温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程，该过程包括以下步骤：提供用于柔性基板的载体；在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板；从IC连接区域的至少一部分中去除柔性基板的至少一部分厚度，以在柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在载体...
该专利属于务实印刷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过务实印刷有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。