芯片烘干机构制造技术

本发明专利技术涉及芯片的烘干设备领域，公开了芯片烘干机构，包括向上开口的烘干槽，烘干槽内设有平行且横向分布的至少两面隔板，相邻隔板之间具有间隙而形成插槽，隔板内均设有空腔，空腔内均安装有热源，且空腔的腔壁上设有与插槽相通的放热孔；隔板上设有用于保持芯片盘体与隔板之间的距离的固定单元。通过本发明专利技术能够解决现有的层叠式烘干结构造成的水蒸气不易散发，影响加工效率和加工质量的问题。

Chip drying mechanism

The invention relates to the field of chip drying equipment, and discloses a chip drying mechanism, including an upward opening drying trough, in which at least two parallel and transverse partitions are arranged, and a slot is formed by a gap between adjacent partitions. There are holes in the partitions, heat sources are installed in the holes, and heat releasing holes connected with the slots are arranged on the partitions. A fixed unit for maintaining the distance between the chip disc and the separator. The invention can solve the problems that the water vapor caused by the existing stacked drying structure is not easy to emit and affects the processing efficiency and quality.

【技术实现步骤摘要】
芯片烘干机构
本专利技术涉及芯片的烘干设备领域，具体涉及一种芯片烘干机构。
技术介绍
在加工芯片时，由于芯片通常体积规格较小，为了防止芯片在加工过程中遗落，目前是统一将芯片固定在一加体积较大的盘体上进行加工的，盘体充当芯片的载体，为芯片的移动和加工提供便利。在对芯片进行加工的过程中，对芯片进行刻蚀后，需要对芯片的表面进行清洗，以避免杂质堆积在芯片上而影响芯片的加工质量。清洗完成后，需要对芯片进行烘干，以避免水分在芯片上残留而造成芯片结构的锈蚀。现有的对芯片的烘干装置通常为层叠式，即将刻蚀清洗后的盘体层层叠放并放置于烘干箱内进行烘干，虽然相邻盘体之间留有间隙，但是在烘干的过程中，水蒸气是由下向上移动散发的，因而下层盘体散发出的水蒸气容易受到上层盘体的阻挡并在上层盘体上堆积滞留，从而影响了水蒸气的散发速度，并对上层盘体上的芯片的加工质量造成了影响，既降低了加工效率，又降低了加工质量。
技术实现思路
本专利技术意在提供芯片烘干机构，以解决现有的层叠式烘干结构造成的水蒸气不易散发，影响加工效率和加工质量的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：芯片烘干机构，包括向上开口的烘干槽，烘干槽内设有平行且横向分布的至少两面隔板，相邻隔板之间具有间隙而形成插槽，隔板内均设有空腔，空腔内均安装有热源，且空腔的腔壁上设有与插槽相通的放热孔；隔板上设有用于保持芯片盘体与隔板之间的距离的固定单元。本方案的原理是：实际应用时，隔板用以将需要烘干的芯片盘体分离以便于对托盘分别进行烘干加工，减小相邻盘体之间的水蒸气影响。同时隔板内设有热源，能够保证对每个插槽内的盘体的烘干效果。且隔板上还设有固定单元，能够对加工的盘体进行固定，以避免托盘贴在热源上而令芯片受热过度并对芯片的质量造成影响，同时保持盘体与热源的距离，促使托盘上的芯片均得以与热流较好接触而进行全面均匀烘干。采用本专利技术的优点是：1、采用横置且并列分布的插槽，使得盘体被烘干时处于不同的竖直方向上，如此，蒸发的水蒸气直接上逸排出，而不会堆积在上层盘体上，有效解决了水蒸气不易散发和在上层盘体上堆积的问题。2、采用隔板将相邻盘体之间分隔，从而减小了相邻插槽间的水蒸气影响，保证各个盘体的独立有效烘干。3、隔板上的固定件能够对盘体进行固定，保持盘体与隔板之间的距离，从而避免盘体与隔板内的热源距离较近而使盘体上的芯片受热过度而发生老化，对芯片具有保护作用，保证芯片的加工质量。优选的，作为一种改进，固定单元包括滑动件和活动件，隔板顶部设有滑槽，滑动件滑动设于滑槽内，且滑动件上设有固定楔面；活动件包括连接板，连接板上滑动设有第一楔块和第二楔块，第一楔块和第二楔块之间连接有弹簧，第一楔块上设有第一楔面，第二楔块上设有与第一楔面正对的第二楔面，且第二楔面和第一楔面呈“八”字形分布，隔板的顶部呈与第一楔面和第二楔面配合的楔形且位于第一楔块和第二楔块之间。滑动件用以在滑槽内滑动并对活动件进行固定，以便于活动件对盘体的固定安装。当固定楔面挤压第一楔块和第二楔块时，第一楔块和第二楔块沿隔板上端的楔面滑动并使隔板的上端卡入第一楔块与第二楔块之间，同时隔板的卡入挤压第一楔块和第二楔块相互分离，并使第一楔块和第二楔块向隔板两侧的插槽分别运动，并抵紧在插槽内的盘体上，盘体的两面均被活动件抵紧后，实现对盘体两面的固定夹持，使得盘体保持竖立状态，一方面利于盘体的全面均匀受热，另一方面保证水蒸气向上逸散的通路，利于水蒸气向上蒸发，避免盘体倾斜而阻挡水蒸气的逸散，保证烘干效率和烘干质量。优选的，作为一种改进，烘干槽上滑动设有负压管，负压管连接有负压机构。负压管用于吸收排出水蒸气，加速烘干槽内热流的流动而促进水蒸气的快速蒸发，以保证对盘体的烘干效果，负压机构用于保持负压管的负压效果，保证对烘干槽的持续负压作用。优选的，作为一种改进，烘干槽的底部活动设有底板，底板与烘干槽的槽壁之间连接有伸缩管，且底板连接有往复运动机构。往复运动机构用以带动底板往复运动，伸缩管保持底板对烘干槽底部的封闭效果，从而使得底板下沉时，烘干槽的体积变大而能够盛装更多的热气，以增强对盘体的烘干效果，加速对盘体的烘干，当底板上升时，底板推动烘干槽内混有水蒸气的大量热气排出，从而避免水蒸气在烘干槽内长时间堆积而影响对盘体的烘干效率。优选的，作为一种改进，往复运动机构包括转动设于烘干槽上的丝杠，丝杠上固设有绕线轮，绕线轮上缠绕有拉绳，拉绳远离绕线轮的一端固定在底板上；负压管上固设有滑套，滑套套设于丝杠上并与丝杠之间螺纹配合。当负压管在烘干槽上往复滑动时，通过滑套带动丝杠往复旋转，从而通过拉绳拉动底板运动，使得当拉绳收短时，底板在拉绳的拉动下上升，当拉绳被释放时，底板在自身的重力作用下下沉，由此实现对底板的运动控制，实现对底板的自动控制调节。优选的，作为一种改进，丝杠、绕线轮和拉绳均设有对应的两组，两组拉绳分别连接在底板的两端。两组丝杠和绕线轮分别对底板的两端进行拉动，从而利于底板保持平稳地移动，避免底板发生倾斜而造成对烘干槽的无效排气。优选的，作为一种改进，负压管与烘干槽的槽沿之间连接有伸缩板，伸缩板内设有腔体，腔体连通有热风机构，腔体朝向烘干槽内的部位上设有热风孔。当负压管移动时，带领伸缩板移动伸缩，使得伸缩板内的腔体间歇向烘干槽内灌输热风和将烘干槽内的水蒸气间歇排出。在底板下沉时，热风由伸缩板快速进入烘干槽内而将烘干槽填满，保证烘干槽对盘体的烘干效果。在底板上升时，伸缩板收缩而停止向烘干槽灌入热风，以利于水蒸气向外的快速散发，从而加快对盘体的烘干速度，提高加工效率。附图说明图1为本专利技术实施例的俯视图。图2为图1中A-A向剖视图。图3为图2中局部A0的放大图。图4为伸缩板展开时的状态图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：烘干槽1、隔板2、插槽3、空腔4、放热孔5、滑槽6、滑动件7、第一楔块8、第二楔块9、负压管10、滑套11、底板12、伸缩管13、丝杠14、绕线轮15、拉绳16、伸缩板17、盘体18、连接板19。实施例如图1和图2共同所示：芯片烘干机构，包括向上开口的烘干槽1，烘干槽1内设有平行且横向分布的七面隔板2，相邻隔板2之间具有间隙而形成插槽3，七面隔板2总共形成六个插槽3，用于放置烘干六面安装有芯片的盘体18。隔板2内均设有空腔4，空腔4内均安装有热源，本实施例中的热源采用电热丝，且空腔4的腔壁上设有与插槽3相通的放热孔5。隔板2顶部设有滑槽6。隔板2上设有用于保持盘体18与隔板2之间的距离的固定单元。固定单元包括滑动件7和活动件，滑动件7滑动设于滑槽6内，且滑动件7上设有固定楔面。结合图3所示，活动件包括连接板19，连接板19上滑动设有第一楔块8和第二楔块9，第一楔块8和第二楔块9之间连接有弹簧，第一楔块8上设有第一楔面，第二楔块9上设有与第一楔面正对的第二楔面，且第二楔面和第一楔面呈“八”字形分布。隔板2的顶部呈与第一楔面和第二楔面配合的楔形且位于第一楔块8和第二楔块9之间。烘干槽1的槽口还滑动设有负压管10，负压管10连接有负压机构，本实施例中负压机构采用负压风机，且负压管10连接有气缸。结合图4所示，负压管10与烘干槽1的槽沿之间连接有伸缩板17，伸缩板17包括依次滑动连接的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片烘干机构，其特征在于：包括向上开口的烘干槽，烘干槽内设有平行且横向分布的至少两面隔板，相邻隔板之间具有间隙而形成插槽，隔板内均设有空腔，空腔内均安装有热源，且空腔的腔壁上设有与插槽相通的放热孔；所述隔板上设有用于保持芯片盘体与隔板之间的距离的固定单元。

【技术特征摘要】
1.芯片烘干机构，其特征在于：包括向上开口的烘干槽，烘干槽内设有平行且横向分布的至少两面隔板，相邻隔板之间具有间隙而形成插槽，隔板内均设有空腔，空腔内均安装有热源，且空腔的腔壁上设有与插槽相通的放热孔；所述隔板上设有用于保持芯片盘体与隔板之间的距离的固定单元。2.根据权利要求1所述的芯片烘干机构，其特征在于：所述固定单元包括滑动件和活动件，所述隔板顶部设有滑槽，滑动件滑动设于滑槽内，且滑动件上设有固定楔面；所述活动件包括连接板，连接板上滑动设有第一楔块和第二楔块，第一楔块和第二楔块之间连接有弹簧，第一楔块上设有第一楔面，第二楔块上设有与第一楔面正对的第二楔面，且第二楔面和第一楔面呈“八”字形分布，所述隔板的顶部呈与第一楔面和第二楔面配合的楔形且位于第一楔块和第二楔块之间。3.根据权利要求1所述的芯片烘干机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50