一种改进型的半导体材料生产技术设备制造技术

本发明专利技术公开了一种改进型的半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内设有清洗腔，所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽，所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔，所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置，所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体，所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套，所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置，所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆，所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接。

An Improved Semiconductor Material Production Technology and Equipment

The invention discloses an improved semiconductor material production technical equipment, including a main body, which is provided with a cleaning chamber, an opening groove connected with the cleaning chamber on the left end face of the main body, a first cavity in the main body on the upper side of the cleaning chamber, a second cavity in the main body on the right side of the first cavity, and the cleaning. The main body on the right side of the cavity is provided with a third cavity, the third cavity is located at the lower side of the second cavity, the sliding fit of the cleaning cavity is connected with a lifting frame, the rotation fit of the first cavity is connected with an inner thread sleeve with an upper and lower extension, the bottom end of the inner thread sleeve is connected with the top of the cleaning cavity, and the inner thread sleeve is connected with each other. The bottom extension end of the lifting screw is fixed and matched with the top end face of the lifting frame body.

【技术实现步骤摘要】
一种改进型的半导体材料生产技术设备
本专利技术涉及半导体清洗加工
，具体为一种改进型的半导体材料生产技术设备。
技术介绍
随着高科技时代进步，计算机及笔记本电脑等可携式电子装置广为社会大众应用，而半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等，生产制造过程均相当繁杂，并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多，而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染，而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响，为了提高半导体制造的产品合格率，在半导体的清洗过程中,即必须确保半导体上面的化学物质已清洗干净，不能有任何的化学物质残留，传统的清洗设备价格昂贵，占地面积大，不利于中小企业生产使用，且高额维护成本会对半导体工厂获利产生巨大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种改进型的半导体材料生产技术设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。根据本专利技术的一种改进型的半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内设有清洗腔，所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽，所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔，所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置，所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体，所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套，所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置，所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆，所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接，所述第一空腔内的所述内螺纹套外壁上周向固设有第一锥轮，所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴，所述转动轴左侧延伸末端伸入所述第一空腔内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，所述转动轴右侧延伸末端伸入所述第二空腔内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮，所述第二空腔与所述第三空腔之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套，所述内花键转套顶部延伸末端伸入所述第二空腔内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮动力配合连接的第四锥轮，所述第三空腔内滑动配合连接调节滑块，所述调节滑块内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆，所述调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接，所述调节滑块左侧端面内固设有齿条部，所述内花键转套底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴，所述外花键轴底部延伸末端伸入所述第三空腔内且末端处动力连接有驱动电机，所述驱动电机外表面固嵌于所述调节滑块顶部端面内，所述清洗腔与所述第三空腔之间连通设有贯通槽，所述贯通槽内转动配合连接有调节齿轮，所述调节齿轮右侧末端与所述齿条部动力配合连接，所述调节齿轮上固设有顶压凸块，所述主机体顶端还设置有照明装置。进一步的技术方案，所述调节电机外表面嵌于所述第三空腔内底壁内，且与之固定配合连接，所述调节螺杆顶部延伸末端与所述第三空腔内顶壁转动配合连接。进一步的技术方案，所述升降架体左侧端面内设有容纳槽，所述容纳槽右侧内壁内设有沉槽，所述容纳槽内滑动配合连接有储纳框，所述储纳框内设有多组等距排布设置的安接座，所述储纳框右侧末端固设有斜面锁滑块，所述斜面锁滑块顶部端面内设有锁紧槽，所述沉槽内顶壁内连通设有锁滑槽，所述锁滑槽内滑动配合连接有斜面锁定块，所述斜面锁定块顶部端面与所述锁滑槽内顶壁之间固设有顶压弹簧，所述升降架体的右侧端面内嵌入凹槽，所述嵌入凹槽与所述锁滑槽之间的部分连通设有导滑槽，所述导滑槽内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑块，所述导滑块左侧延伸末端伸入所述锁滑槽内且与所述斜面锁定块右侧端面固定配合连接，所述导滑块右侧延伸末端伸入所述嵌入凹槽内，且与之滑动配合连接。进一步的技术方案，所述升降架体顶部端面内左右对称设有与所述容纳槽连通设置的孔槽，所述清洗腔内顶壁左右对称设有与所述孔槽相对设置的喷气头。进一步的技术方案，所述照明装置包括固定安装在所述主机体顶部端面左侧处的灯座体，所述灯座体上设有照明灯体。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，操作方便，通过主机体内设清洗腔，主机体左侧端面内设与清洗腔连通设置的开口槽，清洗腔上侧的主机体内设第一空腔，第一空腔右侧的主机体内设第二空腔，清洗腔右侧的主机体内设第三空腔，第三空腔位于第二空腔下侧位置，清洗腔内滑动配合连接升降架体，第一空腔内转动配合连接上下延伸设置的内螺纹套，内螺纹套底部末端与清洗腔顶部相通设置，内螺纹套内螺纹配合连接向下延伸设置的升降螺杆，升降螺杆底部延伸末端与升降架体顶部端面固定配合连接，第一空腔内的内螺纹套外壁上周向固设第一锥轮，第一空腔与第二空腔之间的部分内转动配合连接左右延伸设置的转动轴，转动轴左侧延伸末端伸入第一空腔内且左侧延伸末端处固设用以与第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，转动轴右侧延伸末端伸入第二空腔内且右侧延伸末端处固设第三锥轮，第二空腔与第三空腔之间的部分内转动配合连接上下延伸设置的内花键转套，内花键转套顶部延伸末端伸入第二空腔内且顶部延伸末端处固设用以与第三锥轮动力配合连接的第四锥轮，第三空腔内滑动配合连接调节滑块，调节滑块内螺纹配合连接上下延伸设置的调节螺杆，调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接，调节滑块左侧端面内固设齿条部，内花键转套底部端面内滑动配合连接向下延伸设置的外花键轴，外花键轴底部延伸末端伸入第三空腔内且末端处动力连接驱动电机，驱动电机外表面固嵌于调节滑块顶部端面内，清洗腔与第三空腔之间连通设贯通槽，贯通槽内转动配合连接调节齿轮，调节齿轮右侧末端与齿条部动力配合连接，调节齿轮上固设顶压凸块，从而实现实现自动控制快速安装以及锁定工作，方便高效稳固的清洗工作，同时，能实现自动控制解锁工作以及自动控制快速烘干工作，大大提高了工作效率，且制造和维护成本低。附图说明图1是本专利技术中一种改进型的半导体材料生产技术设备外部整体结构示意图；图2是本专利技术中一种改进型的半导体材料生产技术设备内部整体结构示意图；图3是本专利技术中升降架体内部结构示意图。具体实施方式下面结合图1-3对本专利技术进行详细说明。参照图1-3，根据本专利技术的实施例的一种改进型的半导体材料生产技术设备，包括主机体6，所述主机体6内设有清洗腔61，所述主机体6左侧端面内设有与所述清洗腔61连通设置的开口槽66，所述清洗腔61上侧的所述主机体6内设有第一空腔62，所述第一空腔62右侧的所述主机体6内设有第二空腔63，所述清洗腔61右侧的所述主机体6内设有第三空腔64，所述第三空腔64位于所述第二空腔63下侧位置，所述清洗腔61内滑动配合连接有升降架体7，所述第一空腔62内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套621，所述内螺纹套621底部末端与所述清洗腔61顶部相通设置，所述内螺纹套621内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆622，所述升降螺杆622底部延伸末端与所述升降架体7顶部端面固定配合连接，所述第一空腔62内的所述内螺纹套621外壁上周向固设有第一锥轮623，所述第一空腔62与所述第二空腔63之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴625，所述转动轴625左侧延伸末端伸入所述第一空腔62内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮623动力配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型的半导体材料生产技术设备，包括主机体，其特征在于：所述主机体内设有清洗腔，所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽，所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔，所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置，所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体，所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套，所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置，所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆，所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接，所述第一空腔内的所述内螺纹套外壁上周向固设有第一锥轮，所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴，所述转动轴左侧延伸末端伸入所述第一空腔内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，所述转动轴右侧延伸末端伸入所述第二空腔内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮，所述第二空腔与所述第三空腔之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套，所述内花键转套顶部延伸末端伸入所述第二空腔内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮动力配合连接的第四锥轮，所述第三空腔内滑动配合连接调节滑块，所述调节滑块内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆，所述调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接，所述调节滑块左侧端面内固设有齿条部，所述内花键转套底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴，所述外花键轴底部延伸末端伸入所述第三空腔内且末端处动力连接有驱动电机，所述驱动电机外表面固嵌于所述调节滑块顶部端面内，所述清洗腔与所述第三空腔之间连通设有贯通槽，所述贯通槽内转动配合连接有调节齿轮，所述调节齿轮右侧末端与所述齿条部动力配合连接，所述调节齿轮上固设有顶压凸块，所述主机体顶端还设置有照明装置。...

【技术特征摘要】
1.一种改进型的半导体材料生产技术设备，包括主机体，其特征在于：所述主机体内设有清洗腔，所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽，所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔，所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置，所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体，所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套，所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置，所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆，所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接，所述第一空腔内的所述内螺纹套外壁上周向固设有第一锥轮，所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴，所述转动轴左侧延伸末端伸入所述第一空腔内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮，所述转动轴右侧延伸末端伸入所述第二空腔内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮，所述第二空腔与所述第三空腔之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套，所述内花键转套顶部延伸末端伸入所述第二空腔内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮动力配合连接的第四锥轮，所述第三空腔内滑动配合连接调节滑块，所述调节滑块内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆，所述调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接，所述调节滑块左侧端面内固设有齿条部，所述内花键转套底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴，所述外花键轴底部延伸末端伸入所述第三空腔内且末端处动力连接有驱动电机，所述驱动电机外表面固嵌于所述调节滑块顶部端面内，所述清洗腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何冠阅，
申请(专利权)人：何冠阅，
类型：发明
国别省市：天津,12