一种基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种基板及其制造方法，所述基板包括基底、位于基底上的第一金属层、位于第一金属层上的第一绝缘层、位于第一绝缘层上的第二金属层、位于第二金属层上的第二绝缘层、位于第二绝缘层上的第三绝缘层，所述第三绝缘层通过两次蚀刻工艺完成，第一次蚀刻后，第三绝缘膜层还具有一定厚度的保护膜层；第二次蚀刻后，移除所述保护膜层，形成所述第三绝缘层。本发明专利技术通过使用第三绝缘层作为掩膜版，减少一道掩膜版，缩减了一道过孔的黄光制程，可以进一步减少光刻次数，优化制程，从而节省成本、提高节拍时间，进一步增强竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种基板及其制造方法
本专利技术属于显示面板的
，具体涉及一种基板及其制造方法。技术背景使用有机绝缘层作为蚀刻掩膜版时，具体为在有机绝缘层制作完成后，直接以有机绝缘层作为蚀刻阻挡层对无机绝缘层和栅极绝缘层进行蚀刻，蚀刻原因为需要将下层的金属线信号导通到上层。如图1所示，基板的结构依次是基底10、位于基底10上的第一金属层20、位于第一金属层20上的栅极绝缘层30、位于栅极绝缘层30上的第二金属层40、位于第二金属层40上的无机绝缘层50、位于无机绝缘层50上的有机绝缘层6，以及有机绝缘层沟道70，该技术在制作有机绝缘层沟道70时遇到了问题，由于有机绝缘层沟道所在位置的下方绝缘层不需要刻蚀，但使用有机绝缘层作为蚀刻光罩的技术会使得下方的金属层裸露出来，必须再以ITO层90覆盖刻蚀后裸露的金属层20、40，从而避免金属表面发生氧化的问题。由于有机绝缘层沟道70下方走线密集，ITO层90覆盖要么占用空间较大，要么由于两个ITO层90之间的距离d过小而会造成金属配线的短路。如图2所示，IC内部A1的基板结构包括基底10、位于基底10上的第一金属层20、位于第一金属层20上的栅极绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的制造方法，包括如下步骤：形成第一金属层；形成覆盖第一金属层的第一绝缘层；形成位于第一绝缘层上的第二金属层；形成覆盖第二金属层的第二绝缘层；形成位于第二绝缘层上的第三绝缘层；其特征在于：所述第三绝缘层通过两次蚀刻工艺完成，第一次蚀刻后，第三绝缘膜层还具有一定厚度的保护膜层；第二次蚀刻后，移除所述保护膜层，形成所述第三绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种基板的制造方法，包括如下步骤：形成第一金属层；形成覆盖第一金属层的第一绝缘层；形成位于第一绝缘层上的第二金属层；形成覆盖第二金属层的第二绝缘层；形成位于第二绝缘层上的第三绝缘层；其特征在于：所述第三绝缘层通过两次蚀刻工艺完成，第一次蚀刻后，第三绝缘膜层还具有一定厚度的保护膜层；第二次蚀刻后，移除所述保护膜层，形成所述第三绝缘层。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一次蚀刻采用的掩膜版具有不透区以及半透区或半透区和全透区的组合。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二次蚀刻采用第一次蚀刻后的所述第三绝缘膜层作为蚀刻阻挡层。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方，简锦诚，史秀景，郑帅，田汝强，郝光叶，陈宜铭，周刘飞，
申请(专利权)人：南京中电熊猫平板显示科技有限公司，南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，南京华东电子信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32