集成电路制造过程和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程，该过程包括以下步骤：提供用于柔性基板的载体；在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板；从IC连接区域的至少一部分中去除柔性基板的至少一部分厚度，以在柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在载体上彼此间隔开的多个IC基板单元；在至少一个IC基板单元上形成集成电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成电路制造过程和装置
本专利技术涉及一种用于制造集成电路(IC)的过程和装置，并且涉及包括多个集成电路的载体。具体地说，本专利技术涉及用于制造柔性基板上的多个分立IC的过程和装置，并且涉及在柔性基板上包括多个分立集成电路的载体。
技术介绍
当前的晶圆处理技术涉及在大晶圆框架上的粘合膜上放置通常由结晶硅制成并且上面包括多个集成电路(IC)的晶圆。在通过张力将晶圆置于集成机内之前对其进行切割，以在相邻裸片之间形成空间，每个裸片都包含一个IC。在处理所得的集成电路(IC)的过程中，然后可以从粘合膜上拾取单个裸片或将其移开，并且在电子电路形成过程中将其直接置于具有相应的接触垫的第一支撑件上，或者当需要翻转取向时，在置于所述具有相应的接触垫的支撑件之前将其置于第二拾取工具上。在使用与硅晶圆相反的柔性塑料基板的过程中，可以完成相同的过程，另外在将塑料基板传送到集成装置中的传送装置之前，执行从支撑柔性塑料基板的初始载体(例如，玻璃、聚碳酸酯或石英)剥离的过程。从玻璃载体中去除的过程会形成一系列切块的柔性IC，其格式具有足够的附着力，可以在玻璃载体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程，所述过程包括以下步骤：/n提供用于柔性基板的载体；/n在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板；/n图案化所述均匀厚度的柔性基板，以限定通过多个IC连接区域彼此间隔开的多个IC基板区域；/n从所述IC连接区域的至少一部分中去除所述柔性基板的至少一部分厚度，以在所述柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在所述载体上彼此间隔开的多个IC基板单元；/n在至少一个所述IC基板单元上形成集成电路。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 GB 1801457.11.一种用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程，所述过程包括以下步骤：
提供用于柔性基板的载体；
在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板；
图案化所述均匀厚度的柔性基板，以限定通过多个IC连接区域彼此间隔开的多个IC基板区域；
从所述IC连接区域的至少一部分中去除所述柔性基板的至少一部分厚度，以在所述柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在所述载体上彼此间隔开的多个IC基板单元；
在至少一个所述IC基板单元上形成集成电路。


2.一种用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程，所述过程包括以下步骤：
提供用于柔性基板的载体；
在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板；
图案化所述均匀厚度的柔性基板，以限定通过IC连接区域彼此间隔开的多个IC基板区域；
在至少一个所述IC基板区域上形成集成电路的一部分；
从所述IC连接区域的至少一部分中去除所述柔性基板的至少一部分厚度，以在所述柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在所述载体上彼此间隔开的多个IC基板单元；以及
在至少一个所述IC基板区域上完成所述集成电路的形成。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的过程，包括在每个所述IC基板单元上形成集成电路。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的过程，其中每个IC基板单元包括均匀厚度的柔性基板。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的过程，包括以下步骤：从每个所述IC连接区域的全部中去除所述柔性基板的整个厚度，以便在所述载体上形成多个无基板沟道，所述沟道位于所述载体上的每个所述IC基板单元之间。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的过程，包括从每个所述IC连接区域的一部分中去除所述柔性基板的整个厚度，以便在所述载体上形成多个图案化的沟道，其中至少一个沟道形成在每个所述IC基板单元之间。


7.根据权利要求1至4中任一项所述的过程，包括从每个所述IC连接区域的第一部分中去除所述柔性基板的第一部分厚度；以及从每个所述第二IC连接区域的第二不同的部分中去除所述柔性基板的第二部分厚度，其中所述第一部分的厚度大于所述第二部分。


8.根据权利要求6或权利要求7所述的过程，包括通过沿着每个所述IC连接区域顺序地去除和留下所述柔性基板的整个厚度，在所述IC连接区域中形成位于相邻IC基板单元之间的穿孔线，以便在所述载体上形成多个图案化的沟道，其中至少一个沟道形成在每个所述IC基板单元之间。


9.根据权利要求6或权利要求7所述的过程，包括通过顺序地从每个所述IC连接区域的第一部分中去除所述柔性基板的第一部分厚度，以及从每个所述IC连接区域的第二不同的部分中去除所述柔性基板的第二部分厚度，在所述IC连接区域中形成位于相邻IC基板单元之间的穿孔线，其中所述第一部分的厚度大于所述第二部分。


10.根据权利要求6或权利要求7所述的过程，包括通过沿着每个所述IC连接区域顺序地去除所述柔性基板的整个厚度和所述柔性基板的部分厚度，在所述IC连接区域中形成位于相邻IC基板单元之间的穿孔线，以便在所述载体上形成多个图案化的沟道，其中至少一个沟道形成在每个所述IC基板单元之间。


11.根据权利要求1至4和权利要求6中任一项所述的过程，包括通过从每个所述IC连接区域的一部分中去除所述柔性基板的整个厚度，在所述IC连接区域中形成至...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·普赖斯，布莱恩·科布，尼尔·戴维斯，
申请(专利权)人：务实印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB