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本发明提供一基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置，其中所述封装方法首先使一补偿部的至少一部分被保持在一半导体元件的一第一结合面和一封装部件的一第二结合面之间形成的结合区域的至少一部分，以形成一半导体装置的半成品；其次在使所述封装部件硬化...
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