现剥离应变冲击与电信号关系的定量标定，进而实现产品的科学分拣和工艺控制，提高良品率，提高生产设备和制造流程的敏捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电子器件的制备方法及其产品与系统
本专利技术属于激光剥离制备柔性电子器件的
，更具体地，涉及一种柔性电子器件的制备方法及其产品与系统。
技术介绍
柔性电子制造的关键步骤之一，是将高性能电子器件如传感器、智能蒙皮、显示屏幕等从刚性衬底上剥离，从而得到成品或进一步向柔性衬底转移。传统的顶针剥离、化学刻蚀剥离、应力控制剥离等方法存在流程复杂，效率不佳，成功率低等诸多问题，故近些年来，开始广泛采用效率更高、可适应大面积批量生产的激光剥离技术。一方面，现有的激光剥离工艺，在用于大面积超薄电子器件的制备过程中仍存在一些问题。其中较为显著的一点是为了在保证可靠剥离的基础上进一步提高生产效率和生产质量，通常手段是通过调节照射激光的能量密度等工艺参数，而不恰当的工艺参数，往往会导致一些问题，从而对薄膜和上层器件造成不同程度的损伤，虽然部分已有技术，通过引入隔热层或缓冲层等手段，可以有效地缓解激光烧蚀过程中热穿透对器件的影响，但对于超薄器件来说，为了保证器件的性能，隔热层和缓冲层的厚度与器件层通常处于相同量级，其增加的刚度近乎可以忽略不计，并不能显著提升器件层抵抗冲击的能力，即便高温并未造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于,该方法包括下列步骤：(a)选取刚性透明基板，在该基板上制备柔性电子器件和压电传感器，由此获得多个预制品，其中，所述压电传感器用于测量将所述柔性电子器件从所述基板上剥离时激光冲击产生的电压；(b)在所述多个预制品中选取一部分作为样品，采用激光照射所述样品的基板的底部，使得所述柔性衬底从基板上剥离，同时记录所述激光照射时所述压电传感器测得的电压，通过调节所述激光的工艺参数，以此获取使得所述柔性衬底从所述基板上剥离对应的激光参数范围，以及与之相应的电压范围；(c)将其余的预制品作为成品，按照步骤(b)中获得的激光工艺参数范围设定激光的实际工艺参数，采用该激...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于,该方法包括下列步骤：(a)选取刚性透明基板，在该基板上制备柔性电子器件和压电传感器，由此获得多个预制品，其中，所述压电传感器用于测量将所述柔性电子器件从所述基板上剥离时激光冲击产生的电压；(b)在所述多个预制品中选取一部分作为样品，采用激光照射所述样品的基板的底部，使得所述柔性衬底从基板上剥离，同时记录所述激光照射时所述压电传感器测得的电压，通过调节所述激光的工艺参数，以此获取使得所述柔性衬底从所述基板上剥离对应的激光参数范围，以及与之相应的电压范围；(c)将其余的预制品作为成品，按照步骤(b)中获得的激光工艺参数范围设定激光的实际工艺参数，采用该激光照射所述成品的基板的底部，使得柔性电子器件从所述基板上剥离，记录剥离时所述压电传感器测量的实时电压，将该实时电压与步骤(b)中获得的电压范围进行比较，在所述范围内的为合格品，否则为次品，由此获得合格的柔性电子器件。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述在基板上制备柔性电子器件和压电传感器优选采用以下方式：在所述基板上依次制备柔性衬底、压电层、电极、缓冲层和器件层，以此在所述基板上形成所述柔性电子器件，所述压电层和电极形成介于柔性衬底和器件层之间的压电传感器，所述缓冲层用于填平所述电极表面的沟壑以此保证制备所述器件层所需的平整度，并隔离压电传感器与器件层以防互相产生干扰。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(a)中，在刚性透明基板上制备柔性电子器件和压电传感器优选采用以下方式：在所述基板上制备柔性衬底，将该柔性衬底表面划分为器件区和传感区，在所述器件区制备器件层，在所述传感区上制备压电层，在该压电层上制备电极以此形成压电传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永安，周劳伯洋，卞敬，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42