带粘贴机和带取下方法技术

提供带粘贴机和带取下方法，能够容易地将带从带粘贴机的带卷取单元取下。带粘贴机具备对未被粘贴在框架和晶片上的带进行卷取的带卷取单元，带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及以能够装拆的方式嵌合在主轴的两端的治具。治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。因此通过对握持区域进行握持而将治具从带与主轴之间拔出，能够容易地将带从主轴取下。

Tape sticker and stripping method

A tape sticker and a stripping method are provided to easily remove the tape from the stripping unit of the tape sticker. The tape sticker has a tape coiling unit which coils the tape not pasted on the frame and wafer. The tape coiling unit has a reel-shaped spindle and a fixture which can be assembled and disassembled at both ends of the spindle. The fixture is embedded on the spindle in the way of having a contact area and a grip area, where the contact area is provided for the belt to be wound in a diameter larger than the diameter of the spindle, and the grip area is closer to the outside than the belt. Therefore, by holding the holding area and pulling out the fixture from the belt to the spindle, the belt can be easily removed from the spindle.

【技术实现步骤摘要】
带粘贴机和带取下方法
本专利技术涉及对晶片和环状的框架粘贴粘接带并且进行切断的带粘贴机、以及在带粘贴机中将带取下的带取下方法。
技术介绍
在半导体制造装置的制造过程中，在将形成有集成电路的晶片分割成多个器件时，为了防止器件的分散，在使晶片借助粘接带而与框架一体化的状态下对晶片进行切削等。为了通过粘接带使晶片和框架成为一体，例如使用下述专利文献1所示的带粘贴机。带粘贴机具有带卷取部，其对未被粘贴在框架和晶片上的带进行卷取。若卷绕在带卷取部上的带变大，则作业者进行将带从带卷取部去除的作业。专利文献1：日本特开平6-177243号公报但是，在上述带粘贴机中，由于使带具有张力而多重地卷绕在带卷取部的轴上，因此将带从带卷取部去除并不容易。因此，以往不得不进行下述繁杂的作业：利用切割器在卷绕至带卷取部的轴的带上刻上切痕，以该切痕为起点将带取下。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供带粘贴机和带取下方法，能够容易地将带从带粘贴机的带卷取部取下。本专利技术是带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。另外，本专利技术是带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带装，该粘接带在粘接面上粘贴有剥离纸；分离部，其将该粘接带与该剥离纸分离；剥离纸卷取单元，其对该剥离纸进行卷取；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的第一主轴；以及第一治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第一主轴的两端，该第一治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该第一主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧，该剥离纸卷取单元具有：卷筒状的第二主轴；以及第二治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第二主轴的两端，该第二治具按照具有剥离纸接触区域以及第二握持区域的方式嵌合在该第二主轴上，其中，该剥离纸接触区域供该剥离纸按照比该第二主轴的直径大的直径卷绕，该第二握持区域比该剥离纸靠外侧。优选上述治具在侧面形成有切痕。另外，本专利技术是带取下方法，在上述带粘贴机中，将上述带从上述主轴取下，其特征在于，该带取下方法具有如下的步骤：治具取下步骤，将嵌合在该主轴的两端的所述治具中的至少一方的该治具从该主轴拔出；以及带取下步骤，在实施了该治具取下步骤之后，将已卷取的该带从该主轴拔出。在本专利技术的带粘贴机中，在嵌合在主轴的两端的治具的带接触区域卷绕带，从而以比主轴的直径大的直径卷绕带，在带与主轴的周面之间形成有间隙，因此对治具的握持区域进行握持而将治具从带与主轴之间拔出，从而能够容易地将带从主轴取下。另外，在本专利技术的带粘贴机中，在嵌合在带卷取单元的第一主轴的两端的第一治具的带接触区域卷绕带，从而以比第一主轴的直径大的直径卷绕带，在带与第一主轴的周面之间形成有间隙，因此对第一治具的握持区域进行握持而将第一治具从带与第一主轴之间拔出，从而能够容易地将带从第一主轴取下。除此之外，在嵌合在剥离纸卷取单元的第二主轴的两端的第二治具的第二带接触区域卷绕剥离纸，从而以比第二主轴的直径大的直径卷绕剥离纸，在剥离纸与第二主轴的周面之间形成有间隙，因此对第二治具的第二握持区域进行握持而将第二治具从剥离纸与第二主轴之间拔出，从而能够容易地将剥离纸从第二主轴取下。在上述治具的侧面形成有切痕的情况下，当对治具施加外力时，容易在治具的内径发生缩径的同时将治具从带取下，因此能够更容易地将治具从主轴与带之间拔出。根据本专利技术的带取下方法，在将嵌合在本专利技术的带粘贴机的主轴的两端的治具中的至少一方的治具从主轴拔出后，将已卷取的带从主轴拔出，从而能够容易地将带从主轴取下。附图说明图1是示出晶片的立体图。图2是示出借助粘接带而与框架成为了一体的晶片的立体图。图3是示出第一实施方式的带粘贴机的结构的立体图。图4是图3所示的带粘贴机的侧视图。图5是示出带取下方法中的治具取下步骤的主视图。图6是示出带取下方法中的带取下步骤的主视图。图7的(a)是示出治具的第一变形例的立体图，图7的(b)是示出治具的第二变形例的立体图。图8是示出第二实施方式的带粘贴机的结构的侧视图。标号说明1、2：带粘贴机；10、10A：带送出部；11、11a、11b、11c、11d：固定辊；12、13：带剥离移动辊；14：分离部；14a、14b：辊；20、21：带粘贴移动辊；30：带切割器；31：圆盘切割刃；32：旋转轴；40、40A：带卷取单元；41：主轴；41-1：第一主轴；50：工作台；51：晶片载置面；60、60A、60B：治具；60-1：第一治具；60-2：第二治具；61：带接触区域；62：握持区域；63：切痕；64：带接触区域；65：握持区域；70：剥离纸卷取单元；71：第二主轴。具体实施方式图1所示的晶片W是被加工物的一例，其具有圆形板状的基板，在其正面Wa上在由格子状的分割预定线S划分的多个区域分别形成有IC、LSI等器件D。与晶片W的正面Wa相反的一侧的下表面作为背面Wb，例如对该背面Wb粘贴图2所示的粘接带T。晶片W在借助粘接带T而被环状的框架F支承的状态下实施切削加工等。1第一实施方式[带粘贴机]图3和图4所示的带粘贴机1是用于利用粘接带T将上述的晶片W和框架F一体化的带粘贴机的第一例。带粘贴机1具备：带送出部10，其安装有卷筒状的粘接带T；带粘贴移动辊20，其将粘接带T粘贴在框架F和晶片W上；带切割器30，其沿着框架F将粘接带T切断；带卷取单元40，其对未被粘贴在框架F和晶片W的带T1进行卷取；以及工作台50，其对框架F和晶片W进行保持。带T1是指除了被带切割器30切断的部分以外的剩余部分。在工作台50的上表面上具有对晶片W和框架F进行载置的晶片载置面51。工作台50通过在Y轴方向上往复移动，能够在粘贴粘接带T的带粘贴区域R1与相对于工作台50搬入和搬出晶片W和框架F的作业区域R2之间移动。在带送出部10与带粘贴移动辊20之间设置有固定辊11。在带卷取单元40的下方设置有一对带剥离移动辊12、13。图示的例子所示的带粘贴移动辊20在Y轴方向上延伸，能够一边对定位在带粘贴区域R1的框架F和晶片W按压粘接带T一边在水平方向(X轴方向)上移动。带切割器30配置于定位在带粘贴区域R1的框架F和晶片W的上方。如图4所示，带切割器30具有：圆盘切割刃31，其刃尖朝向下方；以及旋转轴32，其具有铅垂方向的轴心，带切割器30能够在不进行粘接带T的切断的待机位置和进行粘接带T的切断的作用位置之间进行升降移动。带切割器30通过使圆盘切割刃31在作用位置以旋转轴32为中心旋转360°，能够将工作台50所保持的框架F和晶片W上所粘贴的粘接带T呈圆形切断。带卷取单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。

【技术特征摘要】
2017.06.28 JP 2017-1260971.一种带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的主轴；以及治具，其以能够装拆的方式嵌合在该主轴的两端，该治具按照具有带接触区域以及握持区域的方式嵌合在该主轴上，其中，该带接触区域供该带按照比该主轴的直径大的直径卷绕，该握持区域比该带靠外侧。2.根据权利要求1所述的带粘贴机，其特征在于，所述治具在侧面形成有切痕。3.一种带粘贴机，其具有：带送出部，其安装有卷筒状的粘接带，该粘接带在粘接面上粘贴有剥离纸；分离部，其将该粘接带与该剥离纸分离；剥离纸卷取单元，其对该剥离纸进行卷取；带粘贴移动辊，其将该粘接带粘贴在框架和晶片上；带切割器，其沿着该框架将该粘接带切断；以及带卷取单元，其对未被粘贴在该框架和晶片上的带进行卷取，该带粘贴机的特征在于，该带卷取单元具有：卷筒状的第一主轴；以及第一治具，其以能够装拆的方式嵌合在该第一主轴的两端，该第一治具按...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝意龙，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP