扇状晶片的加工方法技术

提供扇状晶片的加工方法，能够有效加工大口径晶片，该方法按与将晶片分割成4等分的1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，包含：信息收集步骤，在将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上时，对外周的圆弧位置不同的1/4晶片的4个图案的形状和与4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；图案选择步骤，将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上，计算将1/4晶片的两个边作为纵横边的正方形的区域，通过摄像单元对各边进行拍摄而搜索有无目标图案，根据有无目标图案来选择符合4个图案中的哪个图案；加工步骤，对所保持的1/4晶片按与所选择的图案对应的加工进给量沿着分割预定线进行加工。

【技术实现步骤摘要】
扇状晶片的加工方法
本专利技术涉及将半导体晶片、光器件晶片等晶片分割成4等分的扇状晶片的加工方法。
技术介绍
正面形成有多个半导体器件的硅晶片、形成有LED等多个光器件的蓝宝石晶片、SiC晶片等晶片形成为圆板状。各器件由互相垂直的多条分割预定线(间隔道)划分而成，沿着分割预定线利用切削刀具进行切削(切削装置)，或者利用激光束通过烧蚀加工或内部加工而形成改质层(激光加工装置)，将晶片分割成各个器件芯片。近年来，因器件芯片的小型化和晶片的大口径化而存在每张晶片的加工时间变长的趋势。因此，例如有时选择如下工序：将1张晶片分割成4等分，通过不同的加工装置对各个部分进行加工。在该情况下，由于能够连续地将芯片传向下一道工序，因此具有使工序整体有效地进行的效果。专利文献1：日本特开2002-39725号公报但是，存在如下问题：在切割将1张晶片进行4等分而得的1/4晶片(扇状晶片)的情况下，当不是与1/4晶片的形状对应的加工进给量时，无法缩短加工时间。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题点而完成的，其目的在于，提供能够有效地对大口径晶片进行加工的晶片的加工方法。根据本专利技术，提供扇状晶片的加工方法，在沿着分割预定线对扇状的1/4晶片进行加工时，按照与该1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，该扇状的1/4晶片是将圆板状的晶片沿着该分割预定线分割成4等分而得的，该圆板状的晶片在由互相垂直的多条该分割预定线划分出的正面的各个区域中分别形成有器件，并且在外周具有表示晶体取向的凹口，该扇状晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：信息收集步骤，在将按照规定的朝向定位了该晶体取向的该1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上的情况下，对外周的圆弧位置不同的该1/4晶片的4个图案的形状和与该4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；晶片单元形成步骤，将该1/4晶片的背面粘贴在外周部安装于环状框架的划片带上而形成晶片单元；保持步骤，在实施了该晶片单元形成步骤之后，将该晶片单元的该1/4晶片隔着划片带吸引保持在加工装置的卡盘工作台上；对准步骤，在实施了该保持步骤之后，通过该加工装置的摄像单元对该1/4晶片进行拍摄，根据形成在该器件上的目标图案使在第1方向上延伸的该分割预定线排列在加工进给方向上；图案选择步骤，在实施了该对准步骤之后，选择保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片符合该4个图案中的哪个图案；以及加工步骤，在实施了该图案选择步骤之后，对保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片按照与该选择的图案对应的该加工进给量沿着该分割预定线进行加工。优选该图案选择步骤包含如下的步骤：目标图案检测步骤，计算将该1/4晶片的两个边作为纵边和横边的正方形的区域，通过该摄像单元在该正方形的4个边的各边的中央对该器件中的目标图案进行搜索，从该1/4晶片的两个边检测出该目标图案；以及选择步骤，根据检测出该目标图案的边的位置，选择该1/4晶片在被分割成4等分之前的XY垂直坐标系中符合晶片的第1象限、第2象限、第3象限、第4象限中的哪个象限。根据本专利技术的加工方法，起到了如下效果：不需要形状识别用的识别大区域的专用的装置，能够通过检测目标图案来推断1/4晶片的朝向，能够自动地使加工进给量最优化。附图说明图1是切削装置的立体图。图2的(A)～(D)是示出1/4晶片的4个图案的晶片单元的俯视图。图3是示意性地示出加工进给量的晶片单元的俯视图。图4是对图案选择步骤进行说明的晶片单元的俯视图。标号说明2：切削装置；10：卡盘工作台；11A～11D：1/4晶片；13：分割预定线；14：切削单元；15：器件；17：凹口；21A～21D：晶片单元；23a、23b：加工进给量；25：虚拟正方形；27a、27b：边；27c、27d：虚拟正方形的边；29：目标图案搜索区域；38：摄像单元。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。参照图1，示出了本专利技术的实施方式的切削装置的立体图。切削装置2具有支承基台4，在支承基台4的上表面形成有在X轴方向(加工进给方向)上较长的矩形状的开口4a。在该开口4a内设置有X轴移动工作台6、使该X轴移动工作台6在X轴方向上移动的X轴移动机构(未图示)以及覆盖X轴移动机构的防尘防滴罩8。该X轴移动机构具有与X轴方向平行的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动方式安装有X轴移动工作台6。在X轴移动工作台6的下表面侧设置有螺母部(未图示)，与X轴导轨平行的X轴滚珠丝杠(未图示)与该螺母部螺合。在X轴滚珠丝杠的一端部连结有X轴脉冲电动机(未图示)。当利用X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠旋转时，移动工作台6沿着X轴导轨在X轴方向上移动。在X轴移动工作台6上设置有用于吸引、保持被加工物的卡盘工作台10。卡盘工作台10与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅直方向)大致平行的旋转轴进行旋转。另外，卡盘工作台10通过上述的X轴移动机构在X轴方向上进行加工进给。卡盘工作台10的正面(上表面)是对被加工物进行吸引、保持的保持面10a。该保持面10a通过形成于卡盘工作台10的内部的流路(未图示)与吸引源(未图示)连接。在卡盘工作台10的周围设置有用于固定被加工物的夹具10b。被加工物例如是半导体晶片，其粘贴在保持于环状框架的带上，与环状框架一体地进行处理。当使用环状框架和带对被加工物进行处理时，能够保护该被加工物免受搬运时产生的冲击等。此外，当对该带进行扩展时，能够对切削加工后的被加工物进行分割或扩大分割后的芯片的间隔。另外，也可以不使用环状框架和带，以单体的形式对被加工物进行切削加工。在装置基台4的与开口4a分开的前方的角部设置有从装置基台4向侧方突出的突出部12。在突出部12的内部形成有空间，在该空间中设置有可升降的盒升降器16。在盒升降器16的上表面载置有能够收纳多个被加工物的盒18。在接近开口4a的位置设置有将上述的被加工物向卡盘工作台10搬运的搬运单元(未图示)。被搬运单元从盒18取出的被加工物被载置在卡盘工作台10的保持面10a上。在装置基台4的上表面上以向开口4a的上方伸出的方式配置有支承构造20，该支承构造20对切削被加工物的切削单元14进行支承。在支承构造20的前表面上部设置有切削单元移动机构22，该切削单元移动机构22使切削单元14在Y轴方向(分度进给方向)和Z轴方向上移动。切削单元移动机构22具有配置于支承构造20的前表面并且与Y轴方向平行的一对Y轴导轨24。在Y轴导轨24上以能够滑动的方式安装有构成切削单元移动机构22的Y轴移动板26。在Y轴移动板26的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，与Y轴导轨24平行的Y轴滚珠丝杠28与该螺母部螺合。在Y轴滚珠丝杠28的一端部连结有Y轴脉冲电动机(未图示)。当通过Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠28旋转时，Y轴移动板26沿着Y轴导轨24在Y轴方向上移动。在Y轴移动板26的正面(前表面)上设置有与Z轴方向平行的一对Z轴导轨30。在Z轴导轨30上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板32。在Z轴移动板32的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，与Z轴导轨30平行的Z轴滚珠丝杠34与该螺母部螺合。在Z轴滚珠丝杠34的一端部连结有Z轴脉冲电动机36。如果通过Z轴脉冲电动机36使Z轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扇状晶片的加工方法，在沿着分割预定线对扇状的1/4晶片进行加工时，按照与该1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，该扇状的1/4晶片是将圆板状的晶片沿着该分割预定线分割成4等分而得的，该圆板状的晶片在由互相垂直的多条该分割预定线划分出的正面的各个区域中分别形成有器件，并且在外周具有表示晶体取向的凹口，该扇状晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：信息收集步骤，在将按照规定的朝向定位了该晶体取向的该1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上的情况下，对外周的圆弧位置不同的该1/4晶片的4个图案的形状和与该4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；晶片单元形成步骤，将该1/4晶片的背面粘贴在外周部安装于环状框架的划片带上而形成晶片单元；保持步骤，在实施了该晶片单元形成步骤之后，将该晶片单元的该1/4晶片隔着划片带吸引保持在加工装置的卡盘工作台上；对准步骤，在实施了该保持步骤之后，通过该加工装置的摄像单元对该1/4晶片进行拍摄，根据形成在该器件上的目标图案使在第1方向上延伸的该分割预定线排列在加工进给方向上；图案选择步骤，在实施了该对准步骤之后，选择保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片符合该4个图案中的哪个图案；以及加工步骤，在实施了该图案选择步骤之后，对保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片按照与该选择的图案对应的该加工进给量沿着该分割预定线进行加工。...

【技术特征摘要】
2017.06.01 JP 2017-1089691.一种扇状晶片的加工方法，在沿着分割预定线对扇状的1/4晶片进行加工时，按照与该1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，该扇状的1/4晶片是将圆板状的晶片沿着该分割预定线分割成4等分而得的，该圆板状的晶片在由互相垂直的多条该分割预定线划分出的正面的各个区域中分别形成有器件，并且在外周具有表示晶体取向的凹口，该扇状晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：信息收集步骤，在将按照规定的朝向定位了该晶体取向的该1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上的情况下，对外周的圆弧位置不同的该1/4晶片的4个图案的形状和与该4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；晶片单元形成步骤，将该1/4晶片的背面粘贴在外周部安装于环状框架的划片带上而形成晶片单元；保持步骤，在实施了该晶片单元形成步骤之后，将该晶片单元的该1/4晶片隔着划片带吸引保持在加工装置的卡盘工作台上；对准步骤，在实施了该保持步骤之后，通过该加工装置的摄像单元对该1/4晶片进行拍摄，根据形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP