【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于翻转及多次检测电子装置的转送系统
本专利技术涉及一种用于转送及改变例如半导体芯片等电子装置的方位的转送系统，尤其涉及一种用于转送及翻转芯片的系统，其提供额外的作业空间及提供比常规系统较大的功效。
技术介绍
半导体装置制造为用以制造出出现在每日的电性及电子装置之中的集成电路的制程。在典型的半导体制造之中，在典型为硅的半导体材料的单一大型晶圆之上大量地生成集成电路(“IC”或“芯片”)。个别芯片在靠近其边缘处图案化形成金属的小焊垫，其作为与机械的承载件的接点。接着，从晶圆切割出芯片，且典型地经由引线接合，例如热音波接合，而附装于承载件。引线接合之中所使用的引线最终将通向承载件的外侧之上的接脚，而其附装于构成电子系统的电路。倒装芯片插脚栅格阵列(FCPGA)为插脚栅格阵列的形式，其中晶粒面朝下地位于基板的顶面之上，而使晶粒的背面外露。术语“倒装芯片”也被称为受控塌陷芯片连接，其为一种用于通过已附着在芯片焊垫之上的焊接凸块来将半导体装置，例如IC芯片与微电机系统(MEMS)，与外部电路互连的方法。虽然其制程类似于常规集成电路制造，但包括一些额外的步骤。在生产制程即将结...
【技术保护点】
1.一种用于翻转和检测电子装置的转送系统，所述转送系统包含：晶圆台，所述晶圆台相对于水平轴线倾斜约第一角度；第一回转装置，所述第一回转装置相对于水平轴线定位在第二角度，所述第一回转装置包含周向布置在所述第一回转装置的周围的多个第一转送头，所述第一转送头配置成从所述晶圆台拾取并保持所述电子装置且将所述电子装置转送到第二回转装置；所述第二回转装置，所述第二回转装置能绕着水平轴线回转，所述第二回转装置包含垂直地布置在所述第二回转装置的周边的多个第二转送头，所述第二回转装置配置成从所述第一回转装置拾取所述电子装置且将所述电子装置转送到搬运装置；第一成像装置，所述第一成像装置用以检查...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于翻转和检测电子装置的转送系统，所述转送系统包含：晶圆台，所述晶圆台相对于水平轴线倾斜约第一角度；第一回转装置，所述第一回转装置相对于水平轴线定位在第二角度，所述第一回转装置包含周向布置在所述第一回转装置的周围的多个第一转送头，所述第一转送头配置成从所述晶圆台拾取并保持所述电子装置且将所述电子装置转送到第二回转装置；所述第二回转装置，所述第二回转装置能绕着水平轴线回转，所述第二回转装置包含垂直地布置在所述第二回转装置的周边的多个第二转送头，所述第二回转装置配置成从所述第一回转装置拾取所述电子装置且将所述电子装置转送到搬运装置；第一成像装置，所述第一成像装置用以检查将从所述晶圆台被拾取的所述电子装置；第二成像装置，所述第二成像装置用以检查将被安置在所述搬运装置上的所述电子装置；及多个检测站，所述多个检测站定位在所述第一回转装置和所述第二回转装置的周围，所述多个检测站配置成检测由所述第一转送头和所述第二转送头中的至少一个所保持的所述电子装置的至少一个参数。2.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一角度为30度。3.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一回转装置翻转所述电子装置180度。4.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述电子装置包括集成电路和半导体芯片。5.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一角度在1至89度之间。6.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第二角度在1至89度之间。7.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一成像装置包含摄影机、第一光源、和第一反射装置。8.根据权利要求7所述的转送系统，其中所述摄影机为定位在所述晶圆台的上方的面朝下的摄影机。9.根据权利要求7所述的转送系统，其中所述第一成像装置定位在水平轴线上。10.根据权利要求7所述的转送系统，其中所述第一反射装置配置成在从所述晶圆台拾取所述电子装置时延长所述电子装置的检查时间。11.根据权利要求8所述的转送系统，其中所述第一反射装置配置成将来自于所述光源的光线反射到所述转送头中的一个转送头的轴线。12.根据权利要求1所述的转送系统，还包含至少一个第一吸引装置，所述至少一个第一吸引装置连接于所述第一转送头，所述吸引装置配置成当从所述晶圆台拾取所述电子装置时...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁祥发，邝金文，林国耀，毛志强，
申请(专利权)人：砺铸智能装备私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。