一种OJ芯片制造二极管的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其特征在于：具体方法包括如下步骤：S1：OJ芯片的防碎处理；S2：碱预洗；S3：焊接；S4：钝化与碱洗；S5：上胶；S6：胶固化；S7：塑封；本发明专利技术二极管制造工艺中采用碱洗的方式，焊接后进行碱洗，避免了酸洗时焊料、引线中的金属物质与酸反应影响芯片腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子会以化学键的方式附着在芯片表面，省去大量清洗的过程，节约了资源；同时，由于没有金属离子吸附在芯片表面，避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，电性良率较传统的96%提高至98%；此外，也避免了排出的清洗液中PH值偏低以及金属含量高的情况，排放后不会对土壤造成严重的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种OJ芯片制造二极管的生产工艺
本专利技术涉及二极管生产领域，尤其涉及一种OJ芯片制造二极管的生产工艺。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路也主要是由二极管来构成的。随着二极管在市场上的广泛应用，其需求量也就越来越高。目前二极管，是采用芯片、焊料和引线进行高温焊接，再对芯片表面进行酸处理，但在酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；同时，这些金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，后工序中需要大量的清水和化学试剂清洗；这样的清洗不但消耗了大量的资源，并且附着在芯片表面的铜离子无法彻底清洗，会使得产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障；此外，也使得排出的清洗液中PH值偏低以及金属含量高，排放后会对土壤造成严重的污染。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，解决了一般采用酸洗工艺导致产生大量的酸性物质不易处理的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其创新点在于：具体方法包括如下步骤：S1：OJ芯片的防碎处理：在OJ芯片的外表面上通过电镀铜液进行化镀,使得OJ芯片的表面覆盖一层铜膜，所述铜膜的厚度为5μm-10μm；化镀温度为35℃-45℃，化镀时间为15min-20min；S2：碱预洗：在完成S1的OJ芯片电镀铜防碎处理后，将电镀铜后的OJ芯片放入7%-10%的烧碱溶液中进行15min-20min的清洗；烧碱的温度为75℃-85℃；S3：焊接：将两金属引线电极、焊片和碱预洗后的OJ芯片装入工装夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在340±5℃，焊接时间为12min-15min，使OJ芯片与金属引线连接；S4：钝化与碱洗：将焊接工艺后的带引线OJ芯片投入到浓度为2%-3%的烧碱中90S-150S进行碱洗且烧碱的温度为75℃-85℃；然后加入钝化液中20s-40s钝化处理，取出烘干；S5：上胶：在OJ芯片外形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入OJ芯片护封用胶，使OJ芯片护封用胶环绕在OJ芯片外侧壁表面；所述OJ芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过灌注针头将OJ芯片护封用胶灌注至所述的OJ芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.5-2.0kgf/cm2，灌注时间为5-10S；S6：胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全，固化温度为60℃-250℃，固化时间为8h-12h；S7：塑封：胶固化后，对OJ芯片和引线进行塑封，通过塑封工序，形成一包裹芯片及引线的塑封结构；所述塑封中塑封材料为低温固化AB胶、高温固化AB胶或传统环氧树脂。进一步的，所述S4中钝化液包括磷酸、双氧水和纯水，所述磷酸、双氧水和纯水的体积比为1：1：3，在所述磷酸、双氧水和纯水的混合液中再添加少量的硫酸，所述磷酸、双氧水和纯水的混合液与所述硫酸的体积比为98：2；所述磷酸的浓度为85%，所述双氧水的浓度为30-35%，所述硫酸的浓度为98%。本专利技术的优点在于：1）本专利技术中的二极管制造工艺中采用碱洗的方式取代一般的生产工艺中采用酸洗的方式，焊接后进行碱洗，避免了酸洗时焊料、引线中的金属物质与酸反应影响芯片腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子（或原子）会以化学键的方式附着在芯片表面，省去大量清洗的过程，节约了资源；同时，由于没有金属离子吸附在芯片表面，避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，电性良率较传统的96%提高至98%；此外，也避免了排出的清洗液中PH值偏低以及金属含量高的情况，排放后不会对土壤造成严重的污染。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1：S1：OJ芯片的防碎处理：在OJ芯片的外表面上通过化学镀铜液进行化镀,使得OJ芯片的表面覆盖一层铜膜，所述铜膜的厚度为5μm；化镀的工艺参数为：化镀温度为35℃-45℃，化镀时间为10minS2：碱预洗：在完成S1的OJ芯片化镀铜防碎处理后，将化镀铜后的OJ芯片放入7%的烧碱溶液中进行15min的清洗；烧碱的温度为75℃。S3：焊接：将两金属引线电极、焊片和碱预洗后的OJ芯片装入工装夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在340℃，焊接时间为12min，使OJ芯片与金属引线连接。S4：碱洗与钝化：将焊接工艺后的OJ芯片投入到浓度为1.8%的烧碱中120S进行碱洗且烧碱的温度为75℃；并将碱洗后的OJ芯片放入钝化液中20s钝化处理。S5：上胶：在OJ芯片外两只引线钉头形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入OJ芯片护封用胶，使OJ芯片护封用胶环绕在OJ芯片外侧壁表面；所述OJ芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过专用上胶机灌注针头将OJ芯片护封用胶灌注在连续排列OJ芯片上方，再用滚轮或刮条至所述的芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.5kgf/cm2，灌注时间为5S。S6：胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全，固化温度为60℃-250℃，固化时间为8-12小时。S7塑封：胶固化后，对OJ芯片和引线进行塑封，通过塑封工序，形成一包裹芯片及引线的塑封结构；所述塑封中塑封材料是环氧树脂模塑料.。所述S4中钝化液包括磷酸、双氧水和纯水，所述磷酸、双氧水和纯水的体积比为1：1：3，在所述磷酸、双氧水和纯水，所述磷酸、双氧水和纯水的混合液；所述磷酸的浓度为85%，所述双氧水的浓度为30-35%。纯水14MΩ以上。实施例2：一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，具体方法包括如下步骤：S1：OJ芯片的防碎处理：在OJ芯片的外表面上通过化学镀铜液进行化镀,使得OJ芯片的表面覆盖一层铜膜，所述铜膜的厚度为10μm；化镀的工艺参数为：化镀温度为35℃-45℃，化镀时间为15minS2：碱预洗：在完成S1的OJ芯片化镀铜防碎处理后，将化镀铜后的OJ芯片放入7%的烧碱溶液中进行15min的清洗；烧碱的温度为80℃。S3：焊接：将两金属引线电极、焊片和碱预洗后的OJ芯片装入工装夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在345℃，焊接时间为14min，使OJ芯片与金属引线连接。S4：碱洗与钝化：将焊接工艺后的OJ芯片投入到浓度为1.8%的烧碱中120S进行碱洗且烧碱的温度为75℃。并将碱洗后的OJ芯片放入钝化液中20s钝化处理。S5：上胶：在OJ芯片外两只引线钉头形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入OJ芯片护封用胶，使OJ芯片护封用胶环绕在OJ芯片外侧壁表面；所述OJ芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过专用上胶机灌注针头将OJ芯片护封用胶灌注在连续排列OJ芯片上方，再用滚轮或刮条涂至所述的芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.5kgf/cm2，灌注时间为5S。S6：胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全，固化温度为60℃-250℃，固化时间为8-12小时。S7塑封：胶固化后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其特征在于：具体方法包括如下步骤：S1：OJ芯片的防碎处理：在OJ芯片的外表面上通过电镀铜液进行化镀,使得OJ芯片的表面覆盖一层铜膜，所述铜膜的厚度为5μm‑10μm；化镀温度为35℃‑45℃，化镀时间为15min‑20min；S2：碱预洗：在完成S1的OJ芯片电镀铜防碎处理后，将电镀铜后的OJ芯片放入7%‑10%的烧碱溶液中进行15min‑20min的清洗；烧碱的温度为75℃‑85℃；S3：焊接：将两金属引线电极、焊片和碱预洗后的OJ芯片装入工装夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在 340±5℃，焊接时间为12min‑15min，使OJ芯片与金属引线连接；S4：钝化与碱洗：将焊接工艺后的带引线OJ芯片投入到浓度为2%‑3%的烧碱中90S‑150S进行碱洗且烧碱的温度为75℃‑85℃；然后加入钝化液中20s‑40s钝化处理，取出烘干；S5：上胶：在OJ芯片外形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入OJ芯片护封用胶，使OJ芯片护封用胶环绕在OJ芯片外侧壁表面；所述OJ芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过灌注针头将OJ芯片护封用胶灌注至所述的OJ芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.5‑2.0kgf/cm2，灌注时间为5S‑10S；S6：胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全，固化温度为60℃‑250℃，固化时间为8h‑12h；S7：塑封：胶固化后，对OJ芯片和引线进行塑封，通过塑封工序，形成一包裹芯片及引线的塑封结构；所述塑封中塑封材料为低温固化AB胶、高温固化AB胶或传统环氧树脂。...

【技术特征摘要】
1.一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其特征在于：具体方法包括如下步骤：S1：OJ芯片的防碎处理：在OJ芯片的外表面上通过电镀铜液进行化镀,使得OJ芯片的表面覆盖一层铜膜，所述铜膜的厚度为5μm-10μm；化镀温度为35℃-45℃，化镀时间为15min-20min；S2：碱预洗：在完成S1的OJ芯片电镀铜防碎处理后，将电镀铜后的OJ芯片放入7%-10%的烧碱溶液中进行15min-20min的清洗；烧碱的温度为75℃-85℃；S3：焊接：将两金属引线电极、焊片和碱预洗后的OJ芯片装入工装夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在340±5℃，焊接时间为12min-15min，使OJ芯片与金属引线连接；S4：钝化与碱洗：将焊接工艺后的带引线OJ芯片投入到浓度为2%-3%的烧碱中90S-150S进行碱洗且烧碱的温度为75℃-85℃；然后加入钝化液中20s-40s钝化处理，取出烘干；S5：上胶：在OJ芯片外形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入OJ芯片护封用胶，使OJ芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世华，张晏宁，
申请(专利权)人：如皋市远亚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32