半导体制造设备的系统及其操作方法技术方案

本公开实施例涉及一种半导体制造设备的系统及其操作方法。提供一种半导体制造设备FAB的装置。在一个实施例中，所述装置包含维护工具及配置成运输至少一个定制部件的运输工具。所述维护工具包含：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动地安装于所述第一轨道上；及多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上。所述第一传感器配置成界定至少一危险区并检测所述维护起重机的位置。所述运输工具包含第二轨道，其处于第二水平面；至少一个悬吊式运输OHT车辆，其可移动地安装于所述第二轨道上；及至少一个第二传感器，其在所述OHT车辆上。所述第二水平面不同于所述第一水平面。从平面图看，所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重叠。

Semiconductor Manufacturing Equipment System and Its Operating Method

The embodiment of the present disclosure relates to a system of semiconductor manufacturing equipment and its operation method. A device for fabricating semiconductor equipment FAB is provided. In one embodiment, the device includes a maintenance tool and a transport vehicle configured to transport at least one custom component. The maintenance tool includes: a first track, which is in the first horizontal plane; at least one maintenance crane, which can be movably mounted on the first track; and a plurality of first sensors, which are arranged on the first track. The first sensor is configured to define at least one dangerous area and detect the position of the maintenance crane. The vehicle comprises a second track, which is on the second level; at least one suspended OHT vehicle, which can be movably mounted on the second track; and at least one second sensor, which is on the OHT vehicle. The second level is different from the first level. From the plane view, the first horizontal plane and the second horizontal plane overlap with each other at least partially.

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备的系统及其操作方法
本公开实施例涉及半导体制造设备的系统及其操作方法。
技术介绍
通常通过使在其中及其上制造装置的衬底/晶片经过大量制造步骤来完成装置以在自动化或半自动化设备中制造集成电路。半导体装置必须经历的制造步骤的数目及类型可取决于待制造的半导体装置的细节。例如，精密的芯片可需要数百个制造步骤。此外，现代半导体制造设备(“FABS”)采用用以将工件(诸如衬底/晶片及光罩)运输至程序流程中所需的工具的系统。因此，已在用于工艺中的半导体制造工具/装置(诸如用于光刻工艺中的半导体曝光装置)中采用光罩运输装置及晶片运输装置。因此，能够安全并有效转移工件以便改良处理量及输出率的系统是必要的。
技术实现思路
本公开的实施例涉及一种装置，其包括：维护工具，其包括：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动地安装于所述第一轨道上；及多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上，所述第一传感器配置成界定至少一危险区并检测所述维护起重机的位置；及运输工具，其配置成运输至少一个定制部件，所述运输工具包括：第二轨道，其处于第二水平面，其中所述第二水平面不同于所述第一水平面且其中从平面图看，所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重叠；至少一个悬吊式运输(OHT)车辆，其可移动地安装于所述第二轨道上；及至少一个第二传感器，其在所述OHT车辆上。本公开的实施例涉及一种用于半导体制造设备的系统，其包括：制造工具，其包括至少一个装载端口；维护工具，其包括处于第一水平面的第一轨道及可移动地安装于所述第一轨道上的至少一个维护起重机；运输工具，其包括处于第二水平面的第二轨道及可移动地安装于所述第二轨道上的至少一个悬吊式运输(OHT)车辆，其中所述第二水平面不同于所述第一水平面且其中从平面图看，所述第一水平面与所述第二水平面至少部分彼此重叠；多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上，所述第一传感器配置成对应于所述制造工具的所述装载端口界定至少一危险区并检测所述维护起重机的位置；至少一个第二传感器，其在所述OHT车辆上；至少一个第三传感器，其在所述装载端口上；数据收集器，其配置成自所述第一传感器收集数据；及接口面板，其配置成接收来自所述数据收集器的数据并将信号发送至所述第二传感器及所述第三传感器或切断至所述第二传感器的信号。本公开的实施例涉及一种用于操作半导体制造设备的系统的方法，其包括：将多个第一传感器放置于维护工具的第一轨道上，使所述多个第一传感器对应于制造工具的装载端口定位，其中所述多个第一传感器界定危险区；通过运输工具的悬吊式运输(OHT)车辆上的第二传感器及所述第一传感器检测所述OHT车辆的位置及所述维护工具的维护起重机的位置；及通过控制单元在当所述OHT车辆进入所述危险区时的第一模式与当所述维护起重机进入所述危险区时的第二模式之间切换。附图说明在结合附图阅读时，自以下详细描述最佳理解本公开实施例的方面。应注意，根据产业中的标准实践，各个构件未按比例绘制。实际上，为了清楚论述，可任意增大或减小各个构件的尺寸。图1A是根据本公开的一些实施例的半导体制造设备的示范性装置的俯视图。图1B是根据本公开的一些实施例的半导体制造设备的系统的侧视图。图2是根据本公开的一些实施例的半导体制造设备的系统的框图。图3是表示根据本公开的一些实施例的用于操作半导体制造设备的系统的方法的流程图。图4是表示根据本公开的一些实施例的用于操作半导体制造设备的系统的方法的示范性操作的流程图。图5A是根据本公开的一些实施例的半导体制造设备的装置的俯视图。图5B是根据本公开的一些实施例的半导体制造设备的系统的侧视图。具体实施方式下列公开提供用于实施所提供目标物的不同构件的许多不同实施例或实例。下文描述组件及配置的特定实例以简化本公开实施例。当然，这些仅为实例且不旨在限制。例如，在下列描述中第一构件形成于第二构件上方或上可包含其中所述第一构件及所述第二构件以直接接触形成的实施例，且还可包含其中额外构件可经形成于所述第一构件与所述第二构件之间，使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本公开实施例可在各个实例中重复参考数字及/或字母。此重复是用于简单及清楚的目的且本身并不指示所论述的各个实施例及/或配置之间的关系。阐释性实施例的此描述旨在结合随附图式阅读，所述随附图式将被视为整个书面描述的部分。在本文中所公开的实施例的描述中，任何方向或定向的参考是仅旨在方便描述且不旨在以任何方式限制本公开实施例的范围。相对术语(诸如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“顶部”及“底部”以及其衍生词(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等))应被解释为意指如接着在所论述的图中所描述或展示般的定向。这些相对术语仅用于方便描述且不需要以特定定向构建或操作装置。除非另有明确描述，否则术语(诸如“附接”、“附着”、“连接”及“互连”)指代其中结构直接地或透过中介结构间接地固定或附接至彼此的关系，以及可移动或刚性附接或关系两者。此外，通过参考实施例绘示本公实施例开的特征及优点。相应地，本公开实施例明确不应限于绘示可单独或以特征的其他组合存在的特征的一些可能非限制组合的这些实施例；本公开实施例的范围本公开实施例所附的专利技术申请专利范围所界定。在生产期间，定制部件(诸如光罩或晶片)通常自其存储位置被运输至制造装置/工具且再通过运输装置在特定、标准化载体中运回。当运输装置定位于且对准至制造工具时，载体降低至制造工具的装载端口以装载或卸除定制部件。除了运输装置以外，在半导体FAB中还需要维护装置，使得可及时修复或维护(若干)制造工具。运输装置及维护装置(其彼此独立)可独立安装于FAB中。例如，维护工具自FAB的顶板悬置，且运输装置悬置于维护工具上方。更重要地，运输装置及维护装置独立操作。发现运输装置及维护装置的这些独立操作可导致严重问题：当运输装置装载定制部件至装载端口或自装载端口卸除定制部件时，在维护装置还移动至装载端口上方的情况中，所述运输装置可能撞击维护装置，因此损坏运输装置。被损坏运送装置需要修复或替换，且修复或替换导致非所要的高成本及半导体FAB的大量停机时间。本公开实施例提供一种用于半导体制造设备的装置及系统，其监测维护装置及运输装置的位置以阻止两个独立装置的可能碰撞。图1A是绘示为具有基础制造工具100的半导体制造设备的示范性装置10的俯视图，图1B是半导体制造设备的系统20的侧视图，且图2是半导体制造设备的系统20的框图的实施例。参考图1A及图1B，装置10包含维护工具110及运输工具120。维护工具110包含：第一轨道112，其处于第一水平面113；至少一个维护起重机114，其可移动地安装于第一轨道112上；及多个第一传感器116，其设置在所述第一轨道112上。运输工具120包含：第二轨道122，其处于不同于第一水平面113的第二水平面123；至少一个悬吊式运输(OHT)车辆124，其可移动地安装于第二轨道122上；及至少一个第二传感器126，其在OHT车辆124上。如图1A中展示，从平面图看，第一水平面113及第二水平面123部分彼此重叠。在本公开的一些实施例中，装置10可经集成于半导体制造设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，其包括：维护工具，其包括：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动地安装于所述第一轨道上；及多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上，所述第一传感器配置成界定至少一危险区并检测所述维护起重机的位置；及运输工具，其配置成运输至少一个定制部件，所述运输工具包括：第二轨道，其处于第二水平面，其中从平面图来看，所述第二水平面不同于所述第一水平面，且所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重叠；至少一个悬吊式运输OHT车辆，其可移动地安装于所述第二轨道上；及至少一个第二传感器，其在所述OHT车辆上。

【技术特征摘要】
2017.06.28 US 15/636,1571.一种装置，其包括：维护工具，其包括：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动地安装于所述第一轨道上；及多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上，所述第一传感器配置成界定至少一危险区并检测所述维护起...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎辅宪，余升刚，董启峰，沈香吟，李冠群，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71