【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种立式半导体封装注塑机，特别涉及一种立式半导体封装注塑机的 定位装置。
技术介绍
注塑机是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品 的主要成型设备。其包括机架，设在机箱上的上、下模板，设在上、下模板之间的活动模板， 注塑机在工艺动作中，需要对活动模板上的模具位置进行定位，一般在上、下模板之间设置 数个垂直方向的杆，每个杆上设置位于不同位置的限位开关，当活动模板经过各限位开关 时触发限位开关，从而让系统得知模具的位置。其存在的缺点是每个工艺位置均需要设置 限位开关，数量较多，整体体积大，且调节位置时需要反复调试校准。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、调节方便的半导体封装注塑机的 定位装置。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为一种立式半导体封装注塑机的定位 装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点 在于所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装 有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹o进一步的，所述旋转编码器的端部滚轮以及导轨的接触面均为直尺滚花。本专利技术的优点在于将旋转编码器接入注塑机的可编程控制系统，当活动模板上 下移动时，紧贴滚轮的导轨带动滚轮转动相应的圈数，可编程控制系统根据旋转的圈数和 滚轮的圆周即可计算出活动模板的高度，无需设置多个限位开关，减少了注塑机整体体积。 旋转编码器的端部滚轮以及导轨的接触面均为直尺滚花，保证导轨带动滚轮转动时不会发 生相对打滑现象，保证精度。...
【技术保护点】
一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其特征在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张世华，
申请(专利权)人：如皋市远亚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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