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公开了一种制造多个电子电路的方法。每个电子电路包括相应的第一部分和相应的集成电路IC，所述第一部分包括相应的接触焊盘组，所述IC包括相应的端子组并被安装在相应的接触焊盘组上，其中每个端子与相应的接触焊盘电接触。该方法包括：设置包括多个第一部...
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