一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，涉及电子元器件加工领域，包括夹具底座和夹具盖板，夹具底座和夹具盖板之间可拆卸式连接，所述夹具底座上设有凹陷区，所述凹陷区的面积大于等于所述夹具盖板的面积，所述夹具底座与夹具盖板之间可拆卸式连接。本实用新型专利技术解决了在对模块中央的焊接加工过程中产生的细小飞溅溅射到控制端子上后，较细的控制端子的导电性会受到影响，从而会影响整个模块成品的质量，目前并没有解决此问题的装置的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具
本技术涉及电子元器件加工领域，尤其涉及一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具。
技术介绍
随着电子器件的不断发展，MOS模块或者功率模块等的发展也是日新月异，模块有着众多的优势，就拿MOS模块来说，它内置IR功率MOS管，结构紧凑，电感小，一致性好，使用寿命长，采用全注塑工艺，结构牢固，可靠性高，内置热敏电阻，等等，因此，对模块的要求和质量要求也随着需求量的增大而提高。现有的MOS模块在制备好后的焊接加工过程中，并没有专门的固定夹具，有也只是简单地对MOS模块的两边进行固定，而我们在焊接的过程中发现，焊接加工过程中如果不对MOS模块的控制端子、电极片进行覆盖，在对模块中央的焊接加工过程中产生的细小飞溅溅射到控制端子和电极片上后，控制端子和电极片的导电性会受到到影响，从而会影响整个模块成品的质量，目前并没有解决此问题的装置。
技术实现思路
本技术的目的在于：为解决在对模块中央的焊接加工过程中产生的细小飞溅溅射到控制端子上后，较细的控制端子的导电性会受到影响，从而会影响整个模块成品的质量，目前并没有解决此问题的装置的问题，本技术提供一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具。本技术的技术方案如下：一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，包括夹具底座和夹具盖板，夹具底座和夹具盖板之间可拆卸式连接，所述夹具底座上设有凹陷区，所述凹陷区的面积大于等于所述夹具盖板的面积，所述夹具盖板上设有通槽一，所述夹具底座与夹具盖板之间可拆卸式连接。在使用本使用新型的夹具时，先将夹具底座与夹具盖板分开，然后将MOS模块放到凹陷区内，然后夹具盖板盖下。本技术并非简单地将MOS模块固定，而是采用底座和盖板的形式，在固定的同时对控制端子进行覆盖，避免了在焊接加工的过程中接线端子受到溅射而影响其导电性，严重时可能被损坏。而本技术的电极片并没有全部进行覆盖，这是因为，电极片的面积较大，小小的溅射不会对电极片造成太大的影响，相应的，控制端子的尺寸就小得多。在加工完成后，取下夹具盖板，再去除MOS模块。进一步地，所述凹陷区为方形，凹陷区的四个角设有凸起部一，所述夹具盖板的四个角设有与所述凸起部一配合的通孔。本技术简单地采用凸起部一和通孔实现夹具底座和夹具盖板之间的固定，方便拆卸。具体地，所述凹陷区上设有通槽二，所述通槽侧壁设有用于放置模块中央塑料部分的台阶，所述凹陷区上还设有用于放置MOS模块控制端子的多个凹槽一，以及用于放置MOS模块电极片的凹槽二和圆柱台；所述夹具盖板的底部设有与凹槽一配合的凸起部二，还设有与凹槽二和圆柱台配合的通槽三。设置通槽二后，将MOS模块的中央塑料部分放置到台阶上，而不是将MOS模块整个底部与夹具底座接触，是的MOS模块底部不容易受到损坏；并且，设置用于放置控制端子的多个凹槽一，凹槽一配合凸起部二对控制端子进行固定，使得整个MOS模块在加工过过程中的稳定性更好，同时，凹槽的设置对夹具底座的厚度要求降低，节省了材料。进一步地，所述相邻两个凹槽一之间还设有通道，所述夹具盖板的凸起部二与所述凹槽一和凸起部二配合。通道的设置，方便凸起部二对控制端子进行进一步地固定。具体地，所述夹具底座的厚度为2-3mm。薄的底板，有利于对MOS模块焊接加工时的热传导。采用上述方案后，本技术的有益效果如下：(1)本技术并非简单地将MOS模块固定，而是采用底座和盖板的形式，在固定的同时对控制端子进行覆盖，避免了在焊接加工的过程中接线端子受到溅射而影响其导电性，严重时可能被损坏。(2)本技术简单地采用凸起部一和通孔实现夹具底座和夹具盖板之间的固定，方便拆卸。(3)设置通槽二后，将MOS模块的中央塑料部分放置到台阶上，而不是将MOS模块整个底部与夹具底座接触，是的MOS模块底部不容易受到损坏；并且，设置用于放置控制端子的多个凹槽一，凹槽一配合凸起部二对控制端子进行固定，使得整个MOS模块在加工过过程中的稳定性更好，同时，凹槽的设置对夹具底座的厚度要求降低，节省了材料。(4)通道的设置，方便凸起部二对控制端子进行进一步地固定。(5)薄的底板，有利于对MOS模块焊接加工时的热传导。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主视图；图3为本技术的侧视图；图4为本技术的俯视图；图中标记：1-夹具底座，2-夹具盖板，3-凹陷区，4-凸起部一，5-通孔，6-通槽二，7-台阶，8-凹槽一，9-通道，10-通槽三，11-通槽一，12-凹槽二，13-圆柱台。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，包括夹具底座1和夹具盖板2，夹具底座1和夹具盖板2之间可拆卸式连接，所述夹具底座1上设有凹陷区3，所述凹陷区3的面积大于等于所述夹具盖板2的面积，所述夹具盖板上设有通槽一11，所述夹具底座1与夹具盖板2之间可拆卸式连接。在使用本使用新型的夹具时，先将夹具底座1与夹具盖板2分开，然后将MOS模块放到凹陷区3内，然后夹具盖板2盖下。本技术并非简单地将MOS模块固定，而是采用底座和盖板的形式，在固定的同时对控制端子进行覆盖，避免了在焊接加工的过程中接线端子受到溅射而影响其导电性，严重时可能被损坏。而本技术的电极片并没有全部进行覆盖，这是因为，电极片的面积较大，小小的溅射不会对电极片造成太大的影响，相应的，控制端子的尺寸就小得多。在加工完成后，取下夹具盖板2，再去除MOS模块。所述凹陷区3为方形，凹陷区3的四个角设有凸起部一4，所述夹具盖板2的四个角设有与所述凸起部一4配合的通孔5。本技术简单地采用凸起部一4和通孔5实现夹具底座1和夹具盖板2之间的固定，方便拆卸。所述凹陷区3上设有通槽二6，所述通槽侧壁设有用于放置模块中央塑料部分的台阶7，所述凹陷区3上还设有用于放置MOS模块控制端子的多个凹槽一8，以及用于放置MOS模块电极片的凹槽二12和圆柱台13，圆柱台13的底部还可以根据模块的电极片的形状而设有方形凸块(方形凸块在图中未标出)；所述夹具盖板2的底部设有与凹槽一8配合的凸起部二，还设有与凹槽二12和圆柱台13配合的通槽三10。设置通槽二6后，将MOS模块的中央塑料部分放置到台阶7上，而不是将MOS模块整个底部与夹具底座1接触，是的MOS模块底部不容易受到损坏；并且，设置用于放置控制端子的多个凹槽一8，凹槽一8配合凸起部二对控制端子进行固定，使得整个MOS模块在加工过过程中的稳定性更好，同时，凹槽的设置对夹具底座1的厚度要求降低，节省了材料。所述相邻两个凹槽一8之间还设有通道9，所述夹具盖板2的凸起部二与所述凹槽一8和凸起部二配合。通道9的设置，方便凸起部二对控制端子进行进一步地固定。所述夹具底座1的厚度为2-3mm。薄的底板，有利于对MOS模块焊接加工时的热传导。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，其特征在于，包括夹具底座(1)和夹具盖板(2)，夹具底座(1)和夹具盖板(2)之间可拆卸式连接，所述夹具底座(1)上设有凹陷区(3)，所述凹陷区(3)的面积大于等于所述夹具盖板(2)的面积，所述夹具盖板上设有通槽一(11)，所述夹具底座(1)与夹具盖板(2)之间可拆卸式连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，其特征在于，包括夹具底座(1)和夹具盖板(2)，夹具底座(1)和夹具盖板(2)之间可拆卸式连接，所述夹具底座(1)上设有凹陷区(3)，所述凹陷区(3)的面积大于等于所述夹具盖板(2)的面积，所述夹具盖板上设有通槽一(11)，所述夹具底座(1)与夹具盖板(2)之间可拆卸式连接。2.根据权利要求1所述的一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，其特征在于，所述凹陷区(3)为方形，凹陷区(3)的四个角设有凸起部一(4)，所述夹具盖板(2)的四个角设有与所述凸起部一(4)配合的通孔(5)。3.根据权利要求1所述的一种用于低压功率MOS模块焊接加工过程中的夹具，其特征在于，所述凹陷区(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文定，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51