温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供封装结构及其形成方法，封装结构的形成方法包含提供承载基板。此方法也包含形成导电层于承载基板上方。此方法还包含形成保护层于导电层上方，保护层包含多个开口暴露出导电层的多个部分。此外，此方法包含通过多个凸块将多个集成电路晶粒接合至导电层的这...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。