一种二极管的制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种二极管的制备工艺，主要操作流程为：先将左框架条、右框架条、芯粒以及桥片通过点胶工艺组装在一起，然后进行焊接、清洗、烘干、封装、清洗、烘干、检测、框架条外露部分镀锡、烘干以及包装，发明专利技术一种二极管的制备工艺生产出的二极管为平角表面贴装型，在整个生产流程中没有诸如弯角等对产品有隐患的工艺，产品的可靠性能一致性高，采用桥接工艺，可提高产品的性能性，本发明专利技术所述步骤均可实现机械自动化，生产效率高，稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
—种二极管的制备工艺
本专利技术涉及一种二极管的制备工艺。
技术介绍
现有的二极管产品在生产流程中经常会有诸如弯角等对产品有隐患的工艺，生产出的产品的可靠性不够理想，且自动化程度不够高，生产时长较大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自动化程度高、可靠性高的二极管的制备工艺。实现本专利技术目的的技术方案如下:一种二极管的制备工艺，包含以下步骤，(I)准备好装有左框架条和右框架条的底料片、装有芯粒的芯粒存放盘以及装有桥片的卷带式上料片；(2)点胶机对左框架条和右框架条进行点胶作业，使左框架条和右框架条上表面粘上锡骨；(3)将芯粒从芯粒存放盘上取出并放置到右框架条上的锡膏上；(4)点胶机对右框架条上的芯粒进行点胶,使芯粒上表面粘上锡膏；(5)将桥片从卷带式上料片中切下取出并放置到底料片上，使桥片一端与芯粒上的锡膏接触，桥片的另一端与左框架条上的锡膏接触，形成装架好的二极管芯片组；(6)将底料片放入到焊接炉中，对二极管芯片组进行高温焊接，温度为320±5°C ；(7)取出底料片，将底料片装载到弹夹中，清除掉底料片上残留的杂质；(8)将清洗过的底料片放入100°C的烘箱里烘I小时；(9)采用自动排片机构将底料片放入模具中，用黑胶对二极管芯片组进行注塑封装，得到封装好的二极管；(10)将模压好的底料片放入170°C的烘箱固化8小时；(11)用除胶渣剂将底料片上多余残胶进行软化；(12)用高压水射流去飞边机对底料片进行喷射，去除产品附着的残胶；(13)对去除了残胶的底料片进行烘干；(14)将烘干后的底料片上的二极管产品按图纸形状切成散粒；(15)对二极管进行模拟客户端热风回流焊接的过程，筛除在客户端回流焊接失效的产品，温度为250°C ；[0021 ] (16)对二极管伸出黑胶封装体外的左框架条和右框架条进行镀锡，镀锡层厚度为5微米；(17)对电镀好的二极管放入150°C的烘箱里烘2小时；(18)对产品包装。优选的，所述高压水枪对产品射出的高压水的水压为300Kg/cm2。优选的，所述左框架条、右框架条以及桥片均由铜片制成。优选的，所述黑胶为环氧树脂。优选的，所述弹夹由左侧板、右侧板、上侧板以及下侧板组成，所述左侧板与右侧板的内壁设有两两相对的料片安装槽。优选的，所述点胶机的点胶针头为多针头点胶模组。优选的，所述点胶机的多针头点胶模组含有16个点胶针头。优选的，所述卷带式上料片安装在自动入料机构上。采用上述结构后本专利技术一种二极管的制备工艺生产出的二极管为平角表面贴装型，在整个生产流程中没有诸如弯角等对产品有隐患的工艺，产品的可靠性能一致性高，采用桥接工艺，可提高产品的性能性，本专利技术一种二极管的制备工艺所述步骤均可实现机械自动化，生产效率高，稳定性高。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术生产出的二极管的结构示意图。图2为本专利技术所用到的弹夹的结构示意图。图中:1为做框架条，2为有框架条，3为桥片，4为芯粒，5为焊锡层，6为黑角封装体，7为左侧板,8为右侧板,9为上侧板,10为下侧板,11为料片安装槽。【具体实施方式】一种二极管的制备工艺，包含以下步骤，(I)准备好装有左框架条和右框架条的底料片、装有芯粒的芯粒存放盘以及装有桥片的卷带式上料片；(2)点胶机对左框架条和右框架条进行点胶作业，使左框架条和右框架条上表面粘上锡骨；(3)采用芯粒取放机构将芯粒从芯粒存放盘上取出并放置到右框架条上的锡膏上；(4)点胶机对右框架条上的芯粒进行点胶,使芯粒上表面粘上锡膏；(5)采用桥片取放机构将桥片从卷带式上料片中切下取出并放置到底料片上，使桥片一端与芯粒上的锡膏接触，桥片的另一端与左框架条上的锡膏接触，形成装架好的二极管芯片组；(6)将底料片放入到焊接炉中，对二极管芯片组进行高温焊接，温度为320±5°C ；(7)取出底料片，将底料片装载到弹夹中，清除掉底料片上残留的杂质；(8)将清洗过的底料片放入100°C的烘箱里烘I小时；(9)采用自动排片机构将底料片放入模具中，用黑胶对二极管芯片组进行注塑封装，得到封装好的二极管；(10)将模压好的底料片放入170°C的烘箱固化8小时；(11)用除胶渣剂将底料片上多余残胶进行软化；(12)用高压水射流去飞边机对底料片进行喷射，去除产品附着的残胶；(13)对去除了残胶的底料片进行烘干；(14)将烘干后的底料片上的二极管产品按图纸形状切成散粒；(15)对二极管进行模拟客户端热风回流焊接的过程，筛除在客户端回流焊接失效的产品，温度为250°C ；(16)对二极管伸出黑胶封装体外的左框架条和右框架条进行镀锡，镀锡层厚度为5微米；(17)对电镀好的二极管放入150°C的烘箱里烘2小时；(18)对产品包装。优选的，所述高压水枪对产品射出的高压水的水压为300Kg/cm2。优选的，所述左框架条、右框架条以及桥片均由铜片制成。优选的，所述黑胶为环氧树脂。优选的，所述弹夹由左侧板7、右侧板8、上侧板9以及下侧板10组成，所述左侧板7与右侧板8的内壁设有两两相对的料片安装槽11。优选的，所述点胶机的点胶针头为多针头点胶模组。优选的，所述点胶机的多针头点胶模组含有16个点胶针头。优选的,所述卷带式上料片安装在自动入料机构上。本专利技术一种二极管的制备工艺采用的铜片厚度为0.15mm，二极管整体厚度为1.0_，在保证产品稳定性的同时满足了小型化生产的要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管的制备工艺，其特征在于：所述二极管的制备工艺包含以下步骤， （1）准备好装有左框架条和右框架条的底料片、装有芯粒的芯粒存放盘以及装有桥片的卷带式上料片； （2）点胶机对左框架条和右框架条进行点胶作业，使左框架条和右框架条上表面粘上锡膏； （3）将芯粒从芯粒存放盘上取出并放置到右框架条上的锡膏上； （4）点胶机对右框架条上的芯粒进行点胶，使芯粒上表面粘上锡膏； （5）将桥片从卷带式上料片中切下取出并放置到底料片上，使桥片一端与芯粒上的锡膏接触，桥片的另一端与左框架条上的锡膏接触，形成装架好的二极管芯片组； （6）将底料片放入到焊接炉中，对二极管芯片组进行高温焊接，温度为320±5℃； （7）取出底料片，将底料片装载到弹夹中，清除掉底料片上残留的杂质； （8）将清洗过的底料片放入100℃的烘箱里烘1小时； （9）采用自动排片机构将底料片放入模具中，用黑胶对二极管芯片组进行注塑封装，得到封装好的二极管； （10）将模压好的底料片放入170℃的烘箱固化8小时； （11）用除胶渣剂将底料片上多余残胶进行软化； （12）用高压水射流去飞边机对底料片进行喷射，去除产品附着的残胶； （13）对去除了残胶的底料片进行烘干； （14）将烘干后的底料片上的二极管产品按图纸形状切成散粒； （15）对二极管进行模拟客户端热风回流焊接的过程，筛除在客户端回流焊接失效的产品，温度为250℃； （16）对二极管伸出黑胶封装体外的左框架条和右框架条进行镀锡，镀锡层厚度为5微米； （17）对电镀好的二极管放入150℃的烘箱里烘2小时； （18）对产品包装。...

【技术特征摘要】
1.一种二极管的制备工艺，其特征在于:所述二极管的制备工艺包含以下步骤， (1)准备好装有左框架条和右框架条的底料片、装有芯粒的芯粒存放盘以及装有桥片的卷带式上料片； (2)点胶机对左框架条和右框架条进行点胶作业，使左框架条和右框架条上表面粘上锡骨； (3)将芯粒从芯粒存放盘上取出并放置到右框架条上的锡膏上； (4)点胶机对右框架条上的芯粒进行点胶,使芯粒上表面粘上锡膏； (5)将桥片从卷带式上料片中切下取出并放置到底料片上，使桥片一端与芯粒上的锡膏接触，桥片的另一端与左框架条上的锡膏接触，形成装架好的二极管芯片组；(6)将底料片放入到焊接炉中，对二极管芯片组进行高温焊接，温度为320±5°C； (7)取出底料片，将底料片装载到弹夹中，清除掉底料片上残留的杂质； (8)将清洗过的底料片放入100°C的烘箱里烘I小时； (9)采用自动排片机构将底料片放入模具中，用黑胶对二极管芯片组进行注塑封装，得到封装好的二极管； (10)将模压好的底料片放入170°C的烘箱固化8小时； (11)用除胶渣剂将底料片上多余残胶进行软化； (12)用高压水射流去飞边机对底料片进行喷射，去除产品附着的残胶； (13)对去除了残胶的底料片进行烘干； (14)将...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永成，刘伟，
申请(专利权)人：常州星海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32