衬底热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于热处理衬底的衬底热处理装置，包括烤盘、多个支撑件、挡板和驱动装置。烤盘设有至少一条气体通道。多个支撑件支撑衬底。挡板安装在烤盘的顶面，挡板包围衬底且挡板的内壁与衬底之间形成有间隙。驱动装置驱动该多个支撑件上升或下降。热处理衬底时，通过烤盘的气体通道向衬底和烤盘顶面之间的空间供入热的气体，热的气体从挡板的内壁与衬底之间的间隙流出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬底热处理装置
本专利技术涉及半导体器件制造领域，尤其涉及用于热处理衬底的衬底热处理装置。
技术介绍
光刻工艺是半导体器件制造的重要组成部分，在光刻工艺中会进行各种热处理，例如在衬底上旋转涂光刻胶后的软烘(softbake)、后烘(post-exposurebake)以及显影完成后的硬烘(hardbake)。热处理衬底时，随着半导体器件精度的提高，在热处理过程中要求高度的温度均匀性。在现有的衬底热处理装置中，衬底通常被放置在烤盘上直接加热。尽管这种热处理方式很简单，但是由于衬底的翘曲，这种加热方式很难保证衬底均匀受热。哪怕衬底看上去非常平坦，但实际上，衬底可能仍然存在一定程度的翘曲。尤其是，如果衬底是超薄衬底，那么衬底的翘曲可能更加明显。如图12a至图12c所示，衬底1215可能上凸、下凹或两者均有，无论衬底1215具有何种形式的翘曲，如果衬底1215被放置在烤盘1202上直接加热，由于衬底1215上的任意点和烤盘1202之间的距离(h)不相同，且烤盘1202上方存在温度梯度，因此，衬底1215在热处理过程中受热不均，热处理后衬底1215的温度不均匀，从而会对半导体器件的品质造成不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于热处理衬底的衬底热处理装置，其特征在于，包括：烤盘，设有至少一条气体通道；多个支撑件，支撑衬底；挡板，固定在烤盘的顶面，挡板包围衬底且挡板的内壁与衬底之间形成有间隙；以及驱动装置，驱动该多个支撑件上升或下降；其中，热处理衬底时，通过烤盘的气体通道向衬底和烤盘顶面之间的空间供入热的气体，热的气体从挡板的内壁与衬底之间的间隙流出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于热处理衬底的衬底热处理装置，其特征在于，包括：烤盘，设有至少一条气体通道；多个支撑件，支撑衬底；挡板，固定在烤盘的顶面，挡板包围衬底且挡板的内壁与衬底之间形成有间隙；以及驱动装置，驱动该多个支撑件上升或下降；其中，热处理衬底时，通过烤盘的气体通道向衬底和烤盘顶面之间的空间供入热的气体，热的气体从挡板的内壁与衬底之间的间隙流出。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括多个竖直插入挡板和烤盘内的限位销。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，每个限位销具有导向段和限位段。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，挡板是可拆卸的。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，间隙的范围在0.1mm-1mm。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括隔热座，烤盘设置在隔热座内，隔热座设有至少一条第一气体通道，该第一气体通道与烤盘的气体通道相连通。7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，隔热座的第一气体通道的一端与烤盘的气体通道相连通，隔热座的第一气体通道的另一端连接由隔热材料包裹的输气管道。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，进一步包括设置在输气管道上的用于加热输气管道内气体的气体加热器。9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个支...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晖，杨宏超，吴均，王文军，陈福平，方志友，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31