用于液体分配系统的喷嘴组件技术方案

一种用于液体分配系统的喷嘴组件，此喷嘴组件包含主体和导管，主体被配置为接收导管，导管的一端安装在主体上。导管包含相应地终止于多个孔口的多个管腔，使得液体可以从每个管腔通过相应的孔口逸出，并且使得液体可因此由喷嘴组件分配。导管具有第一流动能力，其以第一流速和第一压力供应第一流量的液体。每个孔口和相应的管腔具有第二流动能力以在第二流速和第二压力下供应第二流量的液体。

Nozzle assembly for liquid distribution system

A nozzle assembly for a liquid distribution system comprises a main body and a conduit, the main body is configured as a receiving conduit, and one end of the conduit is mounted on the main body. The catheter contains a plurality of lumen terminating at a plurality of orifices, so that the liquid can escape from each lumen through the corresponding orifice, and thus the liquid can be allocated by the nozzle assembly. The conduit has the first flow capacity, which supplies the first flow of liquid with the first flow velocity and the first pressure. Each orifice and corresponding cavity has a second flow capacity to supply a second flow of liquid at a second flow rate and a second pressure.

【技术实现步骤摘要】
用于液体分配系统的喷嘴组件
本揭露一般涉及用于分配液体的系统与喷嘴组件，更具体地，涉及用于液体分配系统的喷嘴组件。
技术介绍
在集成电路(integratedcircuit,IC)制程中，半导体材料的晶圆经历包括将液体分配到晶圆上的多个过程。在典型的分配中，液体系由喷嘴分配。当分配结束时，液体留在喷嘴中。随着喷嘴的移动，液体受到加速的影响而落下。
技术实现思路
本揭露内容的一态样提供一种用于液体分配系统的喷嘴组件，其包含：导管以及本体。本体被配置为接收导管，使得导管的一端安装在本体上。导管包含多个管腔，管腔相应地终止于多个孔口中，使得液体可以从每个管腔通过相应的孔口逸出，并且使液体因此可以从喷嘴组件分配。导管具有第一流动能力以在第一流速和第一压力下供应第一流量的液体。每个孔口和相应的管腔具有第二流动能力以在第二流速和第二压力下供应第二流量的该液体。附图说明当一起阅读以下详细描述与附图时，可以最好地理解本揭露的各方面。值得注意的是，根据业界的标准做法，各种特征并不是按照比例绘制的。实际上，各种特征的尺寸可以为了更清晰的讨论而任意增加或减少。图1是根据本揭露的至少一个实施例中，用于分配液体的系统的图式；图2A和图2C至图2D是根据本揭露的至少一个实施例中，导管组件的横截面图；图2B是根据本揭露的至少一个实施例中，表示在导管中液体的表面张力的等式的图式；图2E至图2F是根据本揭露的至少一个实施例中对应于图2D于不同状态下的立体透视图；图3A是根据本揭露的至少一个实施例中，用于移动喷嘴组件的系统的图式；图3B是根据本揭露的至少一个实施例中，一部分的图3A的放大/扩大的立体透视图；图4是依据本揭露的至少一个实施例中，用于分配液体的另一个系统的图式；图5A至图5C是根据本揭露的至少一个实施例中，另一导管组件的横截面；图6A是根据本揭露的至少一个实施例中，导管组件的横截面；图6B是根据本揭露的至少一个实施例中，喷嘴组件的主体/底座的横截面；图6C绘示根据本揭露的至少一个实施例中的歧管。具体实施方式以下公开内容提供了用于实现所提供的主题的不同特征的许多不同实施例或示例。以下描述元件、数值、操作、材料、配置等的具体示例以简化本揭露。当然，这些仅仅是示例，并不意在限制。可预期存在其他元件、数值、操作、材料、配置等。例如，在下面的描述中，在第二特征之上或上方形成第一特征可以包括其中第一特征和第二特征形成为直接接触的实施例，并且还可以包括可以在第一特征和第二特征之间形成其他特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触。另外，本揭露可以在各种示例中重复附图标号和/或文字。这种重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不指定所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。此外，为了便于描述，在此可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“低于”、“在...之上”、“高于”等的空间相对术语来描述如附图所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。除了附图中描绘的方向之外，空间相对术语旨在涵盖使用或操作中的装置的不同方位。系统可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位)并且可以同样地相应的解释这里使用的空间相关描述符号。用于将液体分配到半导体材料的晶圆上的喷嘴具有单一个较大的管腔的导管。较大的管腔具有第一横截面，此第一横截面是圆形并且具有第一横截面区域。较大的管腔终止于单一个较大的孔口，其中液体透过此孔口而被分配到晶圆上。相对于给定的液体，喷嘴的尺寸被限制为具有第一流动能力。单个管腔的第一横截面区域产生液体的第一表面张力，当分配结束后(又，在较大的管腔中仍存在液体)，较大的管腔受到加速时，此第一表面张力基本上不足以防止液体的滴落。根据本揭露的至少一个实施例，喷嘴设置具有多个较小管腔的导管，例如每个管腔基本上具有相同的第二横截面，每个第二横截面具有第二横截面区域。液体透过多个小管腔中的多个小孔口而分配到晶圆上。第二横截面区域的尺寸被限制为使得每个较小的管腔产生液体的第二表面张力，当分配结束后(并且当在较小的管腔内仍有液体时)，较小的管腔受到加速时，此第二表面张力基本上足以防止液体的滴落。多个较小管腔的第二横截面区域的总和导致多个较小管腔的净流动能力与单个较大管腔的第一流动能力基本上相同。图1是根据本揭露的至少一个实施例中，用于分配液体的系统100的图式。在系统100中，液体101可分配到诸如晶圆102之类的基板上。在一些实施例中，系统100用于集成电路的制程中，其中晶圆102经受包括将液体101分配到晶圆102上的多个过程。在一些实施例中，液体101是蚀刻剂。在一些实施例中，液体101是清洁剂。在一些实施例中，液体101是漂洗剂。在一些实施例中，液体101是去离子水。在一些实施例中，液体101是表面活性剂。系统100包括其上可以放置晶圆102的载体组件117。载体组件117包括：可拆卸地安装晶圆102的卡盘118A；主轴118B，其上安装有卡盘118A，使得卡盘118A可围绕主轴118B的长轴旋转；以及马达118C，其可使主轴118B围绕主轴118B的长轴旋转，从而使卡盘118A旋转。卡盘118A被配置为保持晶圆102基本上平行于参考平面。在一些实施例中，系统100还包括控制马达118C的操作并由此控制卡盘118A的旋转的第一控制器(例如，电脑)(图1中并未绘示)。系统100还包括用于储存液体101的储存单元103，用于对液体101加压的加压机构104，以及用于分配液体101的喷嘴组件115。在导管组件106中液体101流动地连接在一起：储存单元103；加压机构104；和喷嘴组件115。特别地，导管组件106连接：储存单元103到加压机构104；和加压机构104到喷嘴组件115。加压机构104包括：泵浦130A；和阀门130B。导管组件106连接储存单元103到泵浦130A；泵浦130A到阀门130B；和阀门130B到喷嘴组件115。在系统100用于集成电路制造的情况的一些实施例中，晶圆102包括诸如硅等的半导体材料。在一些实施例中，可选地或另外地，晶圆102包括其他基本半导体材料，诸如锗(Ge)。在一些实施例中，晶圆102包括诸如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)或磷化铟(InP)的化合物半导体。在一些实施例中，晶圆102包括诸如硅锗(SiGe)、硅锗碳化物(SiGeC)、磷砷化镓(GaAsP)或磷化镓铟(GaInP)的合金半导体。在一些实施例中，晶圆102包括多层材料。在一些实施例中，晶圆102包括一个或多个磊晶层。例如，晶圆102具有覆盖体半导体的磊晶层。在一些其他实施例中，晶圆102是绝缘体上硅(silicon-on-insulator,SOI)或绝缘体上锗(germanium-on-insulator,GOI)基底。在一些实施例中，多层中的一层或多层包括半导体材料，并且一层或多层包括用于与集成电路制造相关联的其他制程中的材料。在一些实施例中，晶圆102包括已经在晶圆102中形成的各种装置元件。在晶圆102中形成的装置元件的示例包括晶体管(例如，金属氧化物半导体场效应晶体管(metaloxidesemiconductorfieldeffecttransistor,MOSFET)、互补金属氧化物半导体(c本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于液体分配系统的喷嘴组件，其特征在于，包含：一导管；以及一本体，该本体被配置为接收该导管，使得该导管的一端安装在该本体上，该导管包含多个管腔相应地终止于多个孔口中，使得一液体可以从每一所述管腔通过相应的该孔口逸出，并且使该液体因此可以从该喷嘴组件分配，其中该导管具有一第一流动能力以在一第一流速和一第一压力下供应一第一流量的该液体；每一所述孔口和相应的该管腔具有一第二流动能力以在一第二流速和一第二压力下供应一第二流量的该液体。

【技术特征摘要】
2017.06.27 US 62/525,271;2018.02.26 US 15/904,9031.一种用于液体分配系统的喷嘴组件，其特征在于，包含：一导管；以及一本体，该本体被配置为接收该导管，使得该导管的一端安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹宗霖，林群智，曾国书，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71