温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种改进型的半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内设有清洗腔，所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽，所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述清洗腔右侧的...
该专利属于何冠阅所有，仅供学习研究参考，未经过何冠阅授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。