【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造多个电子电路的设备和方法
本专利技术涉及用于制造多个电子电路的方法和设备，并且特别地，但不排他地，涉及适合于柔性电子电路的大批量大量生产的方法和设备。
技术介绍
已知多种技术用于制造用于并入在通常被安装在接触焊盘上的较大、整体电子电路中的集成电路。通常，用于制造那些集成电路(或IC)的技术导致在公共支撑件(例如晶片)上形成密集封装的IC阵列，并且然后那些IC需要以某种方式与该公共支撑件(其通常在IC生产过程中提供支撑)分离或处理以到较大电子电路上的其最终或目标目的地。IC从初始公共支撑件到其安装位置的处理和运输带来了许多问题，这在本领域中是公知的。特别是，在薄和/或柔性IC的情况下，提供合适的处理特别具有挑战性。例如，薄和/或柔性的IC特别脆弱，并且可能由于不适当的处理而被损坏，造成它们被并入的最终电子电路的故障。将集成电路从公共支撑件转移到目的地位置的一种潜在技术是平面转移过程，其中压板可以被用于通过将晶片接合在平面上而从公共支撑件(例如以晶片的形式)拾取(pick)器件(IC)。IC可以被单独地拾取和放置在将它们的目标目的地/位置，或者多个可以被并行拾...
【技术保护点】
1.一种制造多个电子电路的方法，每个电子电路包括：相应的第一部分，所述相应的第一部分包括相应的接触焊盘组；以及相应的集成电路IC，所述相应的集成电路IC包括相应的端子组并被安装在所述相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，所述方法包括：设置包括所述多个第一部分的第一结构；设置第二结构，其包括所述多个IC和被布置用于支撑所述多个IC的公共支撑件；将所述IC从所述公共支撑件转移到第一辊子上；将所述IC从所述第一辊子转移到第二辊子上；以及将所述IC从所述第二辊子转移到所述第一结构上，使得每个端子组被安装在相应的接触焊盘组上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.15 GB 1602635.31.一种制造多个电子电路的方法，每个电子电路包括：相应的第一部分，所述相应的第一部分包括相应的接触焊盘组；以及相应的集成电路IC，所述相应的集成电路IC包括相应的端子组并被安装在所述相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触，所述方法包括：设置包括所述多个第一部分的第一结构；设置第二结构，其包括所述多个IC和被布置用于支撑所述多个IC的公共支撑件；将所述IC从所述公共支撑件转移到第一辊子上；将所述IC从所述第一辊子转移到第二辊子上；以及将所述IC从所述第二辊子转移到所述第一结构上，使得每个端子组被安装在相应的接触焊盘组上。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一结构具有第一表面，并且所述接触焊盘组被布置在所述第一表面处。3.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述公共支撑件被布置成支撑所述多个IC，使得所述每个端子组背离所述公共支撑件。4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，每个IC具有：标称上侧，在所述标称上侧处设置了所述相应的端子组；以及标称下侧，所述IC被支撑在所述公共支撑件上，使得每个下侧面向所述支撑件并且每个端子组背离所述公共支撑件。5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，每个IC基本上是平面的，其中所述相应的端子组被设置在所述IC的一个面处。6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上，使得当每个IC在所述第一辊子上时，所述相应的端子组面向所述第一辊子。7.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上，被布置成使得当每个IC在所述第二辊子上时，所述相应的端子组背离述第二辊子。8.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，将所述IC从所述公共支撑件转移到所述第一辊子上包括用所述第一辊子从所述公共支撑件拾取所述IC。9.根据权利要求所述8的方法，其中，所述拾取包括使每个IC与被设置在所述第一辊子上的多个IC接合特征中的相应一个接合。10.根据权利要求所述8的方法，其中，每个IC接合特征是从所述第一辊子的标称基面径向向外延伸的特征。11.根据权利要求9或权利要求10所述的方法，其中，每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距所述第一辊子的旋转轴的共同径向距离处。12.根据权利要求11所述的方法，其中，每个IC接合表面是弹性的。13.根据权利要求9至12中的任一项所述的方法，其中，每个IC接合特征是弹性的。14.根据权利要求9至13中的任一项所述的方法，其中，所述多个IC在所述公共支撑件上被布置成规则阵列，其在第一方向上具有距离D1的重复间隔，并且所述多个IC接合特征在所述第一辊子上被布置成规则阵列，其在对应的第一方向上具有n*D1的重复间隔，其中n是大于或等于2的整数，并且所述方法包括：将所述第二结构布置在相对于所述第一辊子的第一位置处；通过将该第一组的每个IC与所述IC接合特征选择性地接合而从所述公共支撑件拾取第一组的多个IC；将第一组IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上，并且然后从所述第二辊子转移到所述第一结构上。15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述对应的第一方向是以下中的一个：与所述第一辊子的旋转轴平行的方向；和围绕所述第一辊子的周向距离。16.根据权利要求14或权利要求15所述的方法，其中，所述第一部分在所述第一结构中被布置成规则阵列，并且n*D1对应于所述第一结构上的对应的第一方向上的所述接触焊盘组的重复间隔。17.根据权利要求14至16中的任一项所述的方法，还包括，在将所述第一组IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上并且然后从所述第二辊子转移到所述第一结构上之后，将所述第二结构的剩余部分布置在相对于所述第一辊子的第二位置处；通过将该第二组的每个IC与所述IC接合特征选择性地接合而从所述公共支撑件拾取第二组的多个IC；将所述第二组的IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子，并且然后从所述第二辊子转移到所述第一结构上。18.根据权利要求14至17中的任一项所述的方法，其中，所述公共支撑件上的规则IC阵列在第二方向上具有距离D2的重复间隔，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且所述第一辊子上的IC接合特征的规则阵列在对应的第二方向上具有m*D2的重复间隔，其中m是大于或等于2的整数。19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述对应的第二方向是以下中的一个：围绕所述第一辊子的周向距离；和与所述第一辊子的旋转轴平行的方向。20.根据权利要求18或权利要求19所述的方法，其中，所述第一部分在所述第一结构中被布置成规则阵列，并且m*D2对应于所述第一结构上的在对应的第二方向上的接触焊盘组的重复间隔。21.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述公共支撑件基本上是平坦的。22.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述公共支撑件是刚性的。23.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述公共支撑件是柔性的。24.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，将所述IC从所述公共支持件转移到所述第一辊子上包括：使所述第一辊子围绕所述第一辊子的旋转轴旋转；以及在所述公共支持件和所述第一辊子的旋转轴之间执行相对平移。25.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，将所述IC从所述第一辊子转移到所述第二辊子上包括：使所述第一辊子围绕所述第一辊子的旋转轴旋转；并且，使所述第二辊子围绕所述第二辊子的旋转轴旋转，所述第一辊子的旋转轴与所述第二辊子的旋转轴平行。26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述第一辊子和第二辊子的旋转包括使所述第一辊子在第一方向上旋转并使所述第二辊子在相反方向上旋转。27.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述IC从所述第二辊子到所述第一结构上的转移包括：使所述第二辊子围绕所述第二辊子的旋转轴旋转；以及在所述第一结构和所述第二辊子的旋转轴之间执行相对平移。28.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述IC从所述第一辊子到所述第二辊子上的转移包括利用所述第二辊子从所述第一辊子拾取所述IC。29.根据权利要求28所述的方法，其中，所述拾取包括使每个IC与所述第二辊子的表面接合。30.根据权利要求29所述的方法，其中，所述第二辊子的表面是圆柱形表面。31.根据权利要求28所述的方法，其中，所述拾取包括使每个IC与被设置在所述第二辊子上的多个IC接合特征中的相应一个接合。32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述第二辊子上的每个IC接合特征是从所述第二辊子的标称基面径向向外延伸的特征。33.根据权利要求31或权利要求32所述的方法，其中，所述第二辊子上的每个IC接合特征包括相应的IC接合表面，每个IC接合表面被布置在距所述第二辊子的旋转轴的共同径向距离处。34.根据权利要求33所述的方法，其中，所述第二辊子上的IC接合特征的每个IC接合表面是弹性的。35.根据权利要求31至34中的任一项所述的方法，其中，所述第二辊子上的每个IC接合特征是弹性的。36.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述第一结构是柔性的。37.根据权利要求36所述的方法，还包括在所述第一辊上设置所述第一结构，并将所述第一结构从所述第一辊转移到第二辊上，其中，在所述第一结构从所述第一辊到所述第二辊上的所述转移期间，执行所述IC从所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：尼尔·戴维斯，理查德·大卫·普赖斯，史蒂芬·德文波特，斯图尔特·菲利普·斯皮克曼，
申请(专利权)人：务实印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：英国,GB
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