一种集成电路芯片制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片制造设备，属于集成电路芯片制造技术领域，包括设备主体，所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。本发明专利技术通过将集成电路芯片放置在活动框的顶部，然后将压杆放置在集成电路芯片顶部适合的位置，使弹性垫与集成电路芯片的顶部接触，且压杆上的铁片与磁条接触，并磁性吸附，同时弹性垫在铁片与磁条接触时受力变形，实现对集成电路芯片的夹持，从而夹持结构更为简单，在一定程度上提高了夹持的效率，提高了使用率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片制造设备
本专利技术涉及集成电路芯片制造
，具体为一种集成电路芯片制造设备。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，且为了提高工作效率，一般采用相应的制造设备对其进行加工制造。然而现有的制造设备在对集成电路芯片进行加工时，制造设备的放置台一般为固定的，无法根据集成电路芯片制造的步骤做相应的调整，打孔、切割、压合不能在同一组放置台上进行(打孔或切割时需要利用孔洞较大的放置台，然而压合不能使用有孔洞的放置台，容易使压合过程中的集成电路芯片变形)，需要另外添加相应的工作台，才能实现，在一定程度上增加了成本，且现有的制造设备在对集成电路芯片支撑夹持的过程中，夹持结构较为复杂，在一定程度上降低了夹持的效率，降低了使用率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决现有的制造设备在对集成电路芯片进行加工时，制造设备的放置台一般为固定的，无法根据集成电路芯片制造的步骤做相应的调整，在一定程度上增加了成本，且现有的制造设备的夹持结构较为复杂，在一定程度上降低了夹持的效率，降低了使用率问题，提供一种集成电路芯片制造设备。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片制造设备，包括设备主体，所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。优选地，所述支撑组件包括缺口，且缺口位于活动框顶部的中间位置处，所述活动框顶部的一侧均匀设置有多组第一卡槽，所述活动框的顶部远离第一卡槽的一侧均匀设置有多组第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽靠近缺口的一侧皆与缺口连通，所述第一卡槽和第二卡槽的数目皆为六组，且每组所述第一卡槽和第二卡槽相邻的一侧皆卡设有支撑条，所述第一卡槽和第二卡槽内部的底端皆设置有磁块。优选地，所述挤压组件的两端皆设置有磁条，两组所述磁条分别位于活动框顶部的两端，所述磁条顶部的两侧皆设置有压杆，所述压杆的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部皆设置有弹性垫。优选地，两组所述压杆底部的两端皆设置有与磁条相匹配的铁片，所述压杆皆通过磁条和铁片的相互配合与活动框可拆卸连接。优选地，两组所述弹性垫皆为条形结构，且两组所述弹性垫皆为弹性橡胶材质。优选地，所述支撑条的两侧皆分别通过第一卡槽和第二卡槽与活动框可拆卸连接。优选地，所述支撑条的数目为六组，且每组所述支撑条底部的两侧皆设置有与磁块相匹配的铁块，所述支撑条皆通过铁块和磁块的相互配合分别与第一卡槽和第二卡槽可拆卸连接。优选地，所述活动框呈“U”型结构，所述活动框内部的两侧皆设置有与电磁滑轨相匹配的滑块，所述活动框通过电磁滑轨和滑块的相互配合与支撑杆滑动连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过设置的缺口、第一卡槽、第二卡槽、支撑条、磁块和铁块，将支撑条的两侧分别与第一卡槽和第二卡槽接触，并卡在第一卡槽和第二卡槽的内部，然后利用磁块和铁块的相互配合使支撑条与第一卡槽和第二卡槽磁性吸附，从而便于对支撑条的固定，可根据改变固定的支撑条数目和固定的位置实现后期辅助集成电路芯片的打孔、切割和压合处理，从而实现一机多用，在一定程度上降低了成本；2、本专利技术通过设置的磁条、压杆、凹槽、弹性垫和铁片，当需要对集成电路芯片进行夹持时，先将集成电路芯片放置在活动框的顶部，然后将压杆放置在集成电路芯片顶部适合的位置，使弹性垫与集成电路芯片的顶部接触，且压杆上的铁片与磁条接触，并磁性吸附，同时弹性垫在铁片与磁条接触时受力变形，实现对集成电路芯片的夹持，从而夹持结构更为简单，在一定程度上提高了夹持的效率，提高了使用率。附图说明图1为本专利技术的主视图；图2为本专利技术的局部立体图；图3为本专利技术活动框的结构示意图；图4为本专利技术的局部结构示意图；图5为本专利技术压杆的结构示意图；图6为本专利技术支撑条的结构示意图；图7为图1中A的放大图；图8为图2中B的放大图。图中：1、设备主体；2、支撑板；3、支撑杆；4、活动框；5、支撑组件；501、缺口；502、第一卡槽；503、第二卡槽；504、支撑条；505、磁块；506、铁块；6、挤压组件；601、磁条；602、压杆；603、凹槽；604、弹性垫；605、铁片；7、电磁滑轨；8、滑块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面根据本专利技术的整体结构，对其实施例进行说明。本专利技术中提到的电磁滑轨(型号为ECP-RN-SI-104W-09ZH-1600L-5B)可在市场或者私人订购所得。请参阅图1-8，一种集成电路芯片制造设备，包括设备主体1，设备主体1的底部设置有支撑板2，支撑板2顶部的两侧皆设置有支撑杆3，支撑杆3的外侧套设有活动框4，两组支撑杆3的侧面皆安装有电磁滑轨7，活动框4顶部的中间位置处设置有支撑组件5，支撑组件5的顶部设置有挤压组件6。本专利技术通过将待加工的集成电路芯片放置在活动框4的顶部，然后将压杆602放置在集成电路芯片顶部适合的位置，使弹性垫604与集成电路芯片的顶部接触，且压杆602上的铁片605与磁条601接触，并磁性吸附，同时弹性垫604在铁片605与磁条601接触时受力变形，实现对集成电路芯片的夹持，从而夹持结构更为简单，在一定程度上提高了夹持的效率，提高了使用率。请着重参阅图1、2、3、4、6、7和8，支撑组件5包括缺口501，且缺口501位于活动框4顶部的中间位置处，活动框4顶部的一侧均匀设置有多组第一卡槽502，活动框4的顶部远离第一卡槽502的一侧均匀设置有多组第二卡槽503，第一卡槽502和第二卡槽503靠近缺口501的一侧皆与缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片制造设备，包括设备主体，其特征在于：所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制造设备，包括设备主体，其特征在于：所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：所述支撑组件包括缺口，且缺口位于活动框顶部的中间位置处，所述活动框顶部的一侧均匀设置有多组第一卡槽，所述活动框的顶部远离第一卡槽的一侧均匀设置有多组第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽靠近缺口的一侧皆与缺口连通，所述第一卡槽和第二卡槽的数目皆为六组，且每组所述第一卡槽和第二卡槽相邻的一侧皆卡设有支撑条，所述第一卡槽和第二卡槽内部的底端皆设置有磁块。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：所述挤压组件的两端皆设置有磁条，两组所述磁条分别位于活动框顶部的两端，所述磁条顶部的两侧皆设置有压杆，所述压杆的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部皆设置有弹性垫。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华长，
申请(专利权)人：广州万昌音响有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44