渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管及工艺制造技术

技术编号:13510693 阅读:157 留言:0更新日期:2016-08-11 13:11
本发明专利技术公开了一种渐变In含量InGaN子量子阱的RTD二极管。包括:GaN外延层、n十GaN集电极欧姆接触层、第一GaN隔离层,第一InAlN势垒层、GaN主量子阱层、第二InAlN势垒层、渐变In组分的InGaN子量子阱、第二GaN隔离层、n十GaN发射极欧姆接触层、圆形电极依次从下至上分布在衬底上方,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方且不与第一GaN隔离层接触的环形电极,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方的AlN钝化层。本发明专利技术在RTD中引入渐变In组分InGaN子量子阱和AlN材料钝化层,增大峰值电流,提高输出功率,减小器件功耗。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种渐变In含量InGaN子量子阱的RTD二极管。包括:GaN外延层、n十GaN集电极欧姆接触层、第一GaN隔离层,第一InAlN势垒层、GaN主量子阱层、第二InAlN势垒层、渐变In组分的InGaN子量子阱、第二GaN隔离层、n十GaN发射极欧姆接触层、圆形电极依次从下至上分布在衬底上方,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方且不与第一GaN隔离层接触的环形电极,位于n十GaN集电极欧姆接触层上方的AlN钝化层。本专利技术在RTD中引入渐变In组分InGaN子量子阱和AlN材料钝化层,增大峰值电流,提高输出功率,减小器件功耗。【专利说明】渐变I η组分I nGaN子量子阱的RTD二极管及工艺
本专利技术属于电子
,更进一步涉及微电子器件
中的一种渐变铟In组分铟镓氮I nGaN子量子讲的宽带隙半导体GaN材料的共振隧穿二极管(ResonantTunneling D1de,RTD)。本专利技术可以作为高频、大功率器件,应用在微波和高速数字电路领域。
技术介绍
共振隧穿二极管(RTD)是一种靠量子共振隧穿效应工作的新型纳米器件,具有双稳态、自锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管,包括:位于衬底(1)上方的GaN外延层(2),位于GaN外延层(2)上方位置的n十GaN集电极欧姆接触层(3),位于n十GaN集电极欧姆接触层(3)上方中央位置的第一GaN隔离层(4),第一InAlN势垒层(5)、GaN主量子阱层(6)、第二InAlN势垒层(7)、第二GaN隔离层(9)、n十GaN发射极欧姆接触层(10)、圆形电极(12)依次从下至上竖直分布在第一GaN隔离层(4)上方,位于n十GaN集电极欧姆接触层(3)上方且不与第一GaN隔离层(4)接触的环形电极(11);其特征在于:渐变In组分的InGaN子量子阱(8)位于第二InAl...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张进成黄金金于婷陆芹郝跃薛军帅杨林安林志宇
申请(专利权)人:西安电子科技大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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