一种扩散器真空焊接装置制造方法及图纸

技术编号:19577668 阅读:23 留言:0更新日期:2018-11-28 00:43
本实用新型专利技术公开了一种扩散器真空焊接装置,包括环形的底座和环形的盖板,所述底座的表面加工有圆形的凹槽,凹槽内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔,每个螺栓孔内均设有螺栓,所述盖板上加工有多层台阶,所述台阶套装在底座上加工的凹槽内,且台阶与凹槽围成横截面呈矩形的圆形空腔,底座和盖板的中部均加工有同中心线且同直径的通孔,所述盖板上还加工有销孔,底座上加工有与销孔同中心线的台阶孔,所述销孔内设有插销。本实用新型专利技术通过在底座上加工凹槽以及在盖板上加工台阶,使扩散器能方便的固定;同时通过设置插销,使扩散器能更加精准的定位。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散器真空焊接装置
本技术涉及民航客机辅助动力领域,特别是涉及一种扩散器真空焊接装置。
技术介绍
扩散器是一种直径较大且带有进气叶片的薄壁类精密零件。扩散器的完成面有极高的形位公差要求。扩散器的完成面损坏时需要通过真空钎焊进行修复,采用真空钎焊修复零件裂纹时,需要一种既能准确定位,又能限制其变形,还可以方便拆卸的约束工装。现有的约束工装通常只约束零件轴向变形,但扩散器边缘处的壁较薄,高温下非常容易变形,易造成扩散器焊接时位置产生偏差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定位准确切支撑可靠扩散器真空焊接装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种扩散器真空焊接装置,包括环形的底座和环形的盖板,所述底座的表面加工有圆形的凹槽,凹槽内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔,每个螺栓孔内均设有螺栓,所述盖板上加工有多层台阶,所述台阶套装在底座上加工的凹槽内,且台阶与凹槽围成横截面呈矩形的圆形空腔,底座和盖板的中部均加工有同中心线且同直径的通孔,所述盖板上还加工有销孔,底座上加工有与销孔同中心线的台阶孔,所述销孔内设有插销。所述台阶有两层。本技术具有如下效果:(1)通过在底座上加工凹槽以及在盖板上加工台阶,使扩散器能方便的固定;(2)通过设置插销,使扩散器能更加精准的定位;(3)结构紧凑、刚性充足、调节方便,结构部件工艺性好。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为图1中A—A的剖视图。图3为本技术底座的剖视图。图4为本技术盖板的剖视图。附图标记:1、底座;11、凹槽;12、螺栓孔;13、通孔A;14、台阶孔;2、盖板;21、台阶A;22、台阶B;23、通孔B;24、销孔;3、螺栓;4、插销;5、工件。具体实施方式实施例如图1~图4所示,本实施例提供的扩散器真空焊接装置包括环形的底座1和环形的盖板2,所述底座1的表面加工有圆形的凹槽11,凹槽11内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔12,每个螺栓孔12内均设有螺栓3,所述盖板2上加工有台阶A21和台阶B22,所述台阶A21套装在底座1上加工的凹槽11内,且台阶A21与凹槽11围成横截面呈矩形的圆形空腔,工件5放置在圆形空腔中,所述台阶B22位于底座1的上方,且与底座1顶面接触,底座1中部加工有通孔A13,盖板2中部均加工有与通孔A13同中心线且同直径的通孔B23,所述盖板2上还加工有销孔24,底座1上加工有与销孔24同中心线的台阶孔14,所述销孔24内设有插销4。本技术的使用方法是:首先将工件5放置在底座1上的凹槽11内,然后将盖板2安装在底座1上(使台阶A21与工件5表面接触,同时使台阶B22与底座1表面接触),同时调整底座1上的台阶孔14与销孔24对齐,并插入插销4,最后将该焊接放置放入真空室内通过钎焊修复工件5裂纹。本技术所举实施方式或者实施例对本技术的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所举实施方式或者实施例仅为本技术的优选实施方式而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内对本技术所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扩散器真空焊接装置,其特征在于:包括环形的底座和环形的盖板,所述底座的表面加工有圆形的凹槽,凹槽内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔,每个螺栓孔内均设有螺栓,所述盖板上加工有多层台阶,所述台阶套装在底座上加工的凹槽内,且台阶与凹槽围成横截面呈矩形的圆形空腔,底座和盖板的中部均加工有同中心线且同直径的通孔,所述盖板上还加工有销孔,底座上加工有与销孔同中心线的台阶孔,所述销孔内设有插销。

【技术特征摘要】
1.一种扩散器真空焊接装置,其特征在于:包括环形的底座和环形的盖板,所述底座的表面加工有圆形的凹槽,凹槽内加工有多个呈环形均匀分布的螺栓孔,每个螺栓孔内均设有螺栓,所述盖板上加工有多层台阶,所述台阶套装在底座上加工的凹槽内,且台阶与...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗宁王鲁戢军
申请(专利权)人:成都成发泰达航空科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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