半导体测试用测试板制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，具体公开了半导体测试用测试板，包括板体，板体上设有固定夹紧机构，固定夹紧机构包括上夹紧块和两个侧夹紧块，上夹紧块竖直滑动连接在板体上，两个侧夹紧块均横向滑动连接在板体上，且两个侧夹紧块与板体之间均连有第一弹性件，上夹紧块固定连接有两个倾斜的驱动杆，两个驱动杆呈“八”字形分布，两个侧夹紧块上分别开设有能与两个驱动杆配合的斜孔，上夹紧块与板体之间还设有锁定机构。采用本实用新型专利技术能解决传统元件安装时操作不方便导致测试效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试用测试板
本技术涉及半导体封装
，具体涉及半导体测试用测试板。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。通常，在晶圆(wafer)制造完成后，便需进入晶圆测试阶段以确保其功能是否符合标准。一般，晶圆测试是利用测试机台与探针卡(probecard)来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是否有依照原先的设计规格。而随着芯片功能更强更复杂，高速与精确的测试需求也就更加重要。现有工艺中，将待测元件安装到测试板上时，通常都是通过将元件费力插入测试板上的卡槽中实现待测元件的固定，工人在插入和拔出元件时操作比较麻烦，检测效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体测试用测试板，以解决传统元件安装时操作不方便导致测试效率低的问题。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：半导体测试用测试板，包括板体，板体上设有固定夹紧机构，固定夹紧机构包括上夹紧块和两个侧夹紧块，上夹紧块竖直滑动连接在板体上，两个侧夹紧块均横向滑动连接在板体上，且两个侧夹紧块与板体之间均连有第一弹性件，上夹紧块固定连接有两个倾斜的驱动杆，两个驱动杆呈“八”字形分布，两个侧夹紧块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体测试用测试板，包括板体，其特征在于：所述板体上设有固定夹紧机构，所述固定夹紧机构包括上夹紧块和两个侧夹紧块，所述上夹紧块竖直滑动连接在所述板体上，两个所述侧夹紧块均横向滑动连接在板体上，且两个所述侧夹紧块与板体之间均连有第一弹性件，所述上夹紧块固定连接有两个倾斜的驱动杆，两个所述驱动杆呈“八”字形分布，两个侧夹紧块上分别开设有能与两个驱动杆配合的斜孔，所述上夹紧块与板体之间还设有锁定机构。

【技术特征摘要】
1.半导体测试用测试板，包括板体，其特征在于：所述板体上设有固定夹紧机构，所述固定夹紧机构包括上夹紧块和两个侧夹紧块，所述上夹紧块竖直滑动连接在所述板体上，两个所述侧夹紧块均横向滑动连接在板体上，且两个所述侧夹紧块与板体之间均连有第一弹性件，所述上夹紧块固定连接有两个倾斜的驱动杆，两个所述驱动杆呈“八”字形分布，两个侧夹紧块上分别开设有能与两个驱动杆配合的斜孔，所述上夹紧块与板体之间还设有锁定机构。2.根据权利要求1所述的半导体测试用测试板，其特征在于：所述锁定机构包括第二弹性件，所述第二弹性件一端固定在上夹紧块上、另一端固定在板体上。3.根据权利要求2所述的半导体测试用测试板，其特征在于：所述驱动杆自由端均设有锥形导向块。4.根据权利要求3所述的半导体测试用测试板，其特征在于：所述驱动杆和斜孔的横截面均呈圆形。5.根据权利要求4所述的半导体测试用测试板，其特征在于：两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50