本发明公开了一种采用芯片封装制备无铅二极管的方法，包括以下步骤：S1、芯片的活化：对二极管芯片的外表面进行化学处理，使二极管芯片外表面形成焊接中间体，该焊接中间体能够与银铜锌合金焊片进行充分焊接；S2、芯片的初装；S3、芯片的焊接：将石...

本实用新型公开了一种半导体注塑机物料运输机构，包括注塑机本体和底座，所述注塑机本体的一侧设置有底座，所述底座远离注塑机本体的一侧壁对称固定有支撑板，所述支撑板的顶部均固定有伺服电机。本实用新型通过设置伺服电机、第一螺纹杆、连接板、龙门架...

本发明公开了一种半导体注塑机物料运输机构，包括注塑机本体和底座，所述注塑机本体的一侧设置有底座，所述底座远离注塑机本体的一侧壁对称固定有支撑板，所述支撑板的顶部均固定有伺服电机。本发明通过设置伺服电机、第一螺纹杆、连接板、龙门架、驱动电...

本发明涉及一种OJ芯片制造二极管的生产工艺，其特征在于：具体方法包括如下步骤：S1：OJ芯片的防碎处理；S2：碱预洗；S3：焊接；S4：钝化与碱洗；S5：上胶；S6：胶固化；S7：塑封；本发明二极管制造工艺中采用碱洗的方式，焊接后进行碱...

本实用新型涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模...

本实用新型涉及一种立式半导体封装注塑机，包括机箱、上模板、下模板和活动模板，活动模板设在上、下模板之间，其创新点在于：机箱底部设有一对平行设置的槽钢，所述槽钢与机箱焊接固定。本实用新型的优点在于：机箱底部设置有可容叉车底部叉腿的槽钢，可...

本实用新型涉及一种隧道式焊接炉，包括机架，水平连接在机架上的隧道式炉腔，及设在炉腔内的水平输送带，所述炉体内安装有所述炉体从前向后依次划分为加热区、保护气进口、第一冷却区和第二冷却区，所述炉腔末端的第二冷却区为斜坡式，且所述第二冷却区的...

本发明涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之...

本发明公开了一种快速油缸位置在注塑机模板上的确定方法，包括在注塑机模板的中心安装大油缸，在注塑模板的四个角安装立柱，及将在所述模板上的两只快速油缸的位置采用非正交对称法确定其位置；采用此结构减少应力在模板薄弱区域过于集中，增加模板的平整...