封装结构的形成方法技术

提供封装结构及其形成方法，封装结构的形成方法包含提供承载基板。此方法也包含形成导电层于承载基板上方。此方法还包含形成保护层于导电层上方，保护层包含多个开口暴露出导电层的多个部分。此外，此方法包含通过多个凸块将多个集成电路晶粒接合至导电层的这些部分，集成电路晶粒与保护层之间具有空间。此方法也包含以第一模塑化合物填入空间，第一模塑化合物围绕凸块和集成电路晶粒。此方法还包含形成第二模塑化合物覆盖第一模塑化合物和集成电路晶粒，保护层具有通过第二模塑化合物覆盖的侧壁。

【技术实现步骤摘要】
封装结构的形成方法
本公开实施例涉及半导体技术，且特别涉及半导体封装结构的形成方法。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，半导体晶粒变得越来越小。然而，需要将更多的功能整合至半导体晶粒中。因此，半导体晶粒具有越来越多的输入/输出(input/output，I/O)接垫封装至较小的区域中，并且输入/输出接垫的密度迅速上升。因此，半导体晶粒的封装日益困难。封装技术可分成多个类别。在封装的其中一个类别中，在将晶粒封装至其他晶片上之前，从晶片上切割出晶粒，且仅封装「已知良好晶粒」。这种封装技术的优点为形成扇出型(fan-out)芯片封装的可能性，其意味着在晶粒上的输入/输出接垫可以重分配到比晶粒本身更大的区域。因此，可增加封装在晶粒表面上的输入/输出接垫的数量。为了进一步改善半导体晶粒的密度和功能，已发展出新的封装技术。这些相对较新型的半导体晶粒封装技术面临制造上的挑战，且这些技术在各方面并非完全令人满意。
技术实现思路
在一些实施例中，提供封装结构的形成方法，此方法包含提供承载基板；形成导电层于承载基板上方；形成保护层于导电层上方，其中保护层包含多个开口暴露出导电层的多个部分；通过多个凸块将多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构的形成方法，包括:提供一承载基板；形成一导电层于该承载基板上方；形成一保护层于该导电层上方，其中该保护层包括多个开口暴露出该导电层的多个部分；通过多个凸块将多个集成电路晶粒接合至该导电层的所述多个部分，其中所述多个集成电路晶粒与该保护层之间具有一空间；以一第一模塑化合物填入该空间，其中该第一模塑化合物围绕所述多个凸块和所述多个集成电路晶粒；以及形成一第二模塑化合物覆盖该第一模塑化合物和所述多个集成电路晶粒，其中该保护层具有通过该第二模塑化合物覆盖的一侧壁。

【技术特征摘要】
2016.11.10 US 15/347,9121.一种封装结构的形成方法，包括:提供一承载基板；形成一导电层于该承载基板上方；形成一保护层于该导电层上方，其中该保护层包括多个开口暴露出该导电层的多个部分；通过多个凸块将多个集成电路晶粒接...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡易达，林政平，林威宏，林志伟，郑明达，谢静华，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71