一种适用于环形工件的沉积室和化学气相沉积系统技术方案

本申请公开一种适用于环形工件的沉积室，包括：保温室主体；设于保温室主体内的内保温层；保温室主体与内保温层之间形成沉积空间；用于向沉积空间内供入工艺气体的沉积喷气部；设于保温室主体与内保温层之间的加热结构；沉积空间内具有用于放置环形工件的沉积位。本申请提供的适用于环形工件的沉积室，与现有技术相比，其能够提高工艺气体的利用率，降低沉积设备能耗，本申请还提供一种化学气相沉积系统，同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于环形工件的沉积室和化学气相沉积系统
本申请涉及化学气相沉积
，更具体地说，尤其涉及一种适用于环形工件的沉积室，本申请还涉及一种化学气相沉积系统。
技术介绍
化学气相沉积是制备功能材料、结构材料的重要方法，其原理是将参与化学反应的物质加热到一定工艺温度，在真空泵抽气系统产生的引力作用下，将混合气源引入沉积室进行反应，使生成的晶体物质沉积在沉积室内的基板上。筒状的碳-碳工件采用传统化学气相沉积设备进行沉积的过程中，由于其内部为中空结构，碳-碳环形工件内部空间比较大，导致沉积设备的能耗较大，不但浪费了大量的工艺气体，而且沉积效果也难以达到预期效果。因此，提供一种适用于环形工件的沉积室，其能够提高工艺气体的利用率，降低设备能耗，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供一种适用于环形工件的沉积室，其能够提高工艺气体的利用率，降低设备能耗，本申请还提供一种化学气相沉积系统，同样具有上述有益效果。本申请提供的技术方案如下：一种适用于环形工件的沉积室，包括：保温室主体；设于保温室主体内的内保温层；保温室主体与内保温层之间形成沉积空间；用于向沉积空间供入工艺气体的沉积喷气部；设于保温室主体与内保温层之间的加热结构；沉积空间内具有用于放置环形工件的沉积位。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积位设置于内保温层与加热结构之间。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积位设置于加热结构与保温室主体之间。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，内保温层为筒体结构，内保温层底部与保温室主体紧密贴合，内保温层顶部与保温室主体之间形成有供工艺气体流通的空间。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积喷气部设于保温室主体底部、且位于与沉积空间相对应的位置。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积喷气部包括：沉积喷嘴，与沉积喷嘴连通的喷气管路，与喷气管路连通的喷气控制源。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积喷嘴至少为两个，且设置在内保温层上。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积喷嘴，与沉积喷嘴连接的喷气管路，与喷气管路连通的喷气控制源。进一步地，在本专利技术一种优选的方式中，沉积喷嘴至少为两个，且设置在保温室主体上。一种化学气相沉积系统，包括：动力气路系统，工艺气路系统，电控系统，尾气冷凝及焦油捕集器，水冷系统，真空系统，炉体内设有如上所述的适用于环形工件的沉积室。本专利技术提供的一种适用于环形工件的沉积室，与现有技术相比，本专利技术涉及的适用于环形工件的沉积室包括：保温室主体，保温室主体内设有内保温层，保温室主体与内保温层之间形成沉积空间，沉积室设有沉积喷气部，且沉积喷气部可专用于向沉积空间供入工艺气体，沉积空间内具有用于放置环形工件的沉积位，如此，由于内保温层的设置，使得环形工件所处于加热的空间体积得到了明显的缩小，可以大幅度降低设备加热的能耗，同时工艺沉积的流道更加贴近需被沉积的环形构件，工艺气体提供的碳原子附着率高，从而显著地提高了工艺气体利用率高，极大程度上降低了能源的消耗。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的适用于环形工件的沉积室的示意图；图2为本专利技术实施例二提供的适用于环形工件的沉积室的示意图；图3为本专利技术实施例三提供的适用于环形工件的沉积室的示意图；图4为本专利技术实施例四提供的适用于环形工件的沉积室的示意图；图5为本专利技术实施例提供的化学气相沉积系统的示意图；图6为本专利技术实施例提供的化学气相沉积系统的另一种示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。目前，相对于现有的化学气相沉积技术而言，碳-碳环形构件沉积工艺中，由于其内部是中空的，采用传统化学气相沉积设备进行沉积，由于环形构件内部具有大量的空间，不但使得沉积设备的能耗较大，而且工艺气体提供的碳原子附着率低，工艺气体利用率低。为克服上述技术问题，本专利技术实施例提供的一种适用于环形工件的沉积室，与现有技术相比，包括：保温室主体1，保温室主体1内设有内保温层2，保温室主体1与内保温层2之间形成沉积空间3，沉积室设有沉积喷气部4，且沉积喷气部4可专用于向沉积空间3供入工艺气体，沉积空间3内具有用于放置环形工件6的沉积位31，如此，由于内保温层2的设置，使得环形工件6所处于加热的空间体积得到了明显的缩小，可以大幅降低设备加热的能耗，同时工艺沉积的流道更加贴近需被沉积的环形构件，工艺气体提供的碳原子附着率高，显著地提高了工艺气体利用率高，极大程度上降低了能源的消耗。实施例一；如图1所示，本专利技术实施例一提供的适用于环形工件的沉积室，具体为“内环加热沉积结构形式”，包括：保温室主体1；设于保温室主体1内的内保温层2；保温室主体1与内保温层2之间形成沉积空间3；用于向沉积空间3供入工艺气体的沉积喷气部4；设于保温室主体1与内保温层2之间的加热结构5；沉积空间3内具有用于放置环形工件6的沉积位31。具体地，沉积位31设置于内保温层2与加热结构5之间。具体地，内保温层2为筒体结构，内保温层2底部与保温室主体1紧密贴合，内保温层2顶部与保温室主体1之间形成有供工艺气体流通的空间。更加具体地，沉积喷气部4设于保温室主体1底部、且位于与沉积空间3相对应的位置。实施例二如图2所示，本专利技术实施例二提供的适用于环形工件的沉积室，具体为“外环加热沉积结构形式”，包括：保温室主体1；设于保温室主体1内的内保温层2；保温室主体1与内保温层2之间形成沉积空间3；用于向沉积空间3供入工艺气体的沉积喷气部4；设于保温室主体1与内保温层2之间的加热结构5；沉积空间3内具有用于放置环形工件6的沉积位31。具体地，沉积位31设置于保温室主体1与加热结构5之间。具体地，内保温层2为筒体结构，内保温层2底部与保温室主体1紧密贴合，内保温层2顶部与保温室主体1之间形成有供工艺气体流通的空间。更加具体地，沉积喷气部4设于保温室主体1底部、且位于与沉积空间3相对应的位置。实施例三：如图3所示，本专利技术实施例三提供一种适用于环形工件的沉积室，具体为“内环加热沉积结构形式”，包括：保温室主体1；设于保温室主体1内的内保温层2；保温室主体1与内保温层2之间形成沉积空间3；用于向沉积空间3供入工艺气体的沉积喷气部4；设于保温室主体1与内保温层2之间的加热结构5；沉积空间3内具有用于放置环形工件6的沉积位31。具体地，沉积位31设置于内保温层2与加热结构5之间。具体地，内保温层2为筒体结构，内保温层2底部与保温室主体1紧密贴合，内保温层2顶部与保温室主体1之间形成有供工艺气体流通的空间。具体地，沉积喷气部4包括：沉积喷嘴41，与沉积喷嘴连通的喷气管路4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于环形工件的沉积室，其特征在于，包括：保温室主体；设于所述保温室主体内的内保温层；所述保温室主体与所述内保温层之间形成沉积空间；用于向所述沉积空间供入工艺气体的沉积喷气部；设于所述保温室主体与所述内保温层之间的加热结构；所述沉积空间内具有用于放置环形工件的沉积位。

【技术特征摘要】
1.一种适用于环形工件的沉积室，其特征在于，包括：保温室主体；设于所述保温室主体内的内保温层；所述保温室主体与所述内保温层之间形成沉积空间；用于向所述沉积空间供入工艺气体的沉积喷气部；设于所述保温室主体与所述内保温层之间的加热结构；所述沉积空间内具有用于放置环形工件的沉积位。2.根据权利要求1所述的适用于环形工件的沉积室，其特征在于，所述沉积位设置于所述内保温层与所述加热结构之间。3.根据权利要求1所述的适用于环形工件的沉积室，其特征在于，所述沉积位设置于所述加热结构与所述保温室主体之间。4.根据权利要求2或3所述的适用于环形工件的沉积室，其特征在于，所述内保温层为筒体结构，所述内保温层底部与所述保温室主体紧密贴合，所述内保温层顶部与所述保温室主体之间形成有供工艺气体流通的空间。5.根据权利要求2或3所述的适用于环形工件的沉积室，其特征在于，所述沉积喷气部设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴煜，胡高健，谭瑞轩，胡祥龙，周岳兵，
申请(专利权)人：湖南顶立科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43