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本公开实施例涉及一种半导体制造设备的系统及其操作方法。提供一种半导体制造设备FAB的装置。在一个实施例中，所述装置包含维护工具及配置成运输至少一个定制部件的运输工具。所述维护工具包含：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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