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一种弹簧焊锡机制造技术

技术编号:19577661 阅读:27 留言:0更新日期:2018-11-28 00:42
本实用新型专利技术涉及焊锡设备领域,特别涉及一种弹簧焊锡机,包括有弹簧上料装置、电路板上料装置、移送装置和焊锡装置,所述弹簧上料装置包括有振动送料机构和推送组件,所述电路板上料装置包括有盛放组件和移动组件,所述移送机构包括有夹持组件和第一驱动组件,所述焊锡装置包括有焊锡组件和第二驱动组件,还包括有控制装置,所述控制装置包括有控制器和传感器组件,本实用新型专利技术的焊锡头能够旋转,能够旋转焊锡,具备多种焊接方式,便于使用者使用,能够实现弹簧和电路板的自动上料以及装配,现在的焊锡机对弹簧和电路板进行焊接的时候,能够做到多个同时焊接,实现全自动焊锡,提高过程效率,避免浪费人力成本和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种弹簧焊锡机
本技术涉及焊锡设备领域,特别涉及一种弹簧焊锡机。
技术介绍
自动焊锡机,用于焊接各种电子元器件,如电容LED、排阵、线材、开关、充电器、电声产品、变压器、PCB等元件,常应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、LED照明等领域,由于现有的锡焊机在进行焊接的时候只能进行简单的焊接,无法旋转焊锡,对复杂区域无法进行点焊,而且不具备多种焊接方式,不便于使用者使用,而且现在的焊锡机对弹簧和电路板进行焊接的时候,无法做到多个同时焊接,也无法实现全自动焊锡,其过程效率低下,浪费人力成本和生产成本。为解决上述问题,专利号为CN201720003715.1的专利公开了自动焊锡机,包括操作台,所述操作台顶部的中轴处固定连接有工作台,所述操作台的两侧对称定连接有支杆,所述支杆的顶部固定连接有滑台,所述滑台的表面滑动连接有第一动力箱。本技术通过设置送锡装置、焊接装置、第一滑块、支撑架、转轴、滚筒、定位杆、第二动力箱、第一空心管、第二空心管、定位轮、第一夹紧块、第二滑块、弧形滑轨、装载箱、滑轨、第三滑块、连接板、第二夹紧块、圆柱铁、弹簧、锥形块、第三夹紧块、连接柱、第四夹紧块和送锡管,解决了现有的焊锡机不具备多样式焊接和对复杂区域进行点焊的问题,使该焊锡机的功能增多,提高了焊锡机的实用性,便于使用者进行使用。上述技术方案的缺点是:只能对单个弹簧和电路板进行焊接,无法做到全自动焊接,也无法做到多个同时焊接,没有解决过程效率低下的问题,浪费人力成本和生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种弹簧焊锡机。为解决上述问题,本技术提供以下技术方案:一种弹簧焊锡机,包括有用于弹簧上料的弹簧上料装置、用于电路板上料的电路板上料装置、用于将弹簧运送至电路板上的移送装置和用于将弹簧与电路板焊接在一起的焊锡装置,所述弹簧上料装置包括有振动送料机构和用于将弹簧推送至移送机构正下方的推送组件,所述电路板上料装置包括有用于盛放电路板的盛放组件和用于驱动盛放组件在移送机构与焊锡装置的正下方来回行进的移动组件,所述移送机构包括有用于夹持推送组件上的弹簧的夹持组件和用于驱动夹持组件在推送组件与移动组件的正上方来回行进的第一驱动组件,所述焊锡装置包括有焊锡组件和用于驱动焊锡组件对弹簧和电路板进行焊接的第二驱动组件,还包括有控制装置,所述控制装置包括有控制器和与控制器电性连接的传感器组件。进一步的,所述焊锡组件包括有焊锡头和供焊锡头安装的弧面板,所述弧面板的所在平面竖直设置且弧面板开口向下,弧面板安装在第二驱动组件上,所述焊锡头通过连接块安装在弧面板上,所述弧面板上设置有供连接块滑动的弧型孔,所述焊锡头的指向始终经过弧型孔的圆心。进一步的,所述第二驱动组件包括有用于驱动焊锡头在X轴方向移动的第一驱动电缸和用于驱动焊锡头在Z轴方向上移动的第二驱动电缸,所述第二驱动电缸包括有供弧面板安装的第二滑块,所述第一驱动电缸设置有供第二驱动电缸安装的第一滑块。进一步的,所述振动上料机构包括有振动上料盘和若干个与振动上料盘的输出端连接的料道,所有料道远离振动上料盘的一端均设置在推送组件的正上方。进一步的,所述推送组件包括有用于承载弹簧的承载板和用于驱动承载板在X轴方向上移动的推送气缸,所述承载的底部设置有供自身滑动的第一滑道,承载板为长条状结构且其长度方向与第一驱动电缸的驱动方向平行,所述承载板沿着自身的长度方向等间距设置有若干个供弹簧安放的安放孔。进一步的,所述第一驱动组件包括有用于驱动夹持组件在Z轴方向上移动的驱动气缸和驱动夹持组件在X轴方向上移动的第三驱动电缸,所述驱动气缸的输出端设置有供夹持组件安装的第三滑块,第三滑块的背侧设置有供自身滑动的第二滑道,所述第二滑道竖直设置,所述第三驱动电缸设置有供第二滑道和驱动气缸安装的第四滑块。进一步的,所述夹持组件包括有安装在第三滑块上的气夹,所述气夹的两端分别安装有第一夹持部和第二夹持部,第一夹持部和第二夹持部均设置有若干个与所有安放孔一一对应的夹持杆,所有所述夹持杆沿着X轴方向排列。进一步的,所述盛放组件包括有供电路板摆放的盛放板,所述移动组件包括有用于驱动盛放板在Y轴方向移动的第四驱动电缸。进一步的,所述传感器组件位于第一驱动电缸、第二驱动电缸、第三驱动电缸和第四驱动电缸的两端均设置有一个接近传感器,所有接近传感器均与控制器电性连接。有益效果:本技术的一种弹簧焊锡机,振动送料盘将弹簧从料道输送到承载板的安放孔内,然后推送气缸将弹簧推送到夹持组件的正下方,然后控制器控制气夹驱动第一夹持部和第二夹持部背向移动将所有的弹簧顶持住,然后驱动气缸驱动夹持组件上升,然后第三驱动气缸驱动夹持组件移动至盛放板的正上方,然后夹持组件将所有弹簧松开与电路板一一对应,然后第一驱动电缸和第二驱动电缸配合驱动焊锡头对弹簧和电路板进行一一焊接,重复以上动作,焊锡头能够旋转,能够旋转焊锡,具备多种焊接方式,便于使用者使用,能够实现弹簧和电路板的自动上料以及装配,现在的焊锡机对弹簧和电路板进行焊接的时候,能够做到多个同时焊接,实现全自动焊锡,提高过程效率,避免浪费人力成本和生产成本。附图说明图1为本技术的立体结构示意图一;图2为本技术的立体结构示意图二;图3为本技术推送组件的立体结构示意图;图4为本技术移送机构的立体结构示意图一;图5为本技术移送机构的立体结构示意图二;图6为图5的A处放大图;图7为本技术焊锡装置的立体结构示意图一;图8为本技术焊锡装置的立体结构示意图二;图9为本技术电路板上料装置的立体结构示意图;附图标记说明:弹簧上料装置1,振动上料盘1a1,料道1a2,推送组件1b,承载板1b1,推送气缸1b2,第一滑道1b3,安放孔1b4,电路板上料装置2,盛放板2a,第四驱动电缸2b,移送装置3,夹持组件3a,第一夹持部3a1,第二夹持部3a2,夹持杆3a3,气夹3a4,第一驱动组件3b,驱动气缸3b1,第三驱动电缸3b2,第二滑道3b3,焊锡装置4,焊锡组件4a,焊锡头4a1,弧面板4a2,弧型孔4a3,连接块4a4,第二驱动组件4b,第一驱动电缸4b1,第二驱动电缸4b2,接近传感器5,电路板6。具体实施方式下面结合说明书附图和实施例,对本技术的具体实施例做进一步详细描述:参照图1至图9所示的一种弹簧焊锡机,包括有用于弹簧上料的弹簧上料装置1、用于电路板6上料的电路板上料装置2、用于将弹簧运送至电路板6上的移送装置3和用于将弹簧与电路板6焊接在一起的焊锡装置4,所述弹簧上料装置1包括有振动送料机构和用于将弹簧推送至移送机构正下方的推送组件1b,所述电路板上料装置2包括有用于盛放电路板6的盛放组件和用于驱动盛放组件在移送机构与焊锡装置4的正下方来回行进的移动组件,所述移送机构包括有用于夹持推送组件1b上的弹簧的夹持组件3a和用于驱动夹持组件3a在推送组件1b与移动组件的正上方来回行进的第一驱动组件3b,所述焊锡装置4包括有焊锡组件4a和用于驱动焊锡组件4a对弹簧和电路板6进行焊接的第二驱动组件4b,还包括有控制装置,所述控制装置包括有控制器和与控制器电性连接的传感器组件,振动上料盘1a1将弹簧送至推送组件1b上,然后推送组件1b将弹簧推送到夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹簧焊锡机,其特征在于:包括有用于弹簧上料的弹簧上料装置(1)、用于电路板(6)上料的电路板上料装置(2)、用于将弹簧运送至电路板(6)上的移送装置(3)和用于将弹簧与电路板(6)焊接在一起的焊锡装置(4),所述弹簧上料装置(1)包括有振动送料机构和用于将弹簧推送至移送机构正下方的推送组件(1b),所述电路板上料装置(2)包括有用于盛放电路板(6)的盛放组件和用于驱动盛放组件在移送机构与焊锡装置(4)的正下方来回行进的移动组件,所述移送机构包括有用于夹持推送组件(1b)上的弹簧的夹持组件(3a)和用于驱动夹持组件(3a)在推送组件(1b)与移动组件的正上方来回行进的第一驱动组件(3b),所述焊锡装置(4)包括有焊锡组件(4a)和用于驱动焊锡组件(4a)对弹簧和电路板(6)进行焊接的第二驱动组件(4b),还包括有控制装置,所述控制装置包括有控制器和与控制器电性连接的传感器组件。

【技术特征摘要】
1.一种弹簧焊锡机,其特征在于:包括有用于弹簧上料的弹簧上料装置(1)、用于电路板(6)上料的电路板上料装置(2)、用于将弹簧运送至电路板(6)上的移送装置(3)和用于将弹簧与电路板(6)焊接在一起的焊锡装置(4),所述弹簧上料装置(1)包括有振动送料机构和用于将弹簧推送至移送机构正下方的推送组件(1b),所述电路板上料装置(2)包括有用于盛放电路板(6)的盛放组件和用于驱动盛放组件在移送机构与焊锡装置(4)的正下方来回行进的移动组件,所述移送机构包括有用于夹持推送组件(1b)上的弹簧的夹持组件(3a)和用于驱动夹持组件(3a)在推送组件(1b)与移动组件的正上方来回行进的第一驱动组件(3b),所述焊锡装置(4)包括有焊锡组件(4a)和用于驱动焊锡组件(4a)对弹簧和电路板(6)进行焊接的第二驱动组件(4b),还包括有控制装置,所述控制装置包括有控制器和与控制器电性连接的传感器组件。2.根据权利要求1所述的一种弹簧焊锡机,其特征在于:所述焊锡组件(4a)包括有焊锡头(4a1)和供焊锡头(4a1)安装的弧面板(4a2),所述弧面板(4a2)的所在平面竖直设置且弧面板(4a2)开口向下,弧面板(4a2)安装在第二驱动组件(4b)上,所述焊锡头(4a1)通过连接块(4a4)安装在弧面板(4a2)上,所述弧面板(4a2)上设置有供连接块(4a4)滑动的弧型孔(4a3),所述焊锡头(4a1)的指向始终经过弧型孔(4a3)的圆心。3.根据权利要求2所述的一种弹簧焊锡机,其特征在于:所述第二驱动组件(4b)包括有用于驱动焊锡头(4a1)在X轴方向移动的第一驱动电缸(4b1)和用于驱动焊锡头(4a1)在Z轴方向上移动的第二驱动电缸(4b2),所述第二驱动电缸(4b2)包括有供弧面板(4a2)安装的第二滑块,所述第一驱动电缸(4b1)设置有供第二驱动电缸(4b2)安装的第一滑块。4.根据权利要求3所述的一种弹簧焊锡机,其特征在于:所述振动上料机构包括有振动上料盘(1a1)和若干个与振动上料盘(1a1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王静龙
申请(专利权)人:林惠平
类型:新型
国别省市:福建,35

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