热处理装置、热处理装置的管理方法以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热处理装置、热处理装置的管理方法以及存储介质。当在热板上载置晶圆来进行热处理时，对热处理装置运转时发生的异常采取恰当的应对。从紧挨着将晶圆载置到热板(3)上之前起以规定的采样间隔采集热板(3)的温度的检测值、对热板(3)进行加热的加热器的供给电力的指令值、在热板(3)的表面开口的吸引口的吸引压的检测值，获取直到例如热板(3)的温度稳定的时点为止的各检测值的时间序列数据。将这些时间序列数据输入到神经网络(5)的输入层，针对装置异常或者晶圆翘曲的异常求出每个异常模式发生的概率。基于这些概率，从预先决定的多个应对处理中决定应该采取的应对处理。

Management methods and storage media of heat treatment devices and heat treatment devices

The invention provides a heat treatment device, a management method of the heat treatment device and a storage medium. When the wafer is mounted on the hot plate for heat treatment, the abnormal operation of the heat treatment device should be properly dealt with. The time series data of the temperature of the hot plate (3), the power supply of the heater heating the hot plate (3), and the suction pressure of the suction outlet opening on the surface of the hot plate (3) are obtained from the detection values of the temperature of the hot plate (3) at the prescribed sampling intervals immediately before the wafer is loaded on the hot plate (3), until the temperature of the hot plate (3) is stable, for example. These time series data are input into the input layer of the neural network (5), and the probability of each abnormal pattern occurrence is calculated for the abnormal device or wafer warping. Based on these probabilities, the coping strategies should be decided from the pre-determined coping strategies.

【技术实现步骤摘要】
热处理装置、热处理装置的管理方法以及存储介质
本专利技术涉及一种在被加热部加热的载置板上载置基板来对该基板进行加热处理的装置中根据载置板的温度等多个物理量的检测结果来估计异常模式并进行应对处理的

技术介绍
在半导体装置的制造工序中，例如在形成抗蚀图案的一系列处理包括加热半导体晶圆(以下称为“晶圆”)的热处理。作为热处理，可举出将抗蚀剂涂敷到晶圆之后使溶剂挥发的处理、通过曝光使抗蚀剂膜中产生的酸扩散的处理、对显像后的抗蚀剂膜进行加热的处理等。另外，不限于抗蚀图案的形成，例如也可举出在晶圆上涂敷包含氧化硅膜的前驱体的涂敷液之后、为了引起前驱体的交联反应而对晶圆进行加热的处理等。作为这种热处理装置，使用如下装置：经由被称为间隙销等的多个突起部将晶圆以比载置面略微浮起的状态载置于热板，该热板兼做配置于处理容器内的载置台，在其下表面或者内部设置有加热器。另外，有时当使热处理装置运转时例如异物附着于载置台上、晶圆上移到异物。另外，也有时载置台(热板)处于裂开的状态。当发生这种异常时，无法对晶圆进行恰当的热处理。专利文献1记载了如下技术：通过对烘烤板的表面温度的检测值与设定温度的差进行积分并监视积分值来检测异常。在这种情况下，当晶圆被正确地载置于烘烤板时，表面温度暂时下降而积分值变大，但是当晶圆倾斜地载置于烘烤板时积分值变小。另外，专利文献2记载了如下方法：通过将设置于热板的多个温度检测值的温度检测值视为质量并求出温度的重心来检测热板上的微粒引起的晶圆的上移、晶圆的翘曲等引起的晶圆中心的异常浮起。作为热处理装置运转时发生的异常的方式，除了晶圆的上移、翘曲大的晶圆的搬入等以外，还存在如已述那样载置台裂开、用于进行设置于载置台的真空吸盘的启动和关闭的真空阀故障等情况。在专利文献1、2的技术中，当发生设为检测对象的异常方式以外的其它异常时，也被判断为发生异常，但是无法区分异常的方式，因此存在有时不能采取恰当的应对这样的课题。专利文献1：日本特开2009-123816号专利文献2：日本特开2016-66779号
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于这种情况而做出的，其目的在于提供一种能够对热处理装置运转时发生的异常采取恰当的应对的技术。用于解决问题的方案本专利技术是一种热处理装置，其具备载置板，该载置板配置于处理容器内并且在该载置板表面设置有用于避免基板和该表面接触的多个突起部，该载置板被加热部加热，该热处理装置在所述载置板上载置基板来对该基板进行加热处理，该热处理装置的特征在于，具备：多种物理量检测部，其分别检测被设定为运转条件的多种物理量；状态估计部，其通过输入层被输入检测值群的神经网络，来针对多个异常模式的各个异常模式求出发生该异常模式的发生概率，所述检测值群是按所述多种物理量检测部分别检测到的多种物理量检测值的各种物理量检测值得到的时间序列的检测值群；以及选择部，其基于由所述状态估计部估计出的异常模式的发生概率来从多个应对处理中选择应该采取的应对处理，其中，所述多种物理量检测值中的一种物理量检测值是由温度检测部检测到的温度检测值，该温度检测部是检测载置板的温度的物理量检测部。其它专利技术是一种热处理装置的管理方法，其管理热处理装置，该热处理装置具备载置板，该载置板配置于处理容器内并且在该载置板的表面设置有用于避免基板和该表面接触的多个突起部，该载置板被加热部加热，该热处理装置在所述载置板上载置基板来对该基板进行加热处理，该管理方法的特征在于，包括以下工序：至少在将所述基板载置于载置板上之后的时间段内，分别检测被设定为运转条件的多种物理量；通过输入层被输入检测值群的神经网络，来针对多个异常模式的各个异常模式求出发生该异常模式的发生概率，所述检测值群是按检测的工序中检测到的多种物理量检测值的各种物理量检测值得到的时间序列的检测值群；以及基于所述异常模式的发生概率来从多个应对处理中选择应该采取的应对处理，其中，所述多种物理量检测值中的一种物理量检测值是由温度检测部检测到的温度检测值，该温度检测部是检测载置板的温度的物理量检测部。另一专利技术是一种存储介质，其特征在于存储有热处理装置所使用的计算机程序，该热处理装置具备载置板，该载置板配置于处理容器内并且在该载置板的表面设置有用于避免基板和该表面接触的多个突起部，该载置板被加热部加热，该热处理装置在所述载置板上载置基板来对该基板进行加热处理，所述计算机程序中编入有步骤群以执行作为本专利技术的热处理装置的管理方法。专利技术的效果本专利技术在被加热部加热的载置板上载置基板来对该基板进行加热处理时，检测被设定为运转条件的包含载置板的温度在内的多种物理量，将针对各种物理量检测值获得的时间序列的检测值群输入到神经网络。而且，通过神经网络对多个异常模式的各个异常模式求出发生该异常模式的发生概率，根据各异常模式的发生概率，从多个应对处理中选择应该采取的应对处理。因而，能够对热处理装置运转时发生的异常方式(异常模式)进行异常模式的区分，即能够估计哪个异常模式的发生概率高，能够对热处理装置运转时发生的异常采取恰当的应对。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的热处理装置中使用的装置主体的纵截面侧视图。图2是包含上述的装置主体的主要部分的简要图、物理量的检测部以及状态监视部的结构图。图3是表示用于控制热处理装置中使用的加热器的电力的电路的一部分的电路框图。图4是表示上述的状态监视部的结构的框图。图5是表示通过神经网络对多个异常模式的各个异常模式求出发生该异常模式的发生概率的状态估计部的说明图。图6是表示神经网络的一个例子的详细情况的说明图。图7是示意性地表示输入到神经网络的输入值的一个例子的曲线图。图8是表示异常模式的发生概率和应对处理的关系的说明图。图9是表示本专利技术的实施方式的作用的流程图。附图标记说明1：壳体；12：晶圆移交机构；2：热处理部；21：盖部；22：基座部；25：气体供给通路；26：排气通路；27：排气压检测部；29：流量检测部；3：热板；30：突起部；31(31a～31c)：加热器；32：电力控制电路；33：输出部；35(35a～35c)：温度传感器；36：吸引孔；37：吸引通路；39：吸引压检测部；4：状态监视部；41：状态估计部；42：应对处理选择部；5：神经网络；51：输入层；52：隐藏层；53：输出层。具体实施方式图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的热处理装置的装置主体(热处理组件)的图。1是构成外壳的壳体，11是作为基板的晶圆的搬送口。从搬送口11来观察，在背侧设置对基板进行热处理的热处理部2，并且在热处理部2的前侧，晶圆移交机构12待机，该晶圆移交机构12用于将经由搬送口11从外部的主搬送机构接受的晶圆搬送到热处理部2，兼做冷却板。热处理部2具备构成处理容器的一部分的盖部21和与盖部21一起构成处理容器的基座部22。基座部22设置于划分板13并构成为上表面开口的扁平的筒状体，该划分板13对配置晶圆W的上部侧的环境和下部侧的机构部分的配置区域进行划分。处理容器构成为能够通过使盖部21升降的开闭机构21a来开闭。在处理容器内设置有兼做晶圆W的载置板的热板3。关于与热板3有关的结构在后面记述。在盖部21设置有用于从外周部供给吹扫气体的气体供给用的通路23和用于从中央部排气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热处理装置，其具备载置板，该载置板配置于处理容器内并且在该载置板表面设置有用于避免基板和该表面接触的多个突起部，该载置板被加热部加热，该热处理装置在所述载置板上载置基板来对该基板进行加热处理，该热处理装置的特征在于，具备：多种物理量检测部，其分别检测被设定为运转条件的多种物理量；状态估计部，其通过输入层被输入检测值群的神经网络，来针对多个异常模式的各个异常模式求出发生该异常模式的发生概率，所述检测值群是按所述多种物理量检测部分别检测到的多种物理量检测值的各种物理量检测值得到的时间序列的检测值群；以及选择部，其基于由所述状态估计部估计出的异常模式的发生概率来从多个应对处理中选择应该采取的应对处理，其中，所述多种物理量检测值中的一种物理量检测值是由温度检测部检测到的温度检测值，该温度检测部是检测载置板的温度的物理量检测部。

【技术特征摘要】
2017.06.28 JP 2017-126648;2018.03.16 JP 2018-049781.一种热处理装置，其具备载置板，该载置板配置于处理容器内并且在该载置板表面设置有用于避免基板和该表面接触的多个突起部，该载置板被加热部加热，该热处理装置在所述载置板上载置基板来对该基板进行加热处理，该热处理装置的特征在于，具备：多种物理量检测部，其分别检测被设定为运转条件的多种物理量；状态估计部，其通过输入层被输入检测值群的神经网络，来针对多个异常模式的各个异常模式求出发生该异常模式的发生概率，所述检测值群是按所述多种物理量检测部分别检测到的多种物理量检测值的各种物理量检测值得到的时间序列的检测值群；以及选择部，其基于由所述状态估计部估计出的异常模式的发生概率来从多个应对处理中选择应该采取的应对处理，其中，所述多种物理量检测值中的一种物理量检测值是由温度检测部检测到的温度检测值，该温度检测部是检测载置板的温度的物理量检测部。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，具备：电阻发热元件，其设置于所述载置板，构成所述加热部；电力供给部，其向所述电阻发热元件供给电力；以及调节部，其基于所述温度检测值与温度目标值之间的偏差来输出向所述电力供给部供给的电力的指令值，该调节部相当于所述物理量检测部，所述多种物理量检测值除了所述温度检测值以外还包含所述电力的指令值。3.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，具备：电阻发热元件，其设置于所述载置板，构成所述加热部；电力供给部，其向所述电阻发热元件供给电力；以及调节部，其基于所述温度检测值与温度目标值之间的偏差来输出向所述电力供给部供给的电力的指令值，所述多种物理量检测值除了所述温度检测值以外还包含所述电力的检测值。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的热处理装置，其特征在于，所述异常模式包括处于基板翘曲的状态。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的热处理装置，其特征在于，所述异常模式包括处于基板上移到异物而没有被正常载置的状态。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的热处理装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧准之辅，三坂晋一朗，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP