半导体晶圆的清洗装置制造方法及图纸

本申请公开了一种半导体晶圆的清洗装置，包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、控制系统和触控面板，传动系统分别与控制系统、清洗室、快排快冲室和烘干室连接，加酸箱与清洗室连接，控制系统与触控面板连接。该清洗装置集成了半导体晶圆的清洗所需要的几乎所有功能，降低手工参与的频率，最大化地实现自动化清洗，有效解决目前清洗存在的各种问题，而且对半导体晶圆的清洗效果好、清洗良品率高，有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶圆的清洗装置
本技术属于半导体芯片制造
，具体涉及一种半导体晶圆的清洗装置。
技术介绍
半导体IC制程主要以20世纪50年代以后专利技术的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。自动清洗设备与手动清洗机相比，具有自动化程度高，操作安全方便，工艺一致性保证，系统可靠性好等优点。但自动设备在清洗后，其污染物的去除效果不是很好。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种半导体晶圆的清洗装置，提高对半导体晶圆表面的污染物的清洗效果，具备较好的市场应用前景。本专利技术是这样实现的：一种半导体晶圆的清洗装置，包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、控制系统、触控面板和片盒，传动系统分别与片盒、控制系统、清洗室、快排快冲室和烘干室连接，加酸箱与清洗室连接，控制系统与触控面板连接；清洗室内设有加热器、温度传感器、液位传感器和酸水排放管道，加热器置于清洗室底部，酸水排放管道设有酸水排放阀，加热器、温度传感器、液位传感器和酸水排放阀分别与控制系统连接；快排快冲室内设有水箱、交叉喷淋管路和排水管，排水管上设有水排放阀，交叉喷淋管路的出水口设有雾化喷头，雾化喷头和水排放阀与控制系统连接；烘干室内顶部设有风机，底部为出风口，风机与控制系统连接；加酸箱出口设有流...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的清洗装置，其特征在于：包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、控制系统、触控面板和片盒，传动系统分别与片盒、控制系统、清洗室、快排快冲室和烘干室连接，加酸箱与清洗室连接，控制系统与触控面板连接；清洗室内设有加热器、温度传感器、液位传感器和酸水排放管道，加热器置于清洗室底部，酸水排放管道设有酸水排放阀，加热器、温度传感器、液位传感器和酸水排放阀分别与控制系统连接；快排快冲室内设有水箱、交叉喷淋管路和排水管，排水管上设有水排放阀，交叉喷淋管路的出水口设有雾化喷头，雾化喷头和水排放阀与控制系统连接；烘干室内顶部设有风机，底部为出风口，风机与控制系统连接；加酸箱出口设有流量阀，流量阀与控制系统连接。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的清洗装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁国权，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45