半导体生产用辅助设备制造技术

本发明专利技术公开了半导体生产领域内的半导体生产用辅助设备，包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。本发明专利技术可解决现有半导体半成品废料切除、成品收集采用人工操作，效率低的问题。

Auxiliary Equipment for Semiconductor Production

The invention discloses auxiliary equipment for semiconductor production in the field of semiconductor production, including a support seat, a vertical discharge tube is arranged in the upper middle part of the support seat, a measuring box can be detached and connected on the support supports on the left and right sides of the discharge tube, and a pressing and cutting mechanism is arranged above the discharge tube; the upper opening of the measuring box is provided, and the upper part of each measuring box is transversely sliding connected with a supporting plate, each of which has a supporting plate. A transmission mechanism is connected between the support plate and the press-cutting mechanism. The transmission mechanism is used to pull the support plate to slide horizontally to open the upper opening of the measuring box during the upward movement of the press-cutting mechanism. The invention can solve the problem of low efficiency of manual operation in the existing semi-finished semiconductor waste removal and finished product collection.

【技术实现步骤摘要】
半导体生产用辅助设备
本专利技术涉及半导体生产领域，具体涉及一种半导体生产用辅助设备。
技术介绍
半导体生产过程中为了提高效率，多采用将多个半导体件的引线做成片状的框架，然后同步焊接在多个半导体件中，后期再采用分切成单个的方法。这样加工过程中焊接后的半导体件与片状的引线框架成为一体，然后再进行半导体件表面的注塑形成保护。注塑过程采用一个模具同步成型两个产品，两个产品通过同一浇道注塑，脱模后形成中部为注塑废料、两侧为半导体件壳体、再外侧为引线框架的半成品。对上述半成品，需要将注塑废料切除，收集片状的半导体半成品，后期再进行分切形成单个的半导体产品。现有技术中，进行注塑废料的切除采用人工手动进行，效率较低，裁切后的废料在工作台上四处洒落不够整洁，裁切后的半导体半成品直接随手堆积在转运筐内，易造成引线框架的弯折损坏，且不易进行半导体半成品的计量统计，对半导体的生产效率造成较大的影响。
技术实现思路
本专利技术意在提供半导体生产用辅助设备，以解决现有半导体半成品废料切除、成品收集采用人工操作，效率低的问题。为达到上述目的，本专利技术的基础技术方案如下：半导体生产用辅助设备，包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。本方案的原理是：实际应用时，支撑座作为排料管和计量盒的支撑结构，排料管用于支撑待加工的半导体半成品及废料的排出，计量盒用于收集存放加工后的半导体半成品并统计数量，压切机构用于对半导体半成品进行废料的切除，支撑板和排液管共同用于对半导体半成品进行支撑，支撑板还间歇性用于遮挡计量盒的上端开口，传动机构用于在压切机构完成对一个半导体半成品裁切后联动支撑板滑动打开计量盒的上端开口使裁切后的半导体半成品落入计量盒内，并在进行下一次的裁切前还能够复位对待裁切的半导体半成品进行支撑。本方案的优点是：1、集成裁切、排废料、自动收集成品，通过操作压切机构并放置待加工半导体半成品即可方便快捷的进行废料的切除，同步进行加工后的半导体半成品的记数收集，裁切及收集的效率相比现有技术更高；2、可在裁切过程中通过联动间歇性的自动进行加工后的半导体半成品的收集，不需要人工手动收集。优选方案一，作为基础方案的一种改进，压切机构包括位于支撑座上方的机架，机架上设有竖向安装且输出端朝下的气缸，气缸的输出端固定有切刀，切刀包括两个平行设置的刀片。作为优选采用这样的压切机构自动化程度更高，通过气缸驱动相比人工裁切更加方便省力，且通过两个刀片由一个气缸驱动能够同步进行两个半导体半成品的废料裁切，加工效率更高。优选方案二，作为优选方案一的一种改进，传动机构包括固定在机架上的转轴，转轴的端部固定有单向轴承，单向轴承上连接有齿轮，刀片的外侧壁上固定有竖向的齿条，齿条与齿轮间歇啮合；转轴上缠绕有拉索，拉索自由端与支撑板远离排料管的端部固定连接，支撑板滑动连接在机架上，支撑板远离排料管的端部与机架之间连接有压簧。作为优选这样在刀片向上运动的过程中通过齿轮、齿条及单向轴承可驱动转轴将拉索收紧，进而拉动支撑板滑动打开计量盒的上端开口进行加工好的半导体半成品收集，而在齿条脱离齿轮后通过压簧能够使支撑板复位，在刀片再次下移的过程中也不会使得转轴反向转动收卷拉索。优选方案三，作为优选方案二的一种改进，支撑座内部设有废料箱，排料管的底端与废料箱连通。作为优选这样设置通过排料管能够将裁切产生的废料排出到废料箱内，通过废料箱能够对废料进行集中处理，避免废料四处洒落影响车间环境。优选方案四，作为优选方案三的一种改进，排料管为方形管，排料管与计量盒相邻的两个侧壁的顶端呈单边刃状，刃口位于侧壁靠近计量盒的一侧。作为优选这样设置针对废料半导体半成品的连接部位，能够准确、高效的将废料切除，并避免对半导体造成损坏，使得切除的废料通过排料管光滑的内壁能够顺畅的排出到废料箱内。优选方案五，作为优选方案四的一种改进，刀片的底端也呈单边刃状，刃口位于两个刀片相对的侧壁上。作为优选这样设置在对废料进行切除的过程中刀片与排料管的侧壁分别从两侧对废料进行上、下对剪，能够更好的对废料进行切除，且切除后的废料在刀片上的刃口斜面作用下能够被推挤到排料管内，使得废料与半导体半成品脱离更加彻底。优选方案六，作为优选方案五的一种改进，计量盒成方形，计量盒靠近排料管的侧壁上设有竖向的开口，开口外侧的计量盒侧壁上设有计量刻度，计量盒的底壁上设有竖向的导向杆，支撑板上设有供导向杆穿过的开口槽，开口槽的开口位于支撑板靠近排料管的侧端。作为优选方形的计量盒更贴合半导体半成品的外形轮廓使得对半导体半成品的装载更加稳定，开口便于进行观察半导体半成品在计量盒内是否整齐叠放，计量刻度与开口配合便于直观方便的进行半导体半成品的记数，导向杆便于对半导体半成品进行导向，开口槽便于导向杆伸到支撑板上方对裁切过程中的半导体半成品进行定位。附图说明图1为本专利技术实施例的剖视图；图2为本专利技术实施例中工件的俯视图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：支撑座1、滑槽2、计量盒3、收纳槽4、压簧5、机架6、拉索7、工件8、定位孔81、切刀9、气缸10、齿轮11、单向轴承12、转轴13、齿条14、刀片15、支撑板16、开口槽17、排料管18、导向杆19、楔块20、弹簧21。实施例基本如附图1所示：半导体生产用辅助设备，包括支撑座1，支撑座1上端中部设有竖向的排料管18，排料管18为方形管，支撑座1内部设有废料箱，排料管18的底端与废料箱连通。排料管18左、右两侧的支撑座1上均可拆卸连接有计量盒3，排料管18与计量盒3相邻的两个侧壁的顶端呈单边刃状，刃口位于侧壁靠近计量盒3的一侧。排料管18的上方设有压切机构，压切机构包括位于支撑座1上方的机架6，机架6上设有竖向安装且输出端朝下的气缸10，气缸10的输出端固定有切刀9，切刀9包括两个平行设置的刀片15,刀片15的底端呈单边刃状，刃口位于两个刀片15相对的侧壁上。计量盒3成方形，计量盒3的上端开口设置，计量盒3靠近排料管18的侧壁上设有竖向的开口，开口外侧的计量盒3侧壁上设有计量刻度。每个计量盒3的上方均横向滑动连接有支撑板16，每个支撑板16与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板16横向滑动打开计量盒3的上端开口。计量盒3的底壁上设有竖向的导向杆19，支撑板16上设有供导向杆19穿过的开口槽17，开口槽17的开口位于支撑板16靠近排料管18的侧端。传动机构包括固定在机架6上的转轴13，转轴13的端部固定有单向轴承12，单向轴承12上连接有齿轮11，刀片15的外侧壁上固定有竖向的齿条14，齿条14与齿轮11间歇啮合；转轴13上缠绕有拉索7，拉索7自由端与支撑板16远离排料管18的端部固定连接，支撑板16滑动连接在机架6上，支撑板16远离排料管18的端部与机架6之间连接有压簧5。具体的机架6上开设有横向收纳槽4，支撑板16的一端插入收纳槽4内，压簧5位于支撑板16端部与收纳槽4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体生产用辅助设备，其特征在于：包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；所述计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。

【技术特征摘要】
1.半导体生产用辅助设备，其特征在于：包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；所述计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。2.根据权利要求1所述的半导体生产用辅助设备，其特征在于：所述压切机构包括位于支撑座上方的机架，机架上设有竖向安装且输出端朝下的气缸，气缸的输出端固定有切刀，切刀包括两个平行设置的刀片。3.根据权利要求2所述的半导体生产用辅助设备，其特征在于：所述传动机构包括固定在所述机架上的转轴，转轴的端部固定有单向轴承，单向轴承上连接有齿轮，所述刀片的外侧壁上固定有竖向的齿条，齿条与齿轮间歇啮合；转轴上缠绕有拉索，拉索自由端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50