智能抑谐式无功补偿模块制造技术

技术编号:12541304 阅读:147 留言:0更新日期:2015-12-18 20:39
本实用新型专利技术公开了一种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体、以及设于所述壳体内电连接的电容器、电抗器、塑壳断路器以及主线路板;所述壳体侧顶部设有与所述主线路板电连接的显示屏模块;所述壳体由底座、侧壳及上盖板连接构成,所述上盖板采用可拆卸方式与所述侧壳连接,所述主线路板以可拆卸方式设置在所述壳体内临近所述上盖板的位置。本实用新型专利技术中的无功补偿模块的结构合理,其上主线路板及塑壳断路器检修方便,具有很好的使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能抑谐式无功补偿模块
技术介绍
现有智能无功补偿模块的壳体为一体成型,设置在壳体内容易发生故障的主线路板及塑壳断路器在检修时需要将壳体整个拆下,操作非常繁琐,工作效率很低。
技术实现思路
本技术旨在提供一种便于检修主线路板的智能抑谐式无功补偿模块。实现本技术目的的技术方案是:—种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体、以及设于所述壳体内电连接的电容器、电抗器、塑壳断路器以及主线路板;所述壳体侧顶部设有与所述主线路板电连接的显示屏模块;所述壳体由底座、侧壳及上盖板连接构成,所述上盖板采用可拆卸方式与所述侧壳连接,所述主线路板以可拆卸方式设置在所述壳体内临近所述上盖板的位置。上述技术方案中,所述上盖板通过螺丝与所述侧壳固定连接。上述技术方案中,所述侧壳内顶部固定设置有固定片,所述主线路板通过螺丝固定在所述固定片上。上述技术方案中,所述侧壳顶部向内弯折形成有支承板,所述塑壳断路器固定在所述支承板上,所述上盖板与所述塑壳断路器对应的位置设有缺口。上述技术方案中,所述前侧板及所述后侧板上固定有便于转移的提手。本技术具有积极的效果:(I)采用本技术的结构,当主线路板出现故障时,只需将所述上盖板及主线路板拆下即可对主线路板进行维修或更换,操作非常方便,而无需将整个外壳拆下。(2)本技术中用于固定塑壳断路器的所述支承板为后侧板折弯形成,无需另外加工及装配,提高了装配效率,降低了生产成本;同时通过将塑壳断路器设置在顶部,在塑壳断路器出现故障无法工作时,将上盖板打开即可对其更换,非常方便。【附图说明】图1为本技术中的智能抑谐式无功补偿模块的正向视图;图2为图1所示智能抑谐式无功补偿模块去掉左侧板时的结构示意图。图中所不附图标记为:1-壳体;11-底座;12-侧壳;13-上盖板;14-前侧板;15-后侧板;16_支承板;2_电容器;3_电抗器;4_塑壳断路器;5_主线路板;6_显示屏模块;7_提手。【具体实施方式】下面结合说明书附图对智能抑谐式无功补偿模块的结构做以说明:—种智能抑谐式无功补偿模块,如图1和图2所示,其包括壳体1、以及设于所述壳体I内电连接的电容器2、电抗器3、塑壳断路器4以及主线路板5 ;所述壳体I侧顶部设有与所述主线路板5电连接的显示屏模块6 ;所述壳体I由底座11、侧壳12及上盖板13连接构成,所述上盖板13采用可拆卸方式与所述侧壳12连接,所述主线路板5以可拆卸方式设置在所述壳体I内临近所述上盖板13的位置;采用本实施例中的结构,当主线路板5出现故障时,只需将所述上盖板13及主线路板5拆下即可对主线路板5进行维修或更换,操作非常方便,而无需将整个外壳拆下。本实施例中,所述上盖板13通过螺丝与所述侧壳12固定连接;所述侧壳12内顶部固定设置有固定片,所述主线路板5通过螺丝固定在所述固定片上。进一步,本实施例中的所述侧壳12顶部向内弯折形成有支承板16,所述塑壳断路器4固定在所述支承板16上,所述上盖板13与所述塑壳断路器4对应的位置设有缺口,所述支承板16为后侧板折弯形成,无需另外加工及装配,提高了装配效率,降低了生产成本;同时通过将塑壳断路器4设置在顶部,在塑壳断路器4出现故障无法工作时,将上盖板13打开即可对其更换,非常方便;另外,本实施例中的所述侧壳12由前侧板14、左侧板、右侧板及后侧板15连接构成。再进一步,由于无功补偿模块的重量较重,转移时很不容易,因此,本实施例中的所述前侧板14及所述后侧板15上固定有便于转移的提手7,在转移产品时,手抓住提手7即可将广品抬起。显然,本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体(I)、以及设于所述壳体(I)内电连接的电容器(2)、电抗器(3)、塑壳断路器(4)以及主线路板(5);所述壳体(I)侧顶部设有与所述主线路板(5)电连接的显示屏模块(6);其特征在于:所述壳体(I)由底座(11)、侧壳(12)及上盖板(13)连接构成,所述上盖板(13)采用可拆卸方式与所述侧壳(12)连接,所述主线路板(5)以可拆卸方式设置在所述壳体(I)内临近所述上盖板(13)的位置。2.根据权利要求1所述的智能抑谐式无功补偿模块,其特征在于:所述上盖板(13)通过螺丝与所述侧壳(12)固定连接。3.根据权利要求1所述的智能抑谐式无功补偿模块,其特征在于:所述侧壳(12)内顶部固定设置有固定片,所述主线路板(5)通过螺丝固定在所述固定片上。4.根据权利要求1或2或3所述的智能抑谐式无功补偿模块,其特征在于:所述侧壳(12)顶部向内弯折形成有支承板(16),所述塑壳断路器(4)固定在所述支承板(16)上,所述上盖板(13)与所述塑壳断路器(4)对应的位置设有缺口。【专利摘要】本技术公开了一种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体、以及设于所述壳体内电连接的电容器、电抗器、塑壳断路器以及主线路板;所述壳体侧顶部设有与所述主线路板电连接的显示屏模块;所述壳体由底座、侧壳及上盖板连接构成,所述上盖板采用可拆卸方式与所述侧壳连接,所述主线路板以可拆卸方式设置在所述壳体内临近所述上盖板的位置。本技术中的无功补偿模块的结构合理,其上主线路板及塑壳断路器检修方便,具有很好的使用效果。【IPC分类】H02J3/18【公开号】CN204886194【申请号】CN201520485041【专利技术人】王培波 【申请人】指月集团有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体(1)、以及设于所述壳体(1)内电连接的电容器(2)、电抗器(3)、塑壳断路器(4)以及主线路板(5);所述壳体(1)侧顶部设有与所述主线路板(5)电连接的显示屏模块(6);其特征在于:所述壳体(1)由底座(11)、侧壳(12)及上盖板(13)连接构成,所述上盖板(13)采用可拆卸方式与所述侧壳(12)连接,所述主线路板(5)以可拆卸方式设置在所述壳体(1)内临近所述上盖板(13)的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王培波
申请(专利权)人:指月集团有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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