制造多个集成电路的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及一种用于制造安装在公共支撑件上的多个集成电路IC的系统，该系统包括：输入站，其被配置(适配、布置)为接收至少一个公共支撑件；输出站，其被配置(适配、布置)为接收上面形成有多个集成电路的至少一个公共支撑件；多个处理模块，每个模块可操作为(被配置为、被布置为、被适配为)执行处理步骤(例如沉积、图案化、蚀刻)中至少一个，以在公共支撑件上形成集成电路；传送装置，其可操作为(被配置为、被布置为、被适配为)将至少一个公共支撑件从输入站传送到输出站以及传送到其间的处理模块中的一个或多个；控制装置(例如，控制系统或至少一个控制器、控制单元或控制模块)，其可操作为根据包括多个可更改的预编程协议中的选定一个的至少一个处理协议，通过多个处理模块中的一个或多个将至少一个公共支撑件从输入站引导到输出站；控制装置可操作为独立于任何其他公共支撑件将公共支撑件的移动从输入站引导到输出站，并通过处理模块中的一个或多个。本发明专利技术还涉及用于制造安装在公共支撑件上的集成电路IC的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造多个集成电路的系统和方法关于该申请的项目已获得欧盟Horizon2020研究与创新计划的资助，赠与协议编号为726029。
本专利技术涉及一种用于制造多个集成电路的系统和方法，特别地但非排他地涉及一种适于大规模制造大量集成电路的系统和方法。
技术介绍
已知有各种各样的技术用于制造集成到通常经由接触垫连接的较大整体电子电路中的集成电路。通常，用于制造那些集成电路(或IC)的技术通过包括沉积、光刻、蚀刻、清洁等的各种工艺导致在公共支撑件(例如晶片)上形成密集封装的IC阵列。通过重复的沉积、光刻、蚀刻、清洁等工艺在公共支撑件上形成集成电路，直到在公共支撑件上形成最终电路为止。然后，这些IC需要彼此分离(例如，通过划分公共支撑件)，与公共支撑件分离，和/或以某种方式从该公共支撑件(通常在IC生产过程中提供支撑)处理到其在较大电子电路上的最终或目标位置。在初始公共支撑件上制造IC带来了许多问题。在硅晶片的形成过程中，根据预先设计的协议，大批硅公共支撑件(通常多达150个支撑件)以线性方式在制造过程中一起移动，该协议规定了系统的操作和处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造安装在公共支撑件上的多个集成电路IC的系统，所述系统包括：/n输入站，其被配置(适配、布置)为接收至少一个公共支撑件；/n输出站，其被配置(适配、布置)为接收上面形成有多个集成电路的至少一个公共支撑件；/n多个处理模块，每个模块可操作为(被配置为、被布置为、被适配为)执行所述处理步骤(例如沉积、图案化、蚀刻)中至少一个，以在所述至少一个公共支撑件上形成集成电路；/n传送装置，其可操作为(被配置为、被布置为、被适配为)将所述至少一个公共支撑件从所述输入站传送到所述输出站以及传送到其间的所述处理模块中的一个或多个；/n控制装置(例如，控制系统或至少一个控制器、控制单元或控制模块)，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 GB 1801473.8;20180509 GB 1807577.01.一种用于制造安装在公共支撑件上的多个集成电路IC的系统，所述系统包括：
输入站，其被配置(适配、布置)为接收至少一个公共支撑件；
输出站，其被配置(适配、布置)为接收上面形成有多个集成电路的至少一个公共支撑件；
多个处理模块，每个模块可操作为(被配置为、被布置为、被适配为)执行所述处理步骤(例如沉积、图案化、蚀刻)中至少一个，以在所述至少一个公共支撑件上形成集成电路；
传送装置，其可操作为(被配置为、被布置为、被适配为)将所述至少一个公共支撑件从所述输入站传送到所述输出站以及传送到其间的所述处理模块中的一个或多个；
控制装置(例如，控制系统或至少一个控制器、控制单元或控制模块)，其可操作为根据包括多个可更改的预编程协议中的选定一个的至少一个处理协议，通过所述多个处理模块中的一个或多个将所述至少一个公共支撑件从所述输入站引导到所述输出站；
所述控制装置可操作为独立于任何其他公共支撑件将公共支撑件的移动从所述输入站引导到所述输出站，并通过所述处理模块中的一个或多个。


2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制装置包括系统控制器(例如，控制单元、控制模块)和多个子系统控制器(例如，控制单元、控制模块)，其可操作为分别引导所述系统、以及组件站和模块中的每一个。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的系统，其中所述至少一个处理协议包括可更改的预编程协议。


4.根据权利要求3所述的系统，其中所述至少一个处理协议包括多个可更改的预编程协议。


5.根据权利要求3或权利要求4所述的系统，其中所述至少一个处理协议包括多个可更改的预编程协议中的选定一个。


6.根据权利要求4或权利要求5所述的系统，其中所述控制装置可操作为选择所述多个可更改的预编程协议中的一个作为所述至少一个处理协议。


7.根据权利要求3至6中任一项所述的系统，其中所述可更改的预编程协议包括所述公共支撑件或每个公共支撑件针对至少沉积模块、图案化模块和蚀刻模块的顺序方向。


8.根据权利要求3至7中任一项所述的系统，其中所述可更改的预编程协议包括用于在所述公共支撑件上形成集成电路的各层的处理步骤的可重复序列。


9.根据权利要求3至8中任一项所述的系统，其中所述至少一个处理协议包括至少一个动态协议。


10.根据前述任一权利要求所述的系统，其中所述传送装置包括一个或多个支撑件移动器件。


11.根据权利要求10所述的系统，其中所述一个或多个支撑件移动器件包括多个机械臂，所述多个机械臂可操作为将模块内的至少一个公共支撑件从一个模块移动到另一模块，移动到一个站或从所述一个站移动回来和/或移动到缓冲站和/或从缓冲站移动回来。


12.根据权利要求11所述的系统，其中所述多个机械臂中分别可操作为移动被配置为接收一个或多个公共支撑件的批量装载器件。


13.根据权利要求11所述的系统，其中所述多个机械臂分别可操作为直接移动一个或多个公共支撑件。


14.根据任一前述权利要求所述的系统，其中每个处理模块包括一个或多个子模块。


15.根据权利要求14所述的系统，其中处理模块内的每个子模块可操作为执行所述集成电路的形成时的所述处理步骤之一。


16.根据权利要求14或权利要求15所述的系统，其中子模块可操作为在公共支撑件上形成集成电路的至少一个层。


17.根据权利要求14至16中任一项所述的系统，其中处理模块包括子模块的集群。


18.根据权利要求17所述的系统，其中所述子模块的集群可操作为对至少一个公共支撑件执...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·大卫·普赖斯，尼尔·戴维斯，斯科特·怀特，托马斯·斯坦利·范登海弗，肯尼斯·大卫·威廉森，纳撒尼尔·詹姆斯·格林，
申请(专利权)人：务实印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB