【技术实现步骤摘要】
基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置，以及一种摄像装置及其图像处理组件及带有摄像装置的电子设备。
技术介绍
模塑封装技术在半导体领域是一项熟知技术，其中模塑封装技术能够通过在一半导体元件10P的至少一部分表面和一被结合部件20P的至少一部分表面同时形成一封装部件30P的方式，藉由所述封装部件30P将所述半导体元件10P一体地结合于所述被结合部件20P，如图1所示。另外，模塑封装技术还能够通过在所述半导体元件10P的至少一部分表面形成所述封装部件30P的方式，使所述封装部件30P包埋所述半导体元件10P的至少一部分表面，以藉由所述封装部件30P保护所述半导体元件10P，如图2所示。以图2示出的示例为例，通过模塑封装技术封装所述半导体元件10P的具体过程为：首先，将所述半导体元件10P放置在一成型模具40P中，并且使所述半导体元件10P的需要被封装的表面暴露在所述成型模具40P的一成型空间41P内，如图3所示；接着，将流体状的一成型材料50P加入到所述成型模具40P的所述成型空间41...
【技术保护点】
1.一基于模制工艺的半导体封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：(a)使一补偿部的至少一部分被保持在一半导体元件的一第一结合面和一封装部件的一第二结合面之间形成的结合区域的至少一部分区域，以形成一半导体装置的半成品；和(b)在使所述封装部件硬化时，通过使所述补偿部的每个位置产生不同程度的变形的方式补偿所述封装部件的变形幅度和所述半导体元件的变形幅度的差异，以封装所述半导体元件而形成所述半导体装置。
【技术特征摘要】
2017.04.07 CN 2017102240732;2017.04.07 CN 201720361.一基于模制工艺的半导体封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：(a)使一补偿部的至少一部分被保持在一半导体元件的一第一结合面和一封装部件的一第二结合面之间形成的结合区域的至少一部分区域，以形成一半导体装置的半成品；和(b)在使所述封装部件硬化时，通过使所述补偿部的每个位置产生不同程度的变形的方式补偿所述封装部件的变形幅度和所述半导体元件的变形幅度的差异，以封装所述半导体元件而形成所述半导体装置。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中在所述步骤(a)中，所述封装部件使多个所述半导体装置的半成品相互连接，从而在所述步骤(b)之后，所述封装方法进一步包括步骤：(c)分割多个相互连接的所述半导体装置的半成品。3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中在所述步骤(a)中，所述封装部件使多个所述半导体装置的半成品相互连接，从而在所述步骤(b)之前，所述封装方法进一步包括步骤：(c)分割多个相互连接的所述半导体装置的半成品。4.根据权利要求1所述的封装方法，其中在所述步骤(a)之前，进一步包括步骤：(d)将所述半导体元件重叠地设置于一被结合部件，以在所述步骤(a)中，所述封装部件通过包埋所述半导体元件的至少一部分和所述被结合部件的至少一部分的方式，使所述封装部件、所述半导体元件和所述被结合部件一体地结合。5.根据权利要求1所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；将所述补偿部设置于所述半导体元件，并且使所述补偿部的至少一部分位于所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分区域；以及通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。6.根据权利要求4所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；将所述补偿部设置于所述半导体元件，并且使所述补偿部的至少一部分位于所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分；以及通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。7.根据权利要求1所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分形成所述补偿部的至少一部分；以及通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。8.根据权利要求4所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分形成所述补偿部的至少一部分；以及通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。9.根据权利要求5所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述补偿部被设置于所述半导体元件的顶表面后，所述补偿部的一外侧包埋部自动地包埋所述半导体元件的侧表面的至少一部分。10.根据权利要求5所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述补偿部被设置于所述半导体元件的顶表面后，在通过所述成型模具进行模制工艺时，所述补偿部的一外侧包埋部被施压而贴紧所述半导体元件的侧表面的至少一部分。11.根据权利要求6所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述补偿部被设置于所述半导体元件的顶表面后，所述补偿部的一外侧包埋部自动地包埋所述被结合部件的裸露区域的至少一部分。12.根据权利要求6所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述补偿部被设置于所述半导体元件的顶表面后，在通过所述成型模具进行模制工艺时，所述补偿部的一外侧包埋部被施压而包埋所述被结合部件的裸露区域的至少一部分。13.根据权利要求8所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述被结合部件的裸露区域形成所述补偿部的一部分。14.根据权利要求11所述的封装方法，其中在上述方法中，所述被结合部件的裸露区域的全部区域被所述补偿部的所述外侧包埋部包埋。15.根据权利要求5至14中任一所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述成型模具的施压面和所述半导体元件的一非结合面之间设有一膜层，以藉由所述膜层隔离所述成型模具的施压面和所述半导体元件的所述非结合面。16.根据权利要求5至14中任一所述的封装方法，其中在上述方法中，使所述补偿部的一部分自所述半导体元件的所述第一结合面延伸至所述半导体元件的一非结合面的至少一部分区域，以在模制工艺时，藉由所述补偿部的一部分隔离所述成型模具的施压面和所述半导体元件的所述非结合面。17.根据权利要求7、8或13中任一所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分区域施凃一可塑性材料，以在所述可塑性材料固化后形成所述补偿部。18.根据权利要求17所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分区域和所述非结合面的至少一部分区域施凃一可塑性材料，以在所述可塑性材料固化后形成所述补偿部。19.根据权利要求13所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分区域和所述被结合部件的裸露区域的至少一部分施凃一可塑性材料，以在所述可塑性材料固化后形成所述补偿部。20.根据权利要求19所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述半导体元件的一非结合面的至少一部分区域施凃所述可塑性材料。21.根据权利要求18所述的封装方法，其中所述可塑性材料是油墨、胶水或者带有溶剂的溶液。22.根据权利要求1至14中任一所述的封装方法，其中在上述方法中，将多个所述半导体元件按预设方式排列在一基底上而形成所述拼版单元。23.根据权利要求2或3所述的封装方法，其中在上述方法中，自上而下地分割所述半导体装置的半成品，以形成所述半导体装置。24.根据权利要求2或3所述的封装方法，其中在上述方法中，自下而上地分割所述半导体装置的半成品，以形成所述半导体装置。25.根据权利要求4、6、8、11、12、13和19中任一所述的封装方法，其中在所述封装部件和所述被结合部件之间设有或者形成所述补偿部。26.根据权利要求25所述的封装方法，其中被保持在所述封装部件和所述被结合部件之间的所述补偿部和被保持在所述封装部件和所述半导体元件之间的所述补偿部是一体式结构。27.根据权利要求25所述的封装方法，其中被保持在所述封装部件和所述被结合部件之间的所述补偿部和被保持在所述封装部件和所述半导体元件之间的所述补偿部是相互独立的。28.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，陈振宇，蒋恒，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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