一种设备前端模块及生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体领域，公开了一种设备前端模块及生产线，其中设备前端模块包括：设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室；所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连，第二端与所述装载腔室的一端相连；所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体，以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。该设备前端模块能够对载体自清洗时，不需要水洗烘干、也不需要取出载体破坏设备内的真空状态；严格保证进入下一步工艺加工腔室的载体微粒含量达标，从而减少其对下一步工艺的影响，提高成品率；且经过自清洗后的载体可以连续使用，不必经常拿出去保养，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种设备前端模块及生产线
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种设备前端模块及生产线。
技术介绍
半导体制造业的特点是超精密化，超洁净环境和细微化，其加工工艺涉及近百道工序，其中有许多重要的工艺环境需要在真空环境下完成。在加工过程中，基片需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位，半导体设备前端模块(EquipmentFrontEndModule，EFEM)正是完成这一任务的关键装备，是符合半导体工艺精度和净化要求，具有高精度，高效率，高洁净度和高可靠性，是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁，能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。半导体设备前端模块(EFEM)在整个生产线上完成晶圆的分类，预对准等功能，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。目前的半导体设备前端模块设备主要包括：EFEM外部框架、装载端口、预对准装置、机械手、风机过滤单元、控制系统及人机交互设备等。以下为各个部分功能介绍：EFEM外部框架都由洁净材料铸成，使内部形成密封良好的腔室，可以更好地保证内部整体的洁净度，防止晶圆在内部运输过程中被污染。装载端口具有装载从自动化搬送设备处传送来的晶圆盒的功能，作为EFEM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室；所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连，所述清洗腔室的第二端与所述装载腔室的一端相连；所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体，以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。

【技术特征摘要】
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室；所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连，所述清洗腔室的第二端与所述装载腔室的一端相连；所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体，以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，所述清洗腔室内设有清洗部件，所述清洗部件包括辊刷和吸尘器；所述辊刷设置在所述清洗腔室的一侧或两侧，所述吸尘器设置在所述清洗腔室内。3.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述辊刷可沿所述载体的输送方向作往复运动。4.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述辊刷可沿所述清洗腔室的侧壁上下运动。5.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述吸尘器设置在所述清洗腔室的顶部。6.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述辊刷处于所述吸尘器的吸入口处。7.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述辊刷的材质为动...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健健，姚立强，陆涛，田洪生，赵兵权，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11