具有冷却结构的溅射靶背衬板组装件制造技术

形成整体背衬板的方法，其包括使用增材制造形成连续材料的三维结构，其包括在第一平面中形成基本平坦的第一侧、形成接合到所述第一侧的多个流动障碍物，所述多个流动障碍物具有在垂直于所述第一平面的方向上的厚度；形成限定在所述多个流动障碍物之间的多个流道；和在所述第一平面中形成基本平坦的第二侧，和均匀固化所述材料以使所述背衬板在所述第一侧、所述多个流动障碍物和所述第二侧各处包含均匀的连续材料结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有冷却结构的溅射靶背衬板组装件
本公开涉及在物理气相沉积系统中与溅射靶一起使用的背衬板组装件。本公开还涉及包括冷却结构的使用增材制造法制成的背衬板。背景物理气相沉积法广泛用于在各种基片上形成材料薄膜。这样的沉积技术的一个重要领域是半导体制造。示例性物理气相沉积（“PVD”）装置8的一部分的图解视图显示在图1中。在一种构造中，溅射靶组装件10包含具有结合在其上的靶14的背衬板12。半导体材料晶片18在PVD装置10内并与靶14隔开提供。靶14的表面16是溅射表面。如所示，将靶14布置在基片18上方并放置其以使溅射表面16面向基片18。在运行中，溅射材料22从靶14的溅射表面16转移并用于在晶片18上形成涂层（或薄膜）20。在一些实施方案中，合适的基片18包括半导体制造中所用的晶片。在示例性PVD工艺中，用能量轰击靶14直至来自溅射表面16的原子释放到周围气氛中并随后沉积在基片18上。在一种示例性用途中，使用等离子溅射以在电子学中所用的芯片或晶片上沉积薄金属膜。尽管整体靶（monolithictargets）可用于一些溅射应用（其中整体是指由单块材料形成的靶而没有接合单独的背衬板）本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.形成与溅射靶一起使用的整体背衬板的方法，所述方法包括：使用增材制造形成连续材料的三维结构，其包括在第一平面中形成基本平坦的第一侧，所述第一侧具有第一表面和第二表面和在垂直于所述第一平面的方向上在所述第一和第二表面之间的厚度；形成接合到所述第一侧的所述第二表面的多个流动障碍物，所述多个流动障碍物在平行于所述第一平面的方向上延伸并具有在垂直于所述第一平面的方向上的厚度；形成限定在所述多个流动障碍物之间的多个流道并包括与所述多个流道流体连通的至少一个液体输入口和至少一个液体输出口；和在所述第一平面中形成基本平坦的第二侧，所述第二侧具有接合到所述多个流动障碍物的第一表面，和第二表面和在垂直于所述第...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.12 US 62/2542221.形成与溅射靶一起使用的整体背衬板的方法，所述方法包括：使用增材制造形成连续材料的三维结构，其包括在第一平面中形成基本平坦的第一侧，所述第一侧具有第一表面和第二表面和在垂直于所述第一平面的方向上在所述第一和第二表面之间的厚度；形成接合到所述第一侧的所述第二表面的多个流动障碍物，所述多个流动障碍物在平行于所述第一平面的方向上延伸并具有在垂直于所述第一平面的方向上的厚度；形成限定在所述多个流动障碍物之间的多个流道并包括与所述多个流道流体连通的至少一个液体输入口和至少一个液体输出口；和在所述第一平面中形成基本平坦的第二侧，所述第二侧具有接合到所述多个流动障碍物的第一表面，和第二表面和在垂直于所述第一平面的方向上在所述第一和第二表面之间的厚度；和固化所述材料以使所述背衬板在所述第一侧、所述多个流动障碍物和所述第二侧各处包含均匀的连续材料结构。2.权利要求1的方法，其中形成所述背衬板包括形成单一整体材料，在所述第一侧、所述多个支承障碍物和所述第二侧之间没有结合线。3.权利要求1或2的方法，其中遍及所述第一侧、所述流动障碍物和所述第二侧的材料，整体形成所述背衬板材料。4.权利要求1-3任一项的方法，其中所述整体背衬板的材料均匀沉积和固化以形成单一的一致材料。5.权利要求1-4任一项的方法，其中所述形成步骤在单个连续制造方法中进行。6.权利要求1-5任一项的方法，其进一步包括由包括Al、Co、Cr、Cu、Ta、Ti、N...

【专利技术属性】
技术研发人员：SD斯罗瑟斯，KB阿尔博，S费拉斯，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国,US