A tape sticker and a stripping method are provided to easily remove the tape from the stripping unit of the tape sticker. The tape sticker has a tape coiling unit which coils the tape not pasted on the frame and wafer. The tape coiling unit has a reel-shaped spindle and a fixture which can be assembled and disassembled at both ends of the spindle. The fixture is embedded on the spindle in the way of having a contact area and a grip area, where the contact area is provided for the belt to be wound in a diameter larger than the diameter of the spindle, and the grip area is closer to the outside than the belt. Therefore, by holding the holding area and pulling out the fixture from the belt to the spindle, the belt can be easily removed from the spindle.
【技术实现步骤摘要】
带粘贴机和带取下方法
本专利技术涉及对晶片和环状的框架粘贴粘接带并且进行切断的带粘贴机、以及在带粘贴机中将带取下的带取下方法。
技术介绍
在半导体制造装置的制造过程中，在将形成有集成电路的晶片分割成多个器件时，为了防止器件的分散，在使晶片借助粘接带而与框架一体化的状态下对晶片进行切削等。为了通过粘接带使晶片和框架成为一体，例如使用下述专利文献1所示的带粘贴机。带粘贴机具有带卷取部，其对未被粘贴在框架和晶片上的带进行卷取。若卷绕在带卷取部上的带变大，则作业者进行将带从带卷取部去除的作业。专利文献1：日本特开平6-177243号公报但是，在上述带粘贴机中，由于使带具有张力而多重地卷绕在带卷取部的轴上，因此将带从带卷取部去除并不容易。因此，以往不得不进行下述繁杂的作业：利用切割器在卷绕至带卷取部的轴的带上刻上切痕，以该切痕为起点将带取下。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供带粘贴机和带取下方法，能够容易地将带从带粘贴机的带卷取部取下。本专利技术是带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切...
【技术保护点】
1.一种带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。
【技术特征摘要】
2017.06.28 JP 2017-1260971.一种带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。2.根据权利要求1所述的带粘贴机，其特征在于，所述治具在侧面形成有切痕。3.一种带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带，该粘接带在粘接面上粘贴有剥离纸；分离部，其将该粘接带与该剥离纸分离；剥离纸卷取单元，其对该剥离纸进行卷取；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的第一主轴；以及第一治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第一主轴的两端，该第一治具按...
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